回流焊原理

　　導讀：本文主要介紹的是回流焊的原理，感興趣的盆友們快來學習一下吧~~~很漲姿勢的哦~~~

1.回流焊原理--簡介

　　回流焊也叫再流焊，它是靠熱氣流對焊點的作用,膠狀的焊劑在一定的高溫氣流下進行物理反應達到SMD的焊接;之所以叫"回流焊"是因為氣體在焊機內循環流動產生高溫達到焊接目的。回流焊技術在電子制造領域應用廣泛，電腦內使用的各種板卡上的元件都是通過這種工藝焊接到線路板上的。這種工藝的優勢是溫度易于控制，焊接過程中還能避免氧化，制造成本也更容易控制。

2.回流焊原理--優勢

　　回流焊是一種伴隨微型化電子產品的出現而發展起來的焊接技術，主要應用于各類表面組裝元器件的焊接。其優勢主要在于：

　　1)回流焊技術進行焊接時，不需要將印刷電路板浸入熔融的焊料中，而是采用局部加熱的方式完成焊接任務的，因而被焊接的元器件受到熱沖擊小，不會因過熱造成元器件的損壞。

　　2)由于在焊接技術僅需要在焊接部位施放焊料，并局部加熱完成焊接，因而避免了橋接等焊接缺陷。

　　3)回流焊技術中，焊料只是一次性使用，不存在再次利用的情況，因而焊料很純凈，沒有雜質，保證了焊點的質量。

3.回流焊原理

　　回流焊采用世界領先的微循環技術，把整個爐膽分為若干個獨立的小區，由于小循環結構其熱風從吹風口吹出后要經過一個爐膛的距離才會被爐膛周邊的回風口回收回去，而在回收的過程中，又不斷的與爐膛其他出風口吹出的氣體發生干擾，導致每一塊PCB上的溫度曲線不斷發生波動，使其焊接精度受到影響。而微循環熱風系統是有多少個點噴氣，就有多少個點回收的技術，這樣就大大的保證爐內溫度的均勻，板面在受熱時不會產生類似小循環因為回風過程長而產生的折射風流，陰影現象。所以PCB焊接受熱時溫度曲線精度非常高，非常適合無鉛工藝空間窗口小的元件焊接。

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