NAND閃存持續供過于求，價格不斷走低，消費者們很高興，廠商們很不爽，Intel就在近日的投資者大會上披露，可預期的未來內也不會再建設新的閃存工廠。
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英特爾 閃存 3D XPoint 傲騰
物聯網的快速發展帶來傳感器龐大的市場機遇，相比于整體發展增速放緩的半導體市場，傳感器的市場前景更為看好。面對龐大的物聯網數據需求，作為數據收集最關鍵器件的傳感器從之前單純的數據采集應用快速向眾多新應用市場擴展。作為在傳感器商機大爆發中增長最快的企業，ams經過并購和資本投入，保持了多年的快速增長，并已經完成了多個應用領域的產品布局。 2018年ams實現了超過16億美元的營收，繼續保持兩位數的增長。大中華區市場總監及臺灣區域經理Daniel Lee表示過去的一年，ams客戶從五千多增長到八千多家廠商。作為
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ams sensor 傳感器 3D
市場傳出，長江存儲有意改變策略，越過大股東紫光集團的銷售管道，采取自產自銷3D NAND芯片的模式，也讓雙方暗自較勁的角力戰儼然成形。
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紫光集團 長江存儲 3D NAND
無人機的市場規模和范圍持續蓬勃發展，新應用程序不斷涌現。無人機的應用也越來越普遍，無論是運送郵件還是包裹、為兒童和老年人提供娛樂、安全監控、農業或工業管理，或開辟航空攝影的新視野。最初，大多數無人機都是相對簡單的玩具。然而最近，其飛行能力顯著提高，使其更安全、更穩定、更易于控制，從而能夠用于更廣泛的現實生活應用。?這種改進的關鍵因素之一便是使用了高性能微機電系統（MEMS）傳感器。并且無人機傳感器市場正在快速增長：根據IHS Markit（消費者和移動設備運動傳感器——2017年）的數據，無人機
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無人機 運動傳感器 MEMS
2019年4月24日，中國北京 — 智能系統設計自動化、3D PCB 設計解決方案 (Altium Designer?)、ECAD設計數據管理(Altium Vault?)和嵌入式軟件開發（TASKING?）的全球領導者Altium近日宣布，其北京辦公室正式投入運營。Altium北京辦公室是Altium繼上海總部與2018年1月成立的深圳辦公室之后，在中國建立的第三個辦公室。未來，北京辦公室將主要定位于為客戶提供技術支持與服務。自1996年Altium進入中國市場并于2005年成立上海總部以來，Altiu
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3D PCB Altium Designer? ECAD
Consideration of ST's positioning and development for MEMS Sensors 作者/迎九 《電子產品世界》編輯 不久前，意法半導體（ST）模擬、MEMS及傳感器事業部副總裁 、MEMS傳感器產品部總經理 AndreaONETTI，及ST大中華暨南亞區模擬及MEMS產品部市場總監吳衛東，向《電子產品世界》等媒體介紹了其傳感器的市場定位及研發理念。 1 個人電子
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201905 意法半導體 MEMS
紫光集團旗下的長江存儲YMTC是國內三大存儲芯片陣營中主修NAND閃存的公司，也是目前進度最好的，去年小規模生產了32層堆棧的3D NAND閃存，前不久紫光在深圳第七屆中國電子信息博覽會（CITE2019）上展示了企業級P8260硬盤，使用的就是長江存儲的32層3D NAND閃存。長江存儲并不打算大規模生產32層堆棧的3D NAND閃存，該公司CTO程衛華在接受采訪時表示今年下半年量產64層堆棧的3D NAND閃存，目前計劃進展順利，沒有任何障礙。
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長江存儲 3D NAND閃存 64層堆棧
基于 MEMS 的微型“硅芯片聲吶”裝置提供了毫米級精度的距離傳感功能，并具有業內最低的功耗。這種 MEMS 超聲波傳感器可用于距離測量、位置追蹤、人員存在檢測以及消費電子、機器人、無人機等領域的避障應用。
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MEMS 硅芯片聲吶 傳感
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? Clarity 3D Solver場求解器是Cadence系統分析戰略的首款產品，電磁仿真性能比傳統產品提高10倍，并擁有近乎無限的處理能力，同時確保仿真精度達到黃金標準
? 全新的突破性的架構針對云計算和分布式計算的服務器進行優化，使得仿真任務支持調用數以百計的CPU進行求解
? 真正的3D建模技術，避免傳統上為了提高仿真效率而人為對結構進行剪切帶來的仿真精度降低的風險
? 輕松讀取所有標準芯片和IC封裝平臺的設計數據，并與Cadence設計平臺實現專屬集成
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Cadence Cadence? Clarity? 3D Solver場求解器
? ? 不久前，英特爾舉辦新聞發布會，隆重宣布推出以數據為中心的一系列產品組合，以實現更全處理、更強存儲和更快傳輸。其中的重磅產品之一是10 nm英特爾? Agilex? FPGA 家族，能夠為以數據為中心的時代帶來靈活的硬件加速能力，將于2019年下半年開始試樣。? ? Agilex來源于Agile(敏捷的)。該產品是英特爾目前的高端FPGA系列——Stratx 10的下一代產品。它為何有個嶄新的名字Agilex？它有哪些新特性？為此，電子產品世界等媒體在深圳訪問
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FPGA 3D 封裝
? 意法半導體展出通信連接、人工智能、智能家居和智能零售NFC、智能工業傳感器解決方案
? 意法半導體在3月28日參加了一個專題研討會，討論將AI與現有業務流程整合時需要考慮的關鍵問題
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ST MCU MEMS
MEMS在最近幾年已是電子業非常熱門的名字。隨著新技術、新產品和5G的到來，MEMS的應用一直在延伸。下一代MEMS傳感器的特點是什么？在“2019慕尼黑上海電子展”期間，意法半導體（ST）模擬、MEMS及傳感器事業部副總裁，MEMS傳感器產品部總經理Andrea ONETTI先生專程來到上海，與ST大中華暨南亞區模擬及MEMS產品部市場總監吳衛東先生接受了電子產品世界等媒體的采訪。1? 如何做好MEMS傳感器？已有20年MEMS經驗的ST公司認為主要有四點。首先有自有工藝和充足的產能。例如，S
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MEMS 傳感器
當前，我們正在經歷第四次工業革命的歷史進程，在這里催生了很多新技術和新市場，比如物聯網、人工智能、新能源、3D打印、納米技術等等。這么多新的技術和產品相互激勵、互相融合，共同推動半導體行業不斷發展，從而改變人類的生活方式。
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物聯網 Entegris 3D NAND
基于 MEMS 的微型“硅芯片聲吶”裝置提供了毫米級精度的距離傳感功能，并具有業內最低的功耗。這種 MEMS
超聲波傳感器可用于距離測量、位置追蹤、人員存在檢測以及消費電子、機器人、無人機等領域的避障應用。 超聲波飛行時間 (ToF)
傳感器通常被認為是適用于汽車、工業以及無人機和機器人應用的最佳距離傳感器。相比于光學傳感器或紅外傳感器，它具有諸多優勢。它可提供最精確的距離測量，不受目標物體的尺寸或顏色的影響，也不受環境噪音的干擾，并且可以在陽光直射的環境下使用。這些優點以及堅固耐用、精確和
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MEMS TDK 傳感器
Intel風生水起的Optane傲騰產品是基于3D
Xpoint存儲芯片打造的，而該技術其實是Intel和美光合研所得。不過，Intel和美光已經宣布，將在今年上半年完成第二代3D
Xpoint芯片開發后分道揚鑣，同時，該存儲芯片誕生地、Intel美光合資的IM Flash工廠，也已經被美光全資收購，今年底交割完成。 然而，關于3D Xpoint，Intel和美光之間還正爆發著一場官司。 加州東區法院3月22公布的法庭裁定顯示，Intel前研發經理Doyle Rivers被要求不得擁有、使
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