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    5g soc 文章 最新資訊

    蘋果自研5G基帶芯片“指日可待”?消息稱兩家公司在競爭封裝訂單

    • 一直以來,基帶研發(fā)都是一個很復雜、艱難的工程,蘋果也是一直在苦苦堅持,希望迎來破局。據(jù)供應鏈最新消息稱,蘋果自研5G基帶目前進展順利,而日月光科技和安科科技正在"競爭"包裝調(diào)制解調(diào)器芯片。在供應鏈看來,蘋果自研基帶進展順利,跟他們與全球不少運營商關系緊密密不可分,這在一定程度上大大節(jié)省了時間,當然也是因為iPhone強勢的話語權。iPhone 15成為高通5G基帶的“絕唱”如果蘋果的研發(fā)進程順利,那么2024年的iPhone 16系列將成為首款搭載蘋果自研5G基帶芯片的iPhone機型
    • 關鍵字: 蘋果  5G  基帶  芯片  封裝  

    晶心科技和 IAR攜手助力奕力科技加速開發(fā)其符合ISO 26262標準的TDDI SoC ILI6600A

    • Andes晶心科技和IAR近日共同宣布,奕力科技(ILITEK)的觸控與顯示驅(qū)動器整合(TDDI)芯片— ILI6600A ,采用Andes通過ISO 26262認證的V5 RISC-V CPU核心—N25F-SE,以及IAR經(jīng)過認證的Embedded Workbench for RISC-V工具鏈,以支持在其最先進的芯片中實現(xiàn)汽車功能安全(FuSa)。ILI6600A由一個高度集成的非晶/LTPS(低溫多晶硅)/氧化物TFT(薄膜晶體管) LCD(液晶顯示屏) 驅(qū)動器,和一個內(nèi)嵌式觸控控制器構成。透過由
    • 關鍵字: 晶心  IAR  奕力科技  TDDI SoC  

    蘋果 5G 芯片供應商即將確認, iPhone SE 4 有望首發(fā)

    • 3 月 15 日消息,根據(jù)一份新的報告,蘋果正式尋求 5G 調(diào)制解調(diào)器的供應商,兩家供應商正在為此展開競爭。來自 DigiTimes 的報道稱,蘋果 5G 調(diào)制解調(diào)器將由臺積電制造,芯片的封裝工作將在 ASE 和 Amkor 兩家公司當中產(chǎn)生。高通目前是蘋果 5G 調(diào)制解調(diào)器的獨家供應商,雖然蘋果一直在自研 5G,當雙方的合作關系可能會一直持續(xù)。高通預計,蘋果的5G調(diào)制解調(diào)器將在 2024 年準備就緒 ,但長期追蹤蘋果公司的記者馬克-古爾曼報道說,蘋果可能需要三年時間才能完全脫離高通。外界預計,
    • 關鍵字: 5G  蘋果  

    先進的芯片組制造商在研發(fā)和型號認證階段使用R&S CMX500對5G RedCap進行測試和驗證

    • 羅德與施瓦茨(以下簡稱“R&S”公司)幫助全球T1芯片組制造商驗證其產(chǎn)品的5G RedCap(輕量化5G)和其他3GPP R17規(guī)范的功能。久經(jīng)考驗的R&S CMX500 5G單表信令綜測儀(OBT)可用于從早期研發(fā)到型號認證一致性測試的整個價值鏈。在巴塞羅那舉行的2023年世界移動通信大會上,R&S展示了新款CMX500 OBT lite硬件配置的無線通信綜測儀,專門為5G RedCap等低數(shù)據(jù)率應用而定制。5G RedCap為5G生態(tài)系統(tǒng)引入了真正的中層物聯(lián)網(wǎng)技術,它將為市場帶
    • 關鍵字: 芯片組制造商  型號認證階段  R&S  5G RedCap  

    移遠通信 5G R17 新模組發(fā)布:基于驍龍 X75 / X72 平臺打造

    • IT之家 3 月 6 日消息,移遠通信近期推出了符合 3GPP Release 17 標準的新一代工規(guī)級 5G NR 模組 RG650E 系列和 RG650V 系列。相比前代 5G 產(chǎn)品,此次推出的 5G R17 模組在數(shù)據(jù)傳輸速率、網(wǎng)絡容量、功耗、時延以及超可靠性上表現(xiàn)更加出色,能夠輕松滿足 5G 固定無線接入 (FWA)、增強型移動寬帶 (eMBB) 以及工業(yè)自動化等快速增長的垂直市場對無線通信能力的更高要求。移遠 RG650E 和 RG650V 系列分別基于高通驍龍 X75 和 X72 5
    • 關鍵字: 移遠通信  5G  

    5G網(wǎng)絡持續(xù)部署 企業(yè)專網(wǎng)未來性值得期待

    • 隨著5G網(wǎng)絡持續(xù)在全球展開部署,具備節(jié)能和未來取向的5G產(chǎn)品組合,將發(fā)揮越來越明顯的優(yōu)勢。如果搭配整體性的部署方式,整體行動網(wǎng)絡的能耗可以降低更多。目前全球全球已部署了200多個5G商用網(wǎng)絡。放眼2025年,根據(jù)愛立信調(diào)查報告指出,5G將繼續(xù)擴大規(guī)模,同時網(wǎng)絡總能耗也會不斷降低。由于無線接取網(wǎng)絡(RAN)產(chǎn)品和解決方案在整個行動網(wǎng)絡中的能源消耗最大,因此愛立信強調(diào),電信商將繼續(xù)以RAN能源效率為第一要務,因為這是既可以控制能耗又能提供用戶體驗的唯一方法。目前已有電信商透過Massive MIMO 5G解決
    • 關鍵字: 5G  企業(yè)專網(wǎng)  

    是德科技推出增強型 5G 可視化解決方案,為移動服務提供商帶來全面改善

    • ·       該解決方案可以提升服務質(zhì)量監(jiān)控水平,同時降低服務保證成本·       增強功能可讓服務保證平臺訪問加密 5G 網(wǎng)絡核心,嚴密監(jiān)控 5G 業(yè)務·       能夠處理更高密度的數(shù)據(jù)包,在節(jié)省成本的同時簡化操作2023年 03 月 03 日,北京——是德科技公司(NYSE:KEYS)宣布推出增強型 5G 網(wǎng)絡可視化
    • 關鍵字: 是德科技  5G  可視化解決方案  

    萊迪思拓展ORAN解決方案集合,為5G+網(wǎng)絡基礎設施帶來精準的定時和安全同步支持

    • 萊迪思半導體公司,低功耗可編程器件的領先供應商,近日宣布更新萊迪思ORAN?解決方案集合,為開放式無線接入網(wǎng)(ORAN)的部署提供靈活、安全的定時和同步。萊迪思ORAN在現(xiàn)有的控制數(shù)據(jù)安全和低功耗硬件加速功能的基礎上,實現(xiàn)了符合IEEE(電氣和電子工程師協(xié)會)關鍵標準和ITU(國際電信聯(lián)盟)規(guī)范的ORAN前傳接口緊密同步,增強了該解決方案集合加速和保護當前及下一代客戶應用的能力。萊迪思最新的ORAN解決方案集合(v 1.1)集成了相互認證功能,可實現(xiàn)安全同步,還支持以下特性:■? ?I
    • 關鍵字: 萊迪思  ORAN  5G  網(wǎng)絡基礎設施  

    勾勒智慧生活藍圖 5G技術現(xiàn)實恐讓人失望

    • 法新社報導,瑞典電信設備制造商愛立信(Ericsson)在廣告中承諾「不僅僅是多一個G(Generation,世代之意)」的5G網(wǎng)絡,讓許多客戶開始質(zhì)疑自己為什么要支付這筆費用。盡管如此,5G技術仍再次成為全球通訊界年度盛事「世界行動通訊大會」(MWC)的核心議題。今年大會于2月27日至3月2日在西班牙巴塞羅那舉行。主辦單位稱,5G技術正在「為整個生態(tài)系統(tǒng)的所有參與者解鎖未開發(fā)的價值」,并「重新定義世界連結的方式」。在天花亂墜的宣傳中,法國最大電信商Orange執(zhí)行長海德曼(Christel Heydem
    • 關鍵字: 5G  Ericsson  MWC  

    Wind River Studio支持最新英特爾處理器,滿足CSP之5G需求

    • 全球領先的關鍵任務智能系統(tǒng)軟件提供商風河公司近日于西班牙巴塞羅那2023世界移動大會上宣布Wind River Studio支持第四代Intel Xeon Scalable處理器,同時搭載Intel vRAN Boost,包含集成化加速功能,有助提升吞吐量并降低延遲與功耗,從而滿足極具挑戰(zhàn)性的5G負載,且僅占用單核物理空間。Wind River Studio和英特爾技術的相關演示在2023世界移動通信大會2號廳2F25的風河展臺上進行。風河公司首席產(chǎn)品官Avijit Sinha介紹說:“5G正在為各行各業(yè)
    • 關鍵字: Wind River Studio  英特爾處理器  5G  

    CEVA宣布推出其迄今功能最強大、效率最高的DSP架構,滿足5G-Advanced及更先進技術的大規(guī)模計算需求

    • ●? ?全新CEVA-XC20延續(xù)了CEVA在數(shù)字信號處理器領域的行業(yè)領導地位。這款DSP架構采用新穎的矢量多線程計算技術,與前代產(chǎn)品相比,可將功率和面積效率提升多達2.5倍●? ?這個高度可擴展DSP架構瞄準5G-Advanced eMBB設備、智能手機和蜂窩RAN設備的密集基帶計算用例全球領先的無線連接和智能感知技術及共創(chuàng)解決方案的授權許可廠商CEVA, Inc.近日宣布推出第五代CEVA-XC DSP架構,是迄今為止效率最高的CEVA-XC20架構。全新CEV
    • 關鍵字: CEVA  DSP架構  5G-Advanced  

    三星推出整合 AI 的 5G vRAN 3.0,今年上半年將部署到北美市場

    • IT之家 2 月 28 日消息,三星今天宣布推出 5G vRAN 3.0 更新,并確認計劃于 2023 年上半年開始部署到北美市場。三星希望以美國為起點,向全球運營商提供其下一代虛擬 RAN 功能。IT之家從報道中獲悉,三星是唯一一家與美國、歐洲和亞洲的頂級運營商進行大規(guī)模商業(yè) vRAN 部署的供應商。5G vRAN 3.0 技術包含一系列新的“智能”功能,并經(jīng)過諸多項目優(yōu)化以滿足前瞻性運營商的需求。根據(jù)路線圖,該公司還展示了其 vRAN 已證明的智能網(wǎng)絡功能。三星的 vRAN 3.0 具有先進
    • 關鍵字: 三星  5G vRAN 3.0  

    5G 3年等于4G 5年 第一波運營商已取得商業(yè)成功

    • 2月28日消息,“5G商業(yè)成功”峰會在2023 MWC期間舉辦。華為ICT戰(zhàn)略與Marketing總裁彭松指出當前5G三年發(fā)展成果等于4G發(fā)展五年,第一波運營商已經(jīng)取得了商業(yè)成功,并且產(chǎn)生“確定性效應”。彭松指出,5G發(fā)展三年的全球用戶滲透率和4G發(fā)展五年的水平相當,而且第一波5G用戶滲透率超過20%的運營商普遍取得了顯著的移動業(yè)務收入增長。同時,隨著終端、內(nèi)容、體驗和商業(yè)模式等不斷豐富,吸引更多的運營商和伙伴加入繁榮5G的浪潮,說明市場正在由基于風險決策轉(zhuǎn)向基于收益決策,5G商業(yè)成功加速走向確定性。華為
    • 關鍵字: 5G  4G  華為  

    高通驍龍 X75 / X72 / X35 5G 調(diào)制解調(diào)器與射頻模塊發(fā)布,采用 M.2 接口

    • IT之家 2 月 27 日消息,高通今日宣布推出驍龍 X75、X72 和 X35 5G M.2 與 LGA 參考設計,擴展在 2022 年 2 月發(fā)布的產(chǎn)品組合。高通表示,利用驍龍 X75、X72 和 X35 5G 調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng),該產(chǎn)品組合為 OEM 廠商提供一站式解決方案,經(jīng)過全球認證、可利用全球所有主要移動網(wǎng)絡運營商的 5G 網(wǎng)絡進行工作,以支持開發(fā)下一代 5G 終端,并為消費者帶來從 PC 到 XR 和游戲等廣泛類型的 5G 終端。據(jù)介紹,這些全新的參考設計將調(diào)制解調(diào)器、收發(fā)器和射
    • 關鍵字: 驍龍  高通  5G  

    高通推出全球認證的模組參考設計,推動5G在多行業(yè)普及

    • 要點:●? ?驍龍X75、X72和X35?5G?M.2與LGA參考設計旨在為固定無線接入、計算和游戲等不同產(chǎn)品細分領域更便捷地采用5G。●? ?全球認證的一站式參考設計優(yōu)化開發(fā)成本,助力產(chǎn)品更快上市?!? ?參考設計正在出樣,將于2023年下半年開始商用。高通技術公司今日宣布推出驍龍??X75、X72和X35 5G M.2與LGA參考設計,擴展在2022年2月發(fā)布的產(chǎn)品組合。利用驍龍??X75、X72和X3
    • 關鍵字: 高通  模組參考設計  5G  
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    5g soc介紹

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