IT之家 11 月 17 日消息,今天在 2022 年驍龍技術峰會上,高通公司功布了其新一代定制 Arm 內核的名稱:Oryon。這些內核將被用于旨在對抗蘋果 M 系列定制 Arm 處理器的芯片中,但該公司沒有提供其具體細節。高通公司早在 2021 年 1 月就以 14 億美元收購了圣克拉拉的 Nuvia 公司。NUVIA 的創始人是蘋果前首席架構師,操刀了 A7 到 A14 的 CPU 設計,Nuvia 正在研究定制的 Arm 架構,而這正是高通公司與蘋果公司競爭所需要的,特別是在筆記本電腦計算領域。I
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高通 PC 處理器 內核 Oryon M系列處理器
要點:? 在多項技術驗證中實現了穩健的毫米波性能,可滿足未來中國毫米波商用部署需求? 高通與多家主要系統網絡廠商進行了充分測試,實現了超過7.1Gbps的5G下行峰值速率、超過2.1Gbps的5G上行峰值速率和3.6ms的時延? 5G毫米波獨立組網支持更快速度、更低時延和更高部署靈活性,有望為消費者和企業帶來全新特性 2022年11月10日,北京——高通
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高通 5G毫米波 獨立組網
2022年11月8日,圣迭戈——雷諾集團和高通技術公司計劃開展長期戰略合作,合作內容包括: ·? ?高通技術公司或其分公司計劃投資雷諾集團旗下專注于電動汽車與軟件的公司Ampere·? ?為雷諾集團下一代軟件定義的汽車共同開發基于驍龍?數字底盤?解決方案的高性能計算平臺·? ?這一被稱作“軟件定義汽車平臺”的高性能平臺預計將于2026年面世,可提供給高通技術公司的汽車制造商合作伙伴·? ?雙方已達成商業協議,其中包括驍龍數字底
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高通 雷諾 電動汽車 Ampere
當地時間11月2日,芯片大廠高通發布了截至今年9月25日的第四財季報告。數據顯示。高通當季實現營業收入為113.9億美元,同比增長22%。其中,智能手機業務收入為65.7億美元,同比增長40%;射頻前端芯片業務收入同比下跌20%至9.92億美元;汽車芯片收入大幅增長58%至4.27億美元;物聯網設備增長24%至19.15億美元。高通預計,2023財年第一財季收入約在92至100億美元之間。高通表示,鑒于宏觀經濟環境造成的不確定性,正在更新對2022年3G/4G/5G手機銷量的指引,同比降幅從中個位數調整至
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高通
高通11月2日發布財報時發表評論稱,該公司原計劃在2023年僅為新iPhone提供大約20%的5G基帶芯片,但現在預計將保持目前的供應水平。該聲明表明,蘋果明年的機型不會采用自己的自研基帶設計,高通將在2023年繼續為“絕大多數”iPhone提供基帶芯片。蘋果在2019年與高通達成和解,并同意在可預見的未來在iPhone中使用高通的基帶芯片。同時,蘋果開始致力于打造自己的手機基帶芯片。值得一提的是,今年7月,知名蘋果分析師郭明錤就曾爆料稱,蘋果5G基帶芯片的研發可能已經失敗,高通仍將是2023款iPhon
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蘋果 自研基帶 高通 iPhone
北京時間 11 月 3 日晚間消息,據報道,高通 CEO 兼總裁克里斯蒂亞諾?阿蒙(Cristiano Amon)今日表示,2024 年將是 Windows PC 使用驍龍(Snapdragon)處理器大放異彩的一年。阿蒙在今日的財報電話會議上稱:“基于我們當前所積累的相關設計,采用驍龍處理器的 Windows PC 將在 2024 年出現拐點?!卑⒚伤龅倪@一預測,主要基于微軟 Windows 系統的 AI 功能,越來越多的 PC 廠商采用驍龍處理器,以及進一步的設計工作使驍龍越來越適合于 Window
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高通 驍龍 CPU Windows PC
11月3日消息,美國當地時間周三,芯片巨頭高通發布了截至9月25日的2022財年第四財季和全年財報。數據顯示,高通第四財季營收達到113.9億美元,同比增長22%;凈利潤為28.7億美元,同比增長3%;攤薄后每股收益為2.54美元,同比增長4%。不過,由于高通大幅下調2023財年第一財季業績指引,導致該股在盤后交易中暴跌近7%。以下為高通第四財季財報要點:——營收為113.9億美元,與上年同期的93.4億美元相比增長22%,也高于分析師普遍預期的113.7億美元;——凈利潤為28.7億美元,與上年同期的2
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高通 芯片
11月3日消息,當地時間周三,美國芯片制造商高通在發布2022財年第四財季財報時表示,明年高通將繼續為“絕大多數”iPhone提供調制解調器芯片。 高通表示,公司原本以為明年僅為約20%的新款iPhone提供5G調制解調器芯片,但現在預計將維持現狀不變。這一聲明證實,蘋果明年推出的新款iPhone智能手機仍不會采用自家設計的調制解調器芯片?! 蟮?,自2019年與高通達成和解,并同意iPhone在未來一段時間內仍繼續使用高通的調制解調器技術之后,蘋果此后開始致力于為手機自行開發調制解調器芯片。蘋果
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蘋果 芯片 高通
IT之家 10 月 21 日消息,索尼此前已經為安卓開源項目(AOSP)貢獻了自己開發的 LDAC 編解碼器,所有安卓智能手機都能使用,除非有特殊原因。繼 LDAC 之后,高通公司的 aptX 和 aptX HD 音頻編碼器也有望邁向開源。據開發者 MishaalRahman 稱,高通公司剛剛向 AOSP 提交了一個補丁,其中就包含他們的 aptX 和 aptX HD 編碼器的源代碼。目前還沒有列出許可證,希望其是一個可許可的。@MishaalRahman 還稱,既然 aptX 和 aptX H
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高通 aptX 音頻編碼
有消息稱,下個月高通和聯發科將分別舉行新品發布會,高通預計發布驍龍 8 Gen 2 旗艦芯片,而另一邊的聯發科的天璣 9 迭代芯片也即將到來。此前有爆料稱,天璣 9 系迭代平臺在業內被稱之為“DX2”,近日有數碼博主爆料稱,該芯片的名稱為天璣 9200。有關天璣 9200 芯片確切的信息目前還尚未可知,不過網上有爆料信息稱,天璣 9200會采用最新的臺積電4nm工藝,CPU架構升級為新一代超大核Cortex-X3,頻率超3.0GHz。GPU架構則升級為最新的Immortalis-G715。根據 Arm 放
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高通 聯發科 天璣9200 臺積電4nm
要點:●? ?高通技術公司最新旗艦擴展現實(XR)平臺——第一代驍龍?XR2+實現50%的續航提升和30%的散熱提升,從而支持在更小更輕薄的設備外形中賦能更豐富的沉浸式元宇宙體驗。●? ?該平臺提供市場需要的技術創新,并進一步擴展了公司驍龍XR專用平臺產品組合。目前,驍龍XR平臺已賦能全球超過60款XR終端?!? ?多家OEM廠商已計劃推出搭載驍龍XR2+平臺的商用終端,預計將于2022年底面市。高通技術公司宣布推出最新旗艦XR平臺——第一代驍龍
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高通 驍龍XR2+ MR VR
要點:●? ?由馬克·扎克伯格在Meta?Connect?2022上宣布推出的Meta?Quest?Pro是首款搭載全新旗艦第一代驍龍?XR2+平臺的終端。●? ?Meta?Quest?Pro是Meta和高通合作的第四款XR終端,其代表著高端VR一體機硬件的重大飛躍。●? ?驍龍領先技術與平臺賦能Meta?Quest?Pro頭顯和Meta Quest Touch Pr
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高通 驍龍XR2+ MR VR
據報道,iPhone 15和iPhone 16系列都將搭載高通的5G調制解調器,這意味著蘋果自己的5G調制解調器至少要到2025年才會問世。去年,高通表示預計2023年為iPhone提供20%的5G調制解調芯片。然而今年6月底,一項最新調查顯示,蘋果的5G調制解調器芯片開發可能遇挫,因此高通仍將是iPhone 15的5G芯片獨家供應商,供應份額為100%。到目前為止,蘋果依賴高通為其iPhone提供5G調制解調器:iPhone 12使用的是高通X55調制解調器,iPhone 13使用的是高通X60調制解調
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10月9日消息,此前爆料稱,蘋果將為未來的iPhone開發自主研發的5G基帶芯片,但據預測,高通仍將是所有iPhone 15和iPhone 16系列機型的調制解調器供應商,這表明蘋果的基帶芯片至少要到2025年才會亮相?! 『M▏H證券分析師Jeff Pu在周五的研究報告中說,他預計2024年發布的iPhone機型(暫稱iPhone 16系列)將使用高通尚未公布的驍龍X75調制解調器。與驍龍X70一樣,X75預計將基于臺積電的4nm工藝制造,有助于提高能效?! 〗衲?月,天風國際分析師郭明錤表示,鑒于
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要點:●? ?目前,部分客戶和合作伙伴正在測試并驗證高通?X100 5G RAN加速卡和高通?QRU100 5G RAN平臺,兩款產品將助力開啟下一波數字化轉型浪潮,并滿足智能網聯邊緣的性能需求●? ?高通技術公司行業領先的高性能虛擬RAN和開放式RAN解決方案,為OEM廠商和運營商提供了一系列出色、穩健可靠的特性,為終端用戶帶來下一代5G體驗高通技術公司宣布,高通X100 5G RAN加速卡和高通QRU100 5G RAN平臺開始向全球客戶和合作伙伴出樣,以集成和
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高通介紹
高通公司 是一個位于美國加州圣地亞哥(San Diego) 的無線電通信技術研發公司, 由 Irwin Jacobs 和 安德魯·維特比 創建于 1985年。兩人此前曾共同創建Linkabit.
高通公司的第一個產品和服務包括 OmniTRACS 衛星定位和傳訊服務,廣泛應用于長途貨運公司,和專門研究集成電路的無線電數字通信技術, 譬如 Viterbi decoder.
高通公司在CDMA技術 [
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