臺積電擴大開放創(chuàng)新平臺云端聯(lián)盟，5nm測試芯片 4 小時完成驗證

晶圓代工龍頭臺積電近日宣布，擴大開放創(chuàng)新平臺（Open Innovation Platform，OIP）云端聯(lián)盟，其中明導國際（Mentor）加入包括創(chuàng)始成員亞馬遜云端服務（AWS）、益華國際計算機科技（Cadence）、微軟 Azure（Microsoft Azure）以及新思科技（Synopsys）等企業(yè)的行列，成為聯(lián)盟生力軍，拓展了臺積電開放創(chuàng)新平臺生態(tài)系統(tǒng)的規(guī)模，并可以運用嶄新的云端就緒設計解決方案來協(xié)助客戶采用臺積電的制程技術釋放創(chuàng)新。

臺積電表示，Mentor 已成功通過認證成為云端聯(lián)盟的新成員，其于云端保護硅智財?shù)某绦蚪苑吓_積電的標準。此外，臺積電驗證了 Mentor Calibre 實體驗證電子設計自動化解決方案，能夠有效地藉由云端運算的擴展性加速完成芯片實體驗證。透過 Mentor、Microsoft Azure 及臺積電的共同合作，臺積電 5 奈米的測試芯片得以在 4 個小時之內(nèi)快速完成實體驗證，此歸功于 Calibre 上云端后提高生產(chǎn)力的成果。如此優(yōu)異的表現(xiàn)展現(xiàn)了云端運算的力量，同時藉由結(jié)合臺積電專業(yè)知識與伙伴創(chuàng)新動能，提供共同客戶更多的選擇來優(yōu)化產(chǎn)品設計定案的時程。

Cadence CloudBurst 平臺則是另一個新的云端聯(lián)盟解決方案。 CloudBurst 平臺支持臺積電公司 VDE 虛擬設計環(huán)境，客戶能夠按照產(chǎn)品設計的實際需求，自行選擇關鍵的芯片設計步 驟上云端。客戶在準備就緒的 AWS 或 Microsoft Azure 混合云環(huán)境中使用預先加載的 Cadence 設計工具，藉由大量云端運算能力提高生產(chǎn)力。此平臺降低了采用云端的進入門坎，成功支持臺積電客戶 7 奈米技術產(chǎn)品設計定案。

另外，還藉助于臺積電與 Synopsys 在 VDE 虛擬設計環(huán)境上的合作，許多伙伴與客戶都加速了云端的采用，也成功地利用云端環(huán)境完成芯片設計。 eSilicon 利用了 Synopsys 為主體的設計流程，在云端環(huán)境中為臺積電的先進制程技術打造高復雜度的硅智財。

臺積電技術發(fā)展副總經(jīng)理侯永清表示，自從臺積電于 6 個月前率先成立云端聯(lián)盟，已經(jīng)看到越來越多的芯片設計業(yè)者采用云端解決方案。在這個令人振奮的時刻，臺積電更進一步擴大云端聯(lián)盟的規(guī)模，并且深化伙伴關系。而且看到不同規(guī)模的客戶在利用臺積電的先進制程進行設計時，藉由云端運算來提高生產(chǎn)力。

目前已經(jīng)有客戶采用云端聯(lián)盟的解決方案完成 7 奈米的產(chǎn)品設計定案。此外，臺積電也利用云端來進行 5 奈米的開發(fā)，以更快速地提供內(nèi)存、標準組件庫、以及電子設計自動化設計基礎架構給臺積電的客戶。透過此專業(yè)集成電路制造服務領域中最完備的云端生態(tài)系統(tǒng)，臺積電與合作伙伴共同提供優(yōu)化的云端設計解決方案，幫助客戶取得競爭優(yōu)勢，更快的將產(chǎn)品上市，并且達到更高的質(zhì)量。