臺積電已推出新一代晶圓級IPD技術(shù) 用于5G移動(dòng)設(shè)備
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時(shí)間：2020-05-15
來源：SEMI大半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)
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據(jù)國外媒體報(bào)道，臺積電已推出新一代晶圓級集成無源器件（IPD）技術(shù)，將用于5G移動(dòng)設(shè)備。
本文引用地址：http://www.czjhyjcfj.com/article/202005/413147.htm外媒的報(bào)道顯示，臺積電在晶圓級集成無源器件方面已研發(fā)多年，最新一代的技術(shù)也已經(jīng)推出。
外媒的報(bào)道還顯示，臺積電推出的最新一代的晶圓級集成無源器件技術(shù)，今年就將大規(guī)模量產(chǎn)，用于5G移動(dòng)設(shè)備。
5G是在去年開始大規(guī)模商用的，目前的5G移動(dòng)設(shè)備主要是智能手機(jī)，華為、三星等智能手機(jī)廠商，已經(jīng)推出了多款5G智能手機(jī)，蘋果今年也將推出多款支持5G的iPhone。
相關(guān)研究機(jī)構(gòu)的數(shù)據(jù)顯示，今年一季度全球5G智能手機(jī)出貨2410萬部，雖然受到了疫情的影響，但出貨量還是超過了2019年全年的1870萬部。
但由于需求和供給都受到了影響，已有研究機(jī)構(gòu)預(yù)計(jì)今年全球智能手機(jī)的出貨量將下滑15%，降至11.5億部，5G手機(jī)的出貨量預(yù)計(jì)也不會(huì)達(dá)到預(yù)期，不過聯(lián)發(fā)科仍預(yù)計(jì)今年全球5G智能手機(jī)出貨1.7億部-2億部，不對此前的預(yù)期進(jìn)行調(diào)整。
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