臺積電正探索新的芯片封裝技術，先進封裝或將大放異彩

據媒體報道，為滿足未來人工智能（AI）對算力的需求，臺積電正在研究一種新的先進芯片封裝方法，使用矩形基板，而不是傳統圓形晶圓，從而在每個晶圓上放置更多的芯片。多位知情人士表示，臺積電正在與設備和材料供應商合作開發這種新方法，不過商業化可能需要幾年時間。

AI算力加速建設，國際大廠引領先進封裝技術持續迭代。華福證券表示，后摩爾時代來臨，先進封裝大放異彩。據Yole預測，2022-2028年先進封裝市場將以10.6%的年化復合增長率增至786億美元，且2028年先進封裝占封裝行業的比重預計將達到57.8%，先進封裝將成為全球封裝市場的主要增長極。