- IT之家 6 月 27 日消息,在 2023 MWC 上海開幕前日,中國移動舉辦“5G 創新引領 數智融合共贏”技術創新論壇,副總經理李慧鏑作主題演講。李慧鏑表示,無線網已部署商用基站超過 170 萬站,人口覆蓋率超過 85%,隨著今年 36 萬 5G 基站的建成,人口覆蓋率將超過 90%;5G 終端客戶數達 4.8 億,5G 網絡分流比超過 50%,5G 商用案例超 2.3 萬個;核心網可滿足 5.8 億用戶,云化融合容量比例超 30%,網絡云資源池服務器規模超 17 萬,5G 專網邊緣節點超
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5G 基站 中國移動
- 羅德與施瓦茨的R&S SMW200A和R&S SMM100A矢量信號發生器以及R&S FSW和R&S FPS信號和頻譜分析儀已被高通批準用于測試高通? QRU100 5G RAN平臺—這是一個符合O-RAN標準的解決方案,并具有靈活的架構,旨在促進可擴展和高性價比的5G網絡部署。采用高通QRU100 5G RAN平臺為O-RAN基礎設施提供RU的OEM廠商可以相信,羅德與施瓦茨的相關解決方案符合設計驗證和生產所需的sub-6 GHz測試要求。圖: R&S SMW20
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羅德與施瓦茨 信號發生器 分析儀 高通 O-RAN 5G RAN
- 2023年6月20日 – 專注于引入新品的全球半導體和電子元器件授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開售TE Connectivity/Laird External Antennas的5G Phantom無需接地平面天線。此系列天線為工程師提供多功能的全球性蜂窩天線選項,適用于物聯網 (IoT)、貨運和交通運輸環境以及公共安全等應用。貿澤電子供應的TE Connectivity (TE)/Laird External Antennas 5G Phantom無需接地平面天線覆
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貿澤 IoT TE Connectivity Laird 5G Phantom 平面天線
- 中國 北京,2023年6月15日——全球領先的連接和電源解決方案供應商 Qorvo?(納斯達克代碼:QRVO)宣布,擴展其 5G 基站產品系列。Qorvo 的 QPB3810 是一款基于氮化鎵(GaN)的功率放大器模塊(PAM),集成適用于 5G 大規模 MIMO(mMIMO)應用的偏置控制;Qorvo 的全新 QPB9362 作為一款高度集成的前端低噪聲放大器(LNA)模塊,針對 5G TDD 系統。這些器件擴展了 Qorvo 面向 mMIMO 應用的廣泛產品組合,是全新 RF 前端參考設計中的關鍵構件
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Qorvo 5G mMIMO PA模塊
- 近期,在GCF CAG第74次會議上,羅德與施瓦茨基于R&S CMX500一體化信令綜測儀和R&S TS8980一致性測試系統成功認證了5G RedCap(輕量化終端)測試用例,全球認證論壇(GCF)已經在其設備認證計劃中啟用相應的工作項目。物聯網芯片組、調制解調器和終端設備的制造商以及認證實驗等,現在可以使用久經考驗的羅德與施瓦茨解決方案,來測試387個5G RedCap測試用例,該方案可覆蓋產品從早期研發到型號合規一致性認證測試的所有階段。圖:R&S CMX500 OBT的硬件
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R&S GCF認證 5G RedCap
- 根據最新市場調研報告揭示,聯發科再次登頂智能手機芯片市場,市占率高達32%。其連續12個季度居于王者之位,全靠5G Soc出貨量大增和高端手機市場的鼎力支持!與此同時,天璣9300的“全大核”CPU架構設計也引發了廣泛關注,其卓越性能和低功耗優勢成為業界關注的焦點,為即將到來的旗艦大戰增添了更多看點。所以,“全大核”到底是什么東西?就目前來說,國內旗艦手機芯片的CPU普遍由8個核心組成,其中包含超大核、大核、小核。而這次聯發科卻直接以超大核+大核方案來設計旗艦芯片架構,這一舉動使其性能獲得了大幅提升。不少
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聯發科 SoC
- IT之家 6 月 2 日消息,高通已經宣布了 2023 年 Snapdragon 峰會,將于 10 月 24 日至 26 日舉行,預計將發布全新的驍龍 8 Gen 3 芯片。IT之家注:發布驍龍 8 Gen 2 的峰會于 2022 年 11 月 15 日至 17 日在夏威夷舉行。今年,地點沒有改變,但日期有變,并且更早了。微博博主 @數碼閑聊站 透露,“驍龍 8 Gen 3 芯片新手機還是 11 月登場。目前來看首批機型包括小米 14 系列、vivo X100 系列、iQOO 12 系列、Red
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高通 驍龍 SoC
- 我們正在加速進入5G時代,這是一個不爭的事實。根據全球移動通信系統協會(GSMA)的研究數據,5G連接數在2022年超過10億個,到2025年將超過20億個,屆時5G連接將占總移動連接的五分之一以上。這一滲透速度遠超之前的3G和4G。之所以受到如此追捧,是因為5G在定義之初,就被賦予了更強大的能力——它不僅能夠提供更大的帶寬,支持VR、超高清視頻等eMBB(增強移動寬帶)應用,還可以實現更低的傳輸時延,滿足無人駕駛、工業自動化等領域uRLLC(超可靠低時延通信)連接的要求,同時又適用于mMTC(大連接物聯
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Mouser 5G 連接器
- 隨著互聯網的普及,手機逐漸成為我們的個人標配。手機的關鍵在于芯片,芯片的質量很大程度上決定了手機的性能,可是手機芯片為什么這么貴呢?芯片就像手機的大腦,我們將輸入信號作為原材料輸入手機,通過改變芯片內部的走線、邏輯,就能對輸入信號實現不同的處理方式。也正因此,手機芯片是當今集成度超高的元器件,別看它只有一個指甲蓋的大小,里面可是包含了數十億晶體管呢,蘋果的 A15 仿生芯片包含了 150 億個晶體管,每秒可執行 15.8 萬億次操作。因此,無論是研發還是制造難度,大家都可想而知。經常會
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芯片制造 SoC
- IT之家 5 月 31 日消息,高通近日宣布和任天堂、索尼 PlayStation 展開磋商,共同探索和推進便攜式游戲設備。目前三方并未宣布達成合作,但不少媒體和玩家認為,高通會針對未來的游戲掌機,推出以游戲為核心的專用處理器。高通高級副總裁兼移動、計算和 XR 總經理 Alex Katouzian 表示,PlayStation 和任天堂看重高通在安卓游戲市場的巨大影響力,都有興趣擴展其掌上游戲功能。Steam Deck、華碩 ROG Ally 等游戲掌機近年來關注度不斷攀升,高通和這些游戲主機
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高通 游戲掌機 SoC
- 英特爾與聯想攜手合作伙伴持續服務于智慧交通行業建設,共同推動5G+智能算力應用落地5G+智能算力技術已在城市道路、物流園區和高速公路等多種場景進行了部署。實踐表明,大規模車聯網的部署可以有效幫助城市與交通管理部門提升交通管理效率,提高城市智慧化程度,降低交通事故發生率。在智慧園區應用中,車聯網亦可為自動駕駛及園區智慧化管理保駕護航。重慶以道路情況復雜、氣候多變而著稱,當地政府近年來一直積極推動構建完善的車聯網系統,建設智慧交通體系。重慶兩江新區協同創新區按照分區分級建設的理念,聯合聯想、希迪、中國電信等多
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英特爾 聯想 5G 智慧交通
- 人工智能(AI)革命已經到來。 隨著ChatGPT等應用的公開發布,人們得以利用深度神經網絡和機器學習(ML)的力量和潛力獲得親身體驗。ChatGPT是一個語言模型,該模型使用來自互聯網和書籍的海量文本數據進行了訓練,能夠生成類似真人撰寫的文本。 這種類型的應用完美體現出了人工智能的優勢。它可以通過大量的訓練數據不斷優化在復雜場景下的輸出。無線網絡本質上是復雜的,會產生大量的數據,并且隨著每一代新技術的引入,其復雜性也在不斷增加。這些特性使得人工智能成為優化無線網絡的理想工具。AI在5G網絡中的應用隨著5
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人工智能 5G 6G網絡 是德科技
- 蘋果宣布與博通建立新的重要合作伙伴關系,稱這是一項“多年期、數十億美元的協議”,博通將在美國開發和生產一些關鍵的5G射頻組件。同時,蘋果表示“通過與美國供應商的直接支出、數據中心投資、美國的資本支出和其他國內支出,該公司正按計劃實現其目標”,這項投資是2021年蘋果宣布在未來五年內向美國經濟投資4300億美元計劃的一部分。根據新協議,博通將負責開發包括FBAR濾波器在內的5G射頻組件以及尖端無線連接組件。FBAR過濾器將在幾個關鍵的美國制造和技術中心設計和制造,包括博通位于科羅拉多州柯林斯堡的一個主要工廠
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蘋果 博通 5G 射頻
- IT之家 5 月 25 日消息,IT之家從工信部官網獲悉,近日,工業和信息化部、教育部、公安部、民政部、自然資源部、住房和城鄉建設部、交通運輸部、文化和旅游部、國家衛生健康委員會、國務院國有資產監督管理委員會、國家市場監督管理總局、國家體育總局、國家能源局、中國國家鐵路集團有限公司等十四部門聯合印發了《關于進一步深化電信基礎設施共建共享 促進“雙千兆”網絡高質量發展的實施意見》(以下簡稱《實施意見》),部署推進新一輪電信基礎設施共建共享工作。《實施意見》明確,要進一步強化電信基礎設施的戰略性、基
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網絡建設 5G
- 與 NI 聯合展示 FR2 頻段多角度點對點無線傳輸稜研科技推出 5G 毫米波部署 XRifle Reflector 反射技術與 mmW-Coverage 解決方案,協助克服基地臺覆蓋率及室內訊號死角問題。2023年5月24日 臺北訊稜研科技在日本著名的無線通訊展 Wireless Japan 2023(展位號碼:W-16)上發表毫米波部署最新方案 XRifle Reflector 反射面技術和 5G mmW-Coverage 毫米波覆蓋方案,提供了 5G FR2 在室內外通訊部署最佳的解決方法,能協助克
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稜研 5G 毫米波 XRifle Reflector mmW-Coverage
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