海力士競逐 HBM 市場份額，正計劃將擴建其產能并使產能翻倍

6 月 18 日消息，據 businesskorea 以及 etnews 報道，SK 海力士將擴展其 HBM3 后道工藝生產線，并已收到英偉達要求其送測 HBM3E 樣品的請求

據稱，考慮到對人工智能 (AI) 半導體的需求增加，S 海力士正在考慮將 HBM 的產能翻倍的計劃。

業內消息稱 SK 海力士于 6 月 14 日收到了 NVIDIA 對 HBM3E 樣品的請求，并正在準備發貨。HBM3E 是當前可用的最高規格 DRAM HBM3 的下一代，被譽為是第五代半導體產品。

SK 海力士目前正致力于開發該產品，目標是在明年上半年實現量產。SK 海力士副總裁樸明秀在今年 4 月的第一季度收益公告電話會議上透露：“我們正在為今年下半年準備 8Gbps HBM3E 產品樣品，并計劃在明年上半年實現量產。”

IT之家查詢發現，目前 SK 海力士在 HBM 市場已經領先于三星電子。據市場研究公司 TrendForce 稱，截至去年，SK 海力士在全球 HBM 市場上占據 50% 的市場份額，而三星電子則保持在 40% 左右。

去年 6 月，SK 海力士成為世界上第一個大規模生產高性能 HBM3 的公司，從而一舉奠定其市場領導地位。在通過 HBM3 樣品的嚴格性能評估后，成功滿足了高端客戶的需求，目前已經在為 NVIDIA H100 供應。

如果他們成功交付第五代 HBM 產品，將進一步鞏固他們在超快速 AI 半導體市場上的領先地位。