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國產廠商切入下一代存儲技術：3D DRAM

網絡與存儲 3D DRAM |2025-09-12
汽車應用3D-IC：利用人工智能驅動的EDA工具打破障礙

汽車電子汽車應用 3D-IC 人工智能 EDA工具 |2025-09-05
實現120層堆疊，下一代3D DRAM將問世

網絡與存儲 3D DRAM |2025-09-02
鎧俠第九代BiCS FLASH? 512Gb TLC存儲器開始送樣

網絡與存儲鎧俠 3D 閃存 TLC存儲器閃存 3D閃存 |2025-07-28
在EDA禁令的33天里，四大EDA巨頭更關注3D IC和數字孿生

EDA/PCB EDA 3D IC 數字孿生 |2025-07-04
西門子EDA推新解決方案，助力簡化復雜3D IC的設計與分析流程

EDA/PCB 西門子EDA 3D IC |2025-07-01
2.5D/3D 芯片技術推動半導體封裝發展

EDA/PCB 2.5D/3D 芯片技術半導體封裝 |2025-06-24
Neo Semiconductor將IGZO添加到3D DRAM設計中

網絡與存儲 Neo Semiconductor IGZO 3D DRAM |2025-05-14
3D打印高性能射頻傳感器

物聯網與傳感器 3D 射頻傳感器 |2025-05-12
閃迪提議HBF取代HBM，在邊緣實現 AI

網絡與存儲 Sandisk 3D-NAND |2025-04-24
新型高密度、高帶寬3D DRAM問世

網絡與存儲 3D DRAM |2025-03-04
紫光國微2.5D/3D先進封裝項目將擇機啟動

EDA/PCB 紫光國微 2D/3D 芯片封裝 |2025-02-10
國際最新研究將3D NAND深孔蝕刻速度提升一倍

EDA/PCB 3D NAND 深孔蝕刻 |2025-02-07
李飛飛對計算機視覺的愿景：World Labs 正為機器提供 3D 空間智能

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谷歌DeepMind發布Genie 2模型可一鍵生成超逼真3D互動世界

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Teledyne推出用于在線3D測量和檢測的Z-Trak 3D Apps Studio軟件工具

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鎧俠公布藍圖：2027年實現1000層3D NAND堆疊

網絡與存儲鎧俠 3D NAND堆疊 |2024-07-01
SK海力士5層堆疊3D DRAM新突破：良品率已達56.1%

網絡與存儲 SK海力士 3D DRAM |2024-06-26
西門子推出Calibre 3DThermal軟件，持續布局3D IC市場

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邁向 3D 內存：三星電子計劃 2025 年完成 4F2 VCT DRAM 原型開發

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SK海力士試圖用低溫蝕刻技術生產400多層的3D NAND

網絡與存儲 SK海力士 3D NAND |2024-05-08
5G加速聯電首推RFSOI 3D IC解決方案

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EDA/PCB 聯電 3D IC |2024-05-05
如何減少光學器件的數據延遲

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Zivid最新SDK 2.12:捕獲透明物體，最先進的點云

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網絡與存儲 3D DRAM |2024-04-12
3D NAND，1000層競爭加速！

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千億美元蛋糕！3D DRAM分食之戰悄然開局

網絡與存儲 3D DRAM 存儲 |2024-02-19
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EDA/PCB 3D-IC HBM 封裝 |2024-02-19
300層之后，3D NAND的技術路線圖

網絡與存儲 3D NAND |2023-12-13
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TDK推出采用3D HAL技術并具備模擬輸出和SENT接口的位置傳感器

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3D ToF相機于物流倉儲自動化的應用優勢

物聯網與傳感器 3D ToF 相機物流倉儲自動化臺達 |2023-10-08
延續摩爾定律：先進封裝進入3D堆疊CPU/GPU時代

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3D NAND還是卷到了300層

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