wlcsp封裝技術(shù)的優(yōu)缺點與未來

　　采用WLCSP封裝時，由于電路布線的線路短且厚(標示A至B的黃線)，故可有效增加數(shù)據(jù)傳輸?shù)念l減少電流耗損，也提升數(shù)據(jù)傳輸?shù)姆€(wěn)定性。由于輕質(zhì)裸片在焊接過程中具有自我校準特性，因此組裝良率較高。

　　3散熱特性佳

　　由于WLCSP少了傳統(tǒng)密封的塑料或陶瓷包裝，故IC芯片運算時的熱能便能有效地發(fā)散，而不致增加主機體的溫度，而此特點對于行動裝置的散熱問題助益極大。能減小電感、提高電氣性能。

　　WLCSP不僅是實現(xiàn)高密度、高性能封裝和SiP的重要技術(shù)，同時也將在器件嵌入PCB技術(shù)中起關(guān)鍵作用。盡管引線鍵合技術(shù)非常靈活和成熟，但是WLCSP技術(shù)的多層電路、精細線路圖形、以及能與引線鍵合結(jié)合的特點，表明它將具有更廣泛的應(yīng)用和新的機遇。

　　WLCSP的缺點：WLCSP成本來源于晶圓片或封裝加工過程。而需要大面積生產(chǎn)的話就需要增加勞動量。就會相應(yīng)的增加生產(chǎn)的成本。

　　WLCSP技術(shù)的未來

　　WLCSP在2000年應(yīng)用在電子手表中之后，已經(jīng)應(yīng)用在手機、存儲卡、汽車導航儀、數(shù)碼設(shè)備中。未來幾年中，在手機這樣的高性能移動市場中，會更多采用WLCSP技術(shù)的芯片。

　　將WLCSP技術(shù)和芯片嵌入PCB工藝結(jié)合，可以確保PCB組裝質(zhì)量的穩(wěn)定，這是因為WLCSP不僅易于進行PCB板貼裝，而且具有“已知優(yōu)良芯片(KGD，Known Good Die)”的特性。

　　WLCSP技術(shù)為實現(xiàn)生產(chǎn)輕薄和小巧電子設(shè)備帶來了更多的可能性。WLCSP已經(jīng)應(yīng)用在電路板組裝上，近來它也成為SiP的重要組成部分，結(jié)合WLCSP和常規(guī)引線鍵合技術(shù)的MCP也已經(jīng)進入量產(chǎn)。

　　看著WLCSP這幾年的發(fā)展，我們完全可以相信不久之后WLCSP將不斷的發(fā)展，擴展到更多的領(lǐng)域。