羅德與施瓦茨公司與高通技術公司合作,將對 3GPP Rel. 17標準定義的NB-IoT NTN(非地面網絡)進行全面測試,根據3GPP Rel. 17 標準,通過 GSO 和 GEO NTN 在各種操作模式下準確驗證物聯網 (IoT) 設備的雙向數據傳輸。在 2023 年上海 MWC 期間,羅德與施瓦茨將在公司展臺上,利用符合Rel. 17標準的高通技術公司NTN物聯網芯片組為與會者進行現場演示。羅德與施瓦茨公司與高通技術公司合作,將進行廣泛的NB-IoT 非地面網絡(NTN)測試,以解決基于衛星的非地
關鍵字:
羅德與施瓦茨 高通 3GPP Rel. 17 衛星芯片組
· 助力O-RAN 無線單元和 gNodeB 廠商快速設計和生產基于高通 QRU100 5G RAN 平臺的設備· 全面擴展經過 QDART(高通開發加速資源)工具套件驗證的儀器和軟件解決方案是德科技(Keysight Technologies, Inc.)日前宣布,針對高通科技公司的高通? QRU100 5G RAN 平臺,是德科技已經順利通過高通? QDART 驗證。該驗證將會助力 O-RAN 無線單元(O
關鍵字:
是德科技 高通 O-RAN 驗證支持
近日,BOE(京東方)宣布將基于高通技術公司最新發布的高通?智能視頻協作平臺套件(Qualcomm??Video Collaboration Platform suite)打造全新沉浸式會議解決方案。高通智能視頻協作平臺套件可將音頻、視頻和人工智能領域的尖端技術結合在統一的軟硬件系統中,實現沉浸式的視頻會議服務,為全球用戶帶來優質的會議互動體驗。此次宣布標志著雙方繼2020年在BOE(京東方)顯示產品中成功開發全新一代集成3D?Sonic超聲波指紋傳感器后,再次展開全新技術合作,也全面
關鍵字:
BOE 京東方 高通 智能視頻協作平臺
要點:· 高通技術公司與非地面網絡服務提供商Skylo合作推出全新調制解調器,為物聯網終端跨衛星和蜂窩網絡提供超低功耗和卓越連接。· 全新調制解調器符合3GPP Release 17標準,支持地球靜止軌道(GEO)或地球同步軌道(GSO)衛星的衛星通信,能夠在全球范圍實現連接,并提供便捷的終端設置和定位功能。· &nb
關鍵字:
高通 衛星通信 遠程監測 資產追蹤
羅德與施瓦茨的R&S SMW200A和R&S SMM100A矢量信號發生器以及R&S FSW和R&S FPS信號和頻譜分析儀已被高通批準用于測試高通? QRU100 5G RAN平臺—這是一個符合O-RAN標準的解決方案,并具有靈活的架構,旨在促進可擴展和高性價比的5G網絡部署。采用高通QRU100 5G RAN平臺為O-RAN基礎設施提供RU的OEM廠商可以相信,羅德與施瓦茨的相關解決方案符合設計驗證和生產所需的sub-6 GHz測試要求。圖: R&S SMW20
關鍵字:
羅德與施瓦茨 信號發生器 分析儀 高通 O-RAN 5G RAN
要點:·? ?每款平臺提供針對不同層級需求的特性,面向多種環境,如公司會議室、醫療場所到與朋友和家人進行居家視頻通話等場景,為OEM廠商設計和部署沉浸式視頻會議終端提供更多選擇和靈活性,終端類型涵蓋企業全合一視頻協作系統、小型會議室視頻協作產品、智能控制器和個人會議終端。·? ?全新智能視頻協作平臺套件在統一的軟硬件平臺中融合行業領先的音頻、視頻和AI技術,支持高質量視頻會議。·? ?利用專用的AI加速器打造差異化視頻會議體驗,提供定制化或即用型
關鍵字:
高通 智能視頻
6月7日消息,美國時間周二,美股收盤主要股指全線小幅上漲。投資者謹慎交易,等待美國5月通脹數據和美聯儲下周政策會議的結果。道瓊斯指數收于33573.28點,上漲10.42點,漲幅0.03%;標準普爾500指數收于4283.85點,漲幅0.24%;納斯達克指數收于13276.42點,漲幅0.36%。大型科技股多數下跌,奈飛跌幅超過1%,蘋果、微軟和Meta跌幅則不到1%;谷歌和亞馬遜上漲,漲幅均超過1%。芯片龍頭股多數上漲,AMD漲幅超過5%,英特爾和高通漲幅超過3%;英偉達和博通下跌,跌幅均超過1%。新能
關鍵字:
AMD 英特爾 高通 英偉達 博通
高通宣布將在10月24日-26日召開2023驍龍技術峰會,如無意外,這次的峰會主角就是新款旗艦芯片驍龍8 Gen 3。根據目前的消息,驍龍8 Gen 3無緣3nm,將繼續采用臺積電4nm工藝,只因三個字:用不起。此前就有業內人士表示,驍龍8 Gen 2的造價非常高,一顆驍龍8 Gen 2就得千元出頭。近期分析師進一步指出了驍龍8 Gen 2的詳細造價。分析師Derrick在推特上表示,驍龍8 Gen 2的單價高達160美元,而iPhone14 Pro系列搭載的A16芯片,單顆造價為110美元左右。如果和i
關鍵字:
高通 驍龍 芯片 3nm
IT之家 6 月 2 日消息,高通已經宣布了 2023 年 Snapdragon 峰會,將于 10 月 24 日至 26 日舉行,預計將發布全新的驍龍 8 Gen 3 芯片。IT之家注:發布驍龍 8 Gen 2 的峰會于 2022 年 11 月 15 日至 17 日在夏威夷舉行。今年,地點沒有改變,但日期有變,并且更早了。微博博主 @數碼閑聊站 透露,“驍龍 8 Gen 3 芯片新手機還是 11 月登場。目前來看首批機型包括小米 14 系列、vivo X100 系列、iQOO 12 系列、Red
關鍵字:
高通 驍龍 SoC
6月2日消息,美國時間周四,美股收盤主要股指全線上漲,大型科技股再度普遍上漲。美國眾議院通過了債務上限法案,同時市場押注美聯儲將在6月份暫停加息。道瓊斯指數收于33061.57點,上漲153.30點,漲幅0.47%;標準普爾500指數收于4221.02點,漲幅0.99%;納斯達克指數收于13100.98點,漲幅1.28%。大型科技股普遍上漲,Meta漲幅接近3%,奈飛漲2%,蘋果、亞馬遜和微軟漲幅超過1%。芯片龍頭股多數上漲,英偉達漲幅超過5%,高通漲幅超過2%;英特爾和博通下跌,博通跌幅超過2%。博通表
關鍵字:
英偉達 京東 臺積電 英特爾 德州儀器 高通 AI
要點:· Snapdragon Spaces增加對雙渲染融合(Dual Render Fusion)這一創新特性的支持,讓開發者能夠在現有智能手機應用中無縫增加頭戴式AR體驗。· 數千名開發者現已加入Snapdragon Spaces社區,其中探路者計劃已擁有超過80家成員,新增三項驍龍元宇宙基金投資項目,同時十家企業加入Niantic Lightship和Sna
關鍵字:
高通 Snapdragon Spaces XR開發者
IT之家 5 月 31 日消息,高通近日宣布和任天堂、索尼 PlayStation 展開磋商,共同探索和推進便攜式游戲設備。目前三方并未宣布達成合作,但不少媒體和玩家認為,高通會針對未來的游戲掌機,推出以游戲為核心的專用處理器。高通高級副總裁兼移動、計算和 XR 總經理 Alex Katouzian 表示,PlayStation 和任天堂看重高通在安卓游戲市場的巨大影響力,都有興趣擴展其掌上游戲功能。Steam Deck、華碩 ROG Ally 等游戲掌機近年來關注度不斷攀升,高通和這些游戲主機
關鍵字:
高通 游戲掌機 SoC
本文敘述混合型是AI的未來第一部分:透過裝置上AI與混合式AI實現生成式AI的擴展。 隨著生成式人工智能(AI)的采用速度出現破紀錄的成長、以及運算需求增加,混合處理的重要性更不可同日而語。然而,如同傳統運算從大型主機和精簡型計算機發展到當前的云端和邊緣裝置混合一樣,AI處理也必須在云端和裝置間進行妥善的分配,才能擴展并充分發揮潛力。 混合的AI架構不是只在云端進行處理,而是在云端和邊緣裝置之間分配并協調AI工作負載。云端和邊緣裝置—智能型手機、汽車、個人計算機和物聯網裝置—共同合作,能提供更強大、高效和
關鍵字:
混合式AI 生成式AI 高通
要點:· 終端側生成式AI解決方案將查詢和推理轉移到PC和手機等邊緣終端,讓開發者和云服務提供商能夠打造更加經濟可靠,且隱私性更高的生成式AI。· 高通和微軟確認達成合作關系,將面向消費級和企業級終端、以及工業設備,規模化擴展AI能力,為用戶帶來行業領先的AI體驗。 2023年5月23日,西雅圖——在Microsoft Build 2023開發者大會期間
關鍵字:
高通 微軟 Microsoft Build 終端側AI
2023年5月16日,北京——中國移動攜手高通技術公司今日宣布,雙方已經聯合包括vivo、小米和中興在內的領先手機廠商,在實驗室和外場環境下完成了基于IMS Data Channel(數據通道,以下簡稱DC)的5G新通話端到端業務驗證,并首次利用驍龍?5G調制解調器及射頻系統在基帶側實現完整的新通話IMS DC底層協議棧。此次合作將助力推動中國移動5G新通話業務的商用,為5G發展和創新注入新活力。 此次驗證,在中國移動新通話實驗室和外場環境下,來自高通技術公司、vivo、小米和中興通訊的工程技術
關鍵字:
中國移動 高通 手機廠商 IMS DC 5G 通話端到端業務
高通介紹
高通公司 是一個位于美國加州圣地亞哥(San Diego) 的無線電通信技術研發公司, 由 Irwin Jacobs 和 安德魯·維特比 創建于 1985年。兩人此前曾共同創建Linkabit.
高通公司的第一個產品和服務包括 OmniTRACS 衛星定位和傳訊服務,廣泛應用于長途貨運公司,和專門研究集成電路的無線電數字通信技術, 譬如 Viterbi decoder.
高通公司在CDMA技術 [
查看詳細 ]
關于我們 -
廣告服務 -
企業會員服務 -
網站地圖 -
聯系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案:1101082052 京公網安備11010802012473