（圖片來源：蘋果）自從蘋果開始研發自己的智能手機處理器以來，它一直為手機提供最快的系統級芯片，而且最近，這些 SoC 在基準測試分數上甚至挑戰了 PC 的 CPU。新的六核蘋果 A19 Pro 做到了這一點：它擊敗了它的前任，沒有給它的死對頭驍龍 8 精英留任何機會，甚至征服了桌面級 CPU 在單線程 Geekbench 6 基準測試中。此外，該處理器似乎配備了性能最高的智能手機 GPU，其性能與客戶端 PC 和平板電腦的 GPU 相當。11% - 12% 更高的 CPU 性能Row 0 - C
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Apple A19 Pro SoC 智能手機
根據韓國的 Maeil Business Newspaper 報道，消息人士稱三星計劃為入門級和輕薄版 Galaxy S26 機型配備 Exynos 2600，而 Ultra 版本將采用高通的 Snapdragon 8 Elite Gen 2據報道，三星的 Exynos 性能正在反彈，據《朝鮮日報》稱。盡管長期以來被批評落后于高通的 AP，但該報道引用的消息稱，它最近取得了強勁的基準測試結果，接近高通驍龍 8 Elite Gen 2 的性能。正如 Maeil Business News
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三星 智能手機 SoC Exynos
（圖片來源：華為）據社交媒體上的帖子，南華早報援引報道稱，盡管受到制裁，華為已成功將 5G 調制解調器集成到國產高端應用處理器中。這將使華為與高通處于同一水平，并領先于許多競爭對手。華為旗艦智能手機 Mate 70 和 Pura 80 基于麒麟 9020 系統級芯片（SoC），但直到最近，該公司從未確認這一事實。麒麟 9020 本身配備了兩個高性能的 Arm 核心，最高運行頻率為 2.50 GHz，六個中端核心最高運行頻率為 2.15 GHz，以及四個高效核心最高運行頻率為 1.60 GHz——搭配運行在
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華為 調制解調器 無線通信 5G
8月5日，Skyworks公布了截至2025年6月27日的最新財季業績。數據顯示，該公司第三季度營收達9.65億美元，營業利潤為1.11億美元，毛利潤為4.01億美元，凈利潤為1.05億美元，攤薄后每股收益為0.70美元。此外，年初至今的經營現金流為11億美元，自由現金流為9.62億美元。在近期的經營中，Skyworks在多個領域取得了顯著進展。其5G芯片方案成功應用于高端安卓智能手機，包括三星Galaxy旗艦機型。同時，公司在汽車領域也斬獲了多個新項目訂單，涵蓋5G車聯網和車載信息娛樂系統，客戶包括比亞
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Skyworks 5G AI
7月18日，第五屆RISC-V中國峰會在上海進入分論壇環節。作為未來電子產業最龐大的應用范疇之一，人工智能是不可回避的話題。人工智能的飛速發展，正以年均超過100%的算力需求增長驅動底層架構的革新，“開放、靈活、可定制”的RISC-V已成為構建自主AI算力基石的戰略支點。人工智能分論壇邀請各方企業探討RISC-V架構如何利用其開源、開放、可擴展的特性，實現AI計算架構的革新，以及RISC-V架構在AI軟硬件的最新進展和應用落地情況。 Arteris首席架構師欒淏詳細介紹了該公司在可配置高性能互連
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RISC-V 中國峰會 Arteris AI/ML ADAS SoC
7月18日，第五屆RISC-V中國峰會在上海進入分論壇環節。作為未來電子產業最龐大的應用范疇之一，人工智能是不可回避的話題。人工智能的飛速發展，正以年均超過100%的算力需求增長驅動底層架構的革新，“開放、靈活、可定制”的RISC-V已成為構建自主AI算力基石的戰略支點。人工智能分論壇邀請各方企業探討RISC-V架構如何利用其開源、開放、可擴展的特性，實現AI計算架構的革新，以及RISC-V架構在AI軟硬件的最新進展和應用落地情況。 作為RISC－V基金會創始會員之一，晶心科技率先采用RISC－
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RISC-V 中國峰會 晶心科技 AI/ML SoC 架構創新
人類正在目睹一場如此極端的技術革命，其全部規模可能超出我們的智力范圍。生成式 AI （GenAI） 的性能每六個月翻一番 [1]，超過了業界所說的超級摩爾定律的摩爾定律。一些云 AI 芯片制造商預計未來十年每年的性能將翻倍或翻三倍 [2]。在這個由三部分組成的博客系列中，我們將探討當今的半導體格局和創新芯片制造商戰略，在第二部分深入探討未來的重大挑戰，并在第三部分通過研究推動 AI 未來的新興變化和技術來結束。按照這種爆炸性的速度，專家預測通用人工智能 （AGI） 將在 2030 年左右實現 [3][4]
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GenAI 半導體 SoC
Murata Manufacturing 正在大規模生產和交付它聲稱是第一款采用 XBAR 技術的高頻濾波器。高頻濾波器是通過將 Murata 開發的專有表面聲波 （SAW） 濾波器專業知識與其子公司 Resonant Inc. 的 XBAR 技術相結合而開發的。獨特的組合能夠提取所需信號，同時實現低插入損耗和高衰減。這些功能對于最新的無線技術至關重要，包括 5G、Wi-Fi 6E、Wi-Fi 7 和新興的 6G 技術。隨著 5G 的廣泛部署和 6G 的未來發展，對可靠高頻通信的需求持續增長。與此同時，W
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XBAR HF濾波器 5G Wi-Fi 7 6G Murata
6G預計將于2030年開始普及，但5G的進步將使蜂窩技術與6G技術更加接近，以至于最初的6G部署看起來更像是一次升級。但這僅僅是個開始。從那以后，6G技術將變得更加有趣，它將以顯著更高的數據速率連接更多設備，并支持那些使用當今技術對消費者來說毫無吸引力的服務。許多細節仍有待解決，包括各國將分配的頻譜、不同應用的最佳頻率，以及各國將在多大程度上繼續支持舊技術。隨著技術的進步，在6G正式亮相之前的五年內，升級工作將逐步展開。其中包括 AT&T 的 5G+，預計將提升 5G 性能并增加其在單個基站內可處
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6G 5G 頻譜 毫米波
先進封裝正在成為高端手機市場的關鍵差異化因素，與片上系統相比，它實現了更高的性能、更大的靈活性和更快的上市時間。單片 SoC 可能仍將是低端和中端移動設備的首選技術，因為它們的外形尺寸、經過驗證的記錄和較低的成本。但多晶片組件提供了更大的靈活性，這對于 AI 推理和跟上 AI 模型和通信標準的快速變化至關重要。最終，OEM 和芯片制造商必須決定適應設計周期變化的最佳方式，以及瞄準哪些細分市場。Synopsys 移動、汽車和消費類 IP 產品管理執行董事兼 MIPI 聯盟主席 Hezi Saar
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AI 高端移動設備 SoC 多晶粒
華為下一代旗艦智能手機 Mate 80 預計將在第四季度發布，所有人的目光都聚焦于它將搭載的處理器。但根據 Wccftech 和中國媒體 IC 智能的消息，該設備傳聞將配備麒麟 9030 芯片，可能延續其前代產品麒麟 9020 所使用的 7nm 工藝。據報道，Buzz 稱麒麟 9030 芯片性能將提升 20%，但不確定其與哪款早期芯片進行了對比。Wccftech 指出，如果它仍然采用 7 納米工藝，那么這樣的提升在沒有升級光刻技術的情況下將是一個顯著的飛躍。根據華為中央報道，
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華為 麒麟 SoC Mate 80
日前，歐洲統一專利法院（UPC）曼海姆（Mannheim）分庭更新的最新訴訟信息，聯發科子公司HFI Innovation起訴了中國華為旗下五家子公司侵犯了歐洲專利EP2689624，這是一項名為“增強型物理下行鏈路控制信道的搜索空間配置方法”的LTE專利。這也是聯發科對于此前華為起訴聯發科專利侵權的進一步回應。華為與聯發科展開訴訟大戰2022年3月，華為與聯發科接洽，依據其全球14.59%的5G標準必要專利（SEP）占比，希望聯發科支付許可費，每臺設備≤2.5美元，僅為高通收費的1/8。但聯發科以“違反
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聯發科 華為 專利 5G 通信
近日，全球領先的連接和電源解決方案供應商Qorvo?（納斯達克代碼：QRVO）推出兩款先進的射頻組件，專為滿足5G大規模多輸入多輸出（mMIMO）和固定無線接入（FWA）部署中對更高性能、更高集成度和更緊湊射頻設計的需求而量身定制。 Qorvo無線基礎設施業務部總監Debbie Gibson表示：“隨著5G網絡規模的擴大，我們的客戶正面臨著縮小射頻尺寸、優化散熱性能以及簡化設計的多重壓力。憑借我們高效的前置驅動器技術與緊湊型高抑制比BAW濾波器，Qorvo可提供高可靠性的射頻基礎組件，進而助力客
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Qorvo 射頻組件 5G
智能手機處理器將要邁入新世代，研調機構Counterpoint指出，隨著生成式AI手機快速普及，對高效能與低功耗的需求水漲船高，至2026年全球將有約三分之一智慧型手機SoC采用3納米或2納米先進制程節點。另一方面，蘋果全新基礎模型框架將允許第三方開發者允許存取蘋果所內建的LLM，在App中整合蘋果AI，外界解讀是擴大蘋果AI生態系的重要進展，安卓陣營包括聯發科（2454）、高通嚴陣以待。今年第一季手機SoC（系統單晶片）市場，聯發科以36%市占領先高通28%，蘋果則以17%排名第三; Counterpo
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手機 SoC 聯發科
從無線電到核心網絡，人們正在形成共識，即 6G 需要提供比 5G 更集中的技術，還是更多的技術？能源、頻譜和 AI 是 6G 需求的首要任務。EE World 采訪了參加 3 月在韓國舉行的 3GPP 會議的四位工程師。以下是他們不得不說的。如果你問人們，“5G 成功了嗎？”，你會得到不同的答案，這取決于你問的人。隨著圍繞 6G 的討論愈演愈烈，電信行業正朝著確定 3GPP 第 21 版（計劃于本十年末發布）中包括哪些內容而發展。EE World 采訪了思博倫的 Stephen Douglas、Inter
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