9月6日消息，日前，高通官宣了多項合作，包括向奔馳和寶馬提供車載信息娛樂系統所需的芯片。據悉，高通的驍龍數字底盤解決方案將賦能寶馬/MINI家族全新車型，旗下高性能的驍龍座艙平臺、驍龍汽車智聯平臺和Snapdragon Ride平臺，可為新車提供信息娛樂系統、高級駕駛輔助系統在內各種功能。與奔馳的合作同樣集中在座艙部分，全新一代的驍龍座艙和驍龍汽車連接平臺將賦能新車，優化座艙的交互、5G聯網和云連接服務。雙方將聯合博世，在全新MBUX Superscreen上運行全新MBUX交互系統，多媒體、增強圖形、操
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北京時間 9 月 5 日晚間消息，據報道，由于全球最大芯片公司的頭銜被英偉達搶走，以及與蘋果公司合作的不確定性，如今高通也開始發力生成式人工智能技術。高通的技術幾乎滲透到了所有的智能手機中。在 20 世紀 80 年代，它開創了無線連接的能力，直至發展到今天的 5G 調制解調器（Modem）。對于使用其專利核心技術進行通信的每一臺設備，高通都要收取專利費。如今，高通又在研究一種全新的使用生成式人工智能（AI）的方式。直到上個月，高通還是世界上最大的“無廠房”芯片公司。但得益于人工智能熱潮的推動，英偉最近一個
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9月4日，2023年中國國際服務貿易交易會（以下簡稱“服貿會”）進入第三天。高通公司（Qualcomm）與中國產業伙伴聯合打造的“5G全連接工廠”項目入選服貿會服務示范案例，被評為“科技創新服務示范案例”。這是高通連續第四年獲頒該獎項，表明高通推動5G跨行業應用的成果再次獲得認可。接下來，高通將通過更廣泛的生態合作，共同探索產業融合與數字化轉型的最新實踐。獲評2023年服貿會“科技創新服務示范案例”多方共推“5G+工業互聯網”深入拓展作為數字經濟的根本要素之一，5G與工業互聯網的結合將對未來十年工業的決策
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要點：●? ?高通技術公司加入汽車行業首批成立的軟件定義汽車（SDV）聯盟：Eclipse基金會SDV工作組和SOAFEE特別興趣小組（SIG）。●? ?以上聯盟旨在通過開發基于開放標準的軟件基礎設施元素提升下一代車內體驗，這些元素能夠滿足在汽車整個生命周期內開發和部署汽車軟件功能的需求。●? ?作為公司“開發者優先”戰略的一部分，高通技術公司將充分發揮技術領先優勢，推動基于開放標準的SDV技術的開發與普及，加速汽車行業數字化轉型。高通技術公司今
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在高通首席執行官（CEO）克里斯蒂亞諾·阿蒙（Cristiano Amon）的領導下，高通將與恩智浦、北歐半導體公司（Nordic Semiconductor）、英飛凌以及博世聯合成立一家新公司，旨在推廣用于芯片設計的開源RISC-V架構，通過開發下一代硬件來推動RISC-V生態系統的擴展。據了解，新公司將設在德國，同時考慮到恩智浦和英飛凌將參與投資，該公司應該是先專注于汽車芯片領域，最終擴展到移動和物聯網領域。恩智浦執行副總裁兼首席技術官Lars Reger表示，該合資公司將努力“開創完全認證的基于RI
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北京時間 8 月 11 日下午消息，據報道，早前，美國加州理工學院起訴智能手機制造商蘋果和手機處理器制造商高通，指控對方在電子設備中使用的無線通信芯片上侵犯自家持有的專利。周四，根據美國一家聯邦法庭的文件顯示，加州理工學院已經和被告方達成了“意向性和解協議”，協議內容尚不詳。在基層法庭最早的審判中，加州理工學院一度獲勝，法庭判決高通和蘋果公司必須賠償 11 億美元（當前約 79.53 億元人民幣）的經濟損失，但是這一判決結果后來被上訴法庭推翻。周四，加州理工學院和被告向美國洛杉磯聯邦地方法庭提交了一份文件
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最新調查顯示，高通已經停止開發基于Intel 20A工藝的芯片。郭明錤發布最新研究報告認為，高通關于Intel 20A芯片的決定可能會對英特爾的RibbonFET和PowerVia技術產生負面影響。這意味著Intel 20A可能無法在明年的預期時間內上市，進一步使得Intel 18A研發與量產面臨更高不確定性與風險。英特爾處于不利地位先進制程進入7nm后，一線IC設計業者的高端訂單對晶圓代工來說更為重要。一線IC設計廠商的設計能力、訂單規格（尤其是最高端）、訂單規模相比一般訂單可以顯著改善代工的技術實力，
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· 驍龍X75實現高達7.5Gbps的下行傳輸速度，創造Sub-6GHz頻段全球最快的5G傳輸速度紀錄。· 作為高通第六代5G調制解調器及射頻系統，驍龍X75支持包括基于TDD頻段的四載波聚合（CA）以及1024QAM在內的先進5G特性，能夠在5G獨立組網（SA）網絡配置下實現Sub-6GHz頻段極高的下行傳輸速度。 2023年8月9日，圣迭
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IT之家 8 月 9 日消息，高通公司今日宣布，他們利用驍龍 X75 5G 調制解調器，在 Sub-6GHz 頻段實現了高達 7.5Gbps 的下行傳輸速度，創造了全新紀錄。高通在今年 2 月推出了全新的驍龍 X75 5G 基帶芯片，這是全球首款支持“5G Advanced-ready”的基帶芯片，支持十載波聚合，并承諾在 Wi-Fi 7 和 5G 中實現 10Gbps 下行速度。高通表示，驍龍 X75 目前正在出樣，商用終端預計將于 2023 年下半年發布，包括智能手機、移動寬帶、汽車、計算、
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8 月 8 日消息，郭明錤今晚發布最新研究報告。他表示，最新調查顯示高通已經停止開發 Intel 20A 芯片。他認為，與高通這樣的一線 IC 設計業者合作，將不利于 RibbonFET 與 PowerVia 的成長，進一步使得Intel 18A 研發與量產面臨更高不確定性與風險。郭明錤指出，先進制造進程進入 7nm 后，一線 IC 設計業者的高端訂單對晶圓代工廠來說更為重要。據稱，一線 IC 設計廠商的設計能力、訂單規格（尤其是最高端）、訂單規模相比一般訂單可以顯著改善代工廠的技術實力，這也
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2023年8月2日，首爾——高通技術公司今日宣布與現代汽車集團（HMG）在個性化定制車型（Purpose-built vehicles，PBV）上開展技術合作。個性化定制車型是現代汽車集團的未來出行解決方案，旨在提供運輸服務以及滿足用戶多樣化需求的其它服務，比如舒適性、物流運輸、商務活動和醫療保健。作為此次技術合作的組成部分，現代汽車集團將在其個性化定制車型的信息娛樂系統中采用最新一代驍龍?座艙平臺，以提供全面、無縫連接且智能的用戶體驗。 基于高通技術公司開發行業領先的汽車解決方案的成功經驗，最
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最新外媒爆料透露，計劃2024年底推出的高通驍龍8 Gen 4將基于臺積電N3E工藝打造。據悉，蘋果的A17芯片將會率先商用臺積電3nm工藝，初期使用N3B工藝，后期切換到N3E工藝。在蘋果A17芯片之后，高通也將會擁抱臺積電3nm工藝。#01據悉，臺積電3nm工藝家族包含N3B、N3E、N3P、N3X、N3S等多個版本，其中N3B是初始版本，對比N5，N3B在同等功耗下性能提升12％、同等性能下功耗降低27％，但性能、功耗、量產良率和進度等都未達臺積電預期。于是有了增強版的N3E，臺積電N3E修復了N3
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· 全新計劃體現了高通技術公司對需要更長產品生命周期的客戶的承諾。· 長期產品計劃涵蓋十多款物聯網專用芯片，展示具有更長生命周期的廣泛芯片種類，促進物聯網應用在企業和工業等用例中的使用。 2023年7月28日，圣迭戈——高通技術公司宣布為其行業領先的物聯網解決方案精選目錄推出全新長期產品計劃。該計劃于7月27日啟動，最初將涵蓋16款不同的高通
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· 高通計劃從2024年起，在旗艦智能手機和PC上支持基于Llama 2的AI部署，賦能開發者使用驍龍平臺的AI能力，推出激動人心的全新生成式AI應用。· 與僅僅使用云端AI部署和服務相比，終端側AI部署能夠助力開發者以顯著降低的成本，提升用戶隱私保護、滿足用戶安全偏好、增強應用可靠性，并實現個性化。 2023年7月18日，圣迭戈——高通技術公司和Met
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高通 Meta Llama 2 終端側AI
高通公司（Qualcomm Incorporated，以下簡稱“高通”）今日發布《2022高通中國企業責任報告》，這是高通連續第八年發布其中國區企業責任報告。此份報告介紹了高通如何通過賦能數字化轉型、負責任地經營以及可持續地運營這三個戰略重點領域，指導公司踐行富有意義的創新并逐步實現2025年企業責任目標。報告還介紹了2022財年高通在中國開展的各項企業責任工作。高通公司中國區董事長孟樸表示：“富有意義的創新不僅僅只是一項理念，它是高通業務各個方面的指導原則，包括企業責任、產品設計與生產、企業文化和行業合
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高通介紹
高通公司 是一個位于美國加州圣地亞哥(San Diego) 的無線電通信技術研發公司, 由 Irwin Jacobs 和 安德魯·維特比 創建于 1985年。兩人此前曾共同創建Linkabit.
高通公司的第一個產品和服務包括 OmniTRACS 衛星定位和傳訊服務，廣泛應用于長途貨運公司，和專門研究集成電路的無線電數字通信技術, 譬如 Viterbi decoder.
高通公司在CDMA技術 [
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