臺積電聯電半導體展同場談未來策略

　　國際半導體展即將于9月7日登場，兩大晶圓代工廠臺積電與聯電執行長劉德音及顏博文將共同出席CEO高峰論壇，探討未來的策略。

　　國際半導體產業協會(SEMI)主辦的半導體產業年度盛事國際半導體展，將于9月7日至9日在中國臺北南港展覽館舉行。

　　SEMI指出，將有700家廠商參展，展出攤位超過1600個，預計將吸引超過4.3萬人次參觀。

　　國際半導體展今年共規劃16大專門展區，其中，包括8大熱門主題展區，分別為自動光學檢測、化學機械研磨、高科技廠房設施、材料、精密機械、二手設備、智能制造、以及工業局設 備零組件本土化專區。

　　另有8大國家/地區專區，分別為海峽兩岸、德國、荷蘭高科技、韓國、日本九州，及今年新增的日本沖繩、菲律賓及新加坡專區。

　　國際半導體展還安排超過20場國際論壇，邀請重量級講師剖析劃時代議題;其中， CEO高峰論壇將邀請劉德音、顏博文及日月光營運長吳田玉、科林研發總裁暨執行長Martin Anstice等人探討未來的策略。

　　與國際半導體展同期舉辦的系統級封測 (SiP)國際高峰論壇，今年將聚焦于物聯網下，2.5D/3D-IC技術趨勢及內埋與晶圓級封裝技術的革新與挑戰。