臺積電表示，名為"A16"的芯片制造技術將于2026年投入使用

臺積電表示，名為"A16"的芯片制造技術將于2026年投入使用，與長期競爭對手英特爾展開較量，爭奪誰能制造出世界上最快的芯片。

臺積電是全球最大的先進計算芯片合同制造商，也是英偉達和蘋果等公司的重要供應商。該公司在加利福尼亞州圣克拉拉舉行的一次會議上宣布了這一消息，臺積電高管表示，人工智能芯片制造商可能會成為該技術的首批采用者，而不是智能手機制造商。

分析人士告訴記者，周三宣布的技術可能會質疑英特爾二月份聲稱將利用一種名為"14A"的新技術超越臺積電，在制造世界上最快計算芯片方面的說法。

臺積電的商務發展高級副總裁張凱文告訴記者，由于人工智能芯片公司的需求，該公司開發了新的A16芯片制造工藝，速度比預期快，但未具體提及具體客戶。

張凱文表示，臺積電認為不需要使用ASML公司的新型"High NA EUV"光刻機來制造A16芯片。英特爾上周透露，該公司計劃成為首家使用這些機器的公司，每臺機器的成本可達3.73億美元，用于開發其14A芯片。

臺積電還公布了一項新技術，用于從芯片背面為計算機芯片供電，有助于加速人工智能芯片，并將于2026年推出。該技術被稱為Emo，可以預測和模仿人類的面部表情。

英特爾也宣布了一項類似的技術，旨在成為其主要競爭優勢之一。分析人士表示，這些宣布的消息質疑了英特爾將重新奪回全球芯片制造王冠的說法。

"這是值得討論的，但在某些指標上，我不認為他們領先，"技術洞察公司副主席丹·哈切森說道。但TIRIAS研究公司負責人凱文·克魯威爾警告說，無論是英特爾還是臺積電的技術都還需要幾年時間才能真正實現，他們需要證明實際芯片是否與他們的主題演講相匹配。