晶圓代工和內存 受惠三大動能成長

　　資策會MIC預估，高速運算和人工智能將成為今年半導體成長動力，挖礦機、車用和物聯網等，帶動臺灣晶圓代工與內存產值成長。

　　展望今年全球景氣，資策會MIC資深分析師兼組長許桂芬引述國際主要機構預期，今年全球景氣持續復甦，主要地區經濟成長率可較去年成長，不過全球經濟不確定因素仍在，美、中政經動向動見觀瞻。

　　觀察全球資訊系統市場，許桂芬表示，惠普(HP)、戴爾(Dell)和聯想(Lenovo)、持續穩站全球PC出貨前三大品牌廠，合計市占率超過5成。受惠商用換機與美國經濟復甦，預期美系兩大品牌廠HP和Dell在PC市占率持續提高，其中在筆電市場合計市占率，今年可達到43.3%。

　　展望今年全球半導體市場，許桂芬表示，NAND閃存需求持續增加，加上車用電子帶動，預期今年全球半導體市場規模可較去年成長6.9%，可達4406億美元。

　　展望今年臺灣半導體市場，許桂芬預估，今年IC設計產業在通訊產業維持微幅成長，加上新興物聯網應用擴展，預期今年IC設計規模達新臺幣5701億元，較去年5461億元成長4.4%。今年臺灣IC設計產值可望逐季成長。

　　觀察今年臺灣晶圓代工市場，許桂芬指出，智能手機終端市場成長趨緩，中高端手機芯片朝向更高端制程，加上挖礦機、高速運算HPC、物聯網等新興需求帶動，預期今年臺灣晶圓代工市場可穩定成長。

　　從產品端來看，許桂芬表示，游戲PC仍是廠商布局重心，高端處理器進入多核心競爭，移動工作站需求提升，內存需求持續成長。

　　從應用面來看，許桂芬指出，人工智能應用擴及到邊緣運算設備，挖礦熱帶動主機板廠營收上揚，廠商持續透過并購結盟強化軟體能力，人工智能應用吸引芯片大廠布局，多元應用驅動28奈米以上高端制程需求。

　　許桂芬表示，電競機種仍是主要大廠熱門產品，受惠物聯網新興應用需求增加，高速運算和人工智能應用將成今年推動半導體市場成長動力，挖礦機、車用和物聯網等需求，帶動臺灣晶圓代工與內存產值成長。