sk 海力士 文章 最新資訊
海力士競逐 HBM 市場份額,正計劃將擴建其產(chǎn)能并使產(chǎn)能翻倍
- 6 月 18 日消息,據(jù) businesskorea 以及 etnews 報道,SK 海力士將擴展其 HBM3 后道工藝生產(chǎn)線,并已收到英偉達要求其送測 HBM3E 樣品的請求據(jù)稱,考慮到對人工智能 (AI) 半導體的需求增加,S 海力士正在考慮將 HBM 的產(chǎn)能翻倍的計劃。業(yè)內消息稱 SK 海力士于 6 月 14 日收到了 NVIDIA 對 HBM3E 樣品的請求,并正在準備發(fā)貨。HBM3E 是當前可用的最高規(guī)格 DRAM HBM3 的下一代,被譽為是第五代半導體產(chǎn)品。SK 海力士目前正致力于開發(fā)該產(chǎn)品
- 關鍵字: businesskorea SK 海力士 HBM3 英偉達 HBM3E
異構集成時代半導體封裝技術的價值

- 隨著高性能半導體需求的不斷增加,半導體市場越來越意識到“封裝工藝”的重要性。 順應發(fā)展潮流,SK海力士為了量產(chǎn)基于HBM(High Bandwidth Memory,高帶寬存儲器)的先進封裝產(chǎn)品和開發(fā)下一代封裝技術,盡力確保生產(chǎn)線投資與資源。一些曾經(jīng)專注于半導體存儲器制造技術的企業(yè)也紛紛布局封裝技術領域,其投資力度甚至超過專攻此類技術的OSAT1(外包半導體組裝和測試)公司。這是因為,越來越多的企業(yè)深信封裝技術將會成為半導體行業(yè)及企業(yè)未來的核心競爭力。隨著高性能半導體需求的不斷增加,半導體市場越來越意識到
- 關鍵字: 海力士 異構集成 半導體封裝
三星電子 DS 部門與 SK 海力士仍決定發(fā)放高額獎金,利潤大幅下滑也發(fā)

- 2 月 2 日消息,據(jù)外媒報道,存儲芯片需求下滑,導致價格與出貨量雙雙下滑,三星電子和 SK 海力士這兩大存儲芯片制造商也受到了影響,前者存儲業(yè)務及所在設備解決方案部門(DS 部門)的營收和營業(yè)利潤,連續(xù)兩個季度同比大幅下滑,SK 海力士也是如此,得益于上半年業(yè)績尚可,他們全年的營收也有增長,但利潤同比下滑明顯。雖然三星電子存儲業(yè)務和 SK 海力士在去年的利潤都有大幅下滑,但他們仍將向員工發(fā)放高額績效獎金。從外媒的報道來看,三星電子存儲芯片業(yè)務所在的設備解決方案部門和 SK 海力士,都決定發(fā)放高額獎金。具
- 關鍵字: 三星 海力士
Qorvo? 與 SK Siltron CSS 宣布達成長期碳化硅供應協(xié)議
- 中國北京 – 2022 年 11 月 8 日–移動應用、基礎設施與航空航天、國防應用中 RF 解決方案的領先供應商 Qorvo?, Inc.(納斯達克代碼:QRVO)與半導體晶圓制造商 SK Siltron CSS 今日宣布,雙方已簽署一份多年期的碳化硅 (SiC) 裸片和外延片供應協(xié)議。此次合作將提高半導體供應鏈的彈性,并更好地滿足汽車市場對先進碳化硅解決方案迅速增長的需求。隨著客戶采用 Qorvo 業(yè)界領先的第 4 代 SiC FET 解決方案,該協(xié)議還會為他們提供更好的保護并增強其信心。SiC 器件
- 關鍵字: Qorvo SK Siltron CSS 碳化硅
sk 海力士介紹
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