臺積電被曝或將代工特斯拉HW4.0芯片，四季度生產

特斯拉HW4.0自動駕駛芯片被曝或將由臺積電代工。

8月17日，據臺灣工商時報報道，全球半導體設計龍頭博通（Broadcom）與特斯拉共同開發的新款高效能運算（HPC）晶片，將以臺積電7納米制程投片，并采用臺積電整合型扇出（InFO）系統單晶圓先進封裝技術。該款晶片預計今年第四季度開始生產，初期投片約達2000片規模，明年四季度后進入全面量產階段。

上述報道稱，博通為特斯拉打造的HPC晶片，將成為未來特斯拉電動車的核心運算特殊應用晶片（ASIC），可用于控制及支援包括先進駕駛輔助系統、電動車動力傳動、車用娛樂系統、及車體電子元件等車用電子四大應用領域，并進一步支援自駕車所需的即時運算。博通及特斯拉合作開發的HPC晶片，應是為了其車輛能實現自動駕駛。

據美國專業電動車媒體Electrek 8月18日報道，博通為特斯拉打造的HPC晶片應為特斯拉的HW4.0芯片。

早在2016年，特斯拉就開始建立由傳奇的芯片設計師Jim Keller領導的芯片開發團隊，以開發能用于自動駕駛的高效芯片。去年4月，特斯拉推出了HW3.0自動駕駛芯片，今年該芯片已經被安裝在特斯拉旗下車輛中。

在HW3.0自動駕駛芯片發布時，特斯拉首席執行官埃隆·馬斯克（Elon Musk）宣布，特斯拉已經在開發下一代芯片，新一代芯片比HW3.0自動駕駛芯片好3倍，投產大約需要2年。

Electrek報道稱，特斯拉的HW3,0芯片是由三星生產的，如果特斯拉想要用7納米制程生產新的芯片，臺積電可以說是該領域的龍頭。