美國推動在拉美建立芯片封裝供應鏈

7 月 18 日消息，為減少對亞洲的依賴并在美洲封裝美國芯片，美國政府啟動了一項提升拉丁美洲芯片封裝能力的計劃。值得注意的是，英特爾已經在哥斯達黎加的圣何塞設有組裝、測試和封裝工廠。然而，目前尚不清楚這家藍色巨頭是否會從新計劃中受益。

該計劃網站上的聲明強調了加強半導體制造和確保供應鏈安全的重要性，目的是防止任何單一國家或地區壟斷關鍵的芯片封裝行業。

美國政府的《芯片與科學法案》計劃的一大特點是，盡管到本十年末美國將生產更多的半導體產品，但其中大多數需要在美國境外的亞洲地區進行封裝，這使整個供應鏈變得更加復雜。

當地時間 7 月 17 日，美國國務卿布林肯在華盛頓舉行的美洲經濟繁榮伙伴關系（APEP）部長級會議上宣布美國國務部和美洲開發銀行 (IDB)啟動“西半球半導體計劃（CHIPS ITSI）”，旨在增強墨西哥、巴拿馬和哥斯達黎加等關鍵伙伴國的半導體組裝、測試和封裝（ATP）能力。該計劃將支持公私合作伙伴關系，并采用經濟合作與發展組織（OECD）的建議，發展這些國家的半導體生態系統。據悉，首批項目將在墨西哥、巴拿馬和哥斯達黎加三國開展，未來再納入美洲其他國家。

根據該計劃，ITSI 基金將在 2023 財年起的五年內提供 5 億美元（IT之家備注：當前約 36.33 億元人民幣）資金支持。每年將撥款 1 億美元“促進安全可靠的電信網絡的開發和采用，并確保半導體供應鏈的安全和多樣化”，這表明除了半導體 ATP 能力外，該計劃還將涉及電信網絡的開發。

該計劃網站上的聲明指出，“最終目標是將新的可信信息和通信技術供應商和半導體生產能力引入全球市場，以直接惠及美國及其盟友和合作伙伴。”