雖然三星在 7nm 和 8nm 等成熟節點上獲得了牽引力（據報道來自任天堂的訂單），但它繼續在先進的 3nm 水平上苦苦掙扎。據韓國媒體 Chosun Biz 報道，即使經過三年的量產，其 3nm 良率仍保持在 50%。這使得三星更難贏得大型科技公司的信任，Chosun Biz 報道稱，谷歌的 Tensor G5 正在轉向臺積電的 3nm，遠離三星。正如 9to5Google 所強調的那樣，據報道，這家搜索引擎巨頭已在未來 3 到 5 年內與臺積電鎖定了 Tenso
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據韓媒SEDaily報道，三星半導體部門（即DS設備解決方案部）正對系統LSI業務的組織運作方式的調整計劃進行最終審議，相關決定將在不久后公布。預計在由副董事長鄭鉉鎬和DS部門負責人全永鉉做出最終決定之前，還將進行更多高層討論，并聽取董事長李在镕的意見。系統LSI業務主要負責芯片設計，在三星半導體體系中承擔著為移動業務（MX）部門開發Exynos手機SoC的核心任務。然而，近年來Exynos 2x00系列應用處理器在三星Galaxy S/Z系列高端智能手機中的采用率明顯下降，不僅削弱了MX部門的利潤空間，
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三星要向臺積電發出真正的挑戰？ 根據韓媒《BusinessKorea》報導，三星為解決代工業務長期虧損及利益沖突問題，可能拆分代工業務，以擺脫長期虧損的泥沼。報導指出，在三星生物制藥（Samsung Biologics）5月22日宣布，將其合約開發和制造業務（CDMO）與生物相似藥（biosimilars）業務拆分后，三星可能將半導體事業代工業務拆分的議題再度浮上臺面。根據了解，三星想拆分代工業務，主因是三星半導體部門兼顧設計和生產，客戶擔心利益沖突。 三星作為全球第二大晶圓代工廠商，目前采用3納米制程制
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據市場調查機構最新數據顯示，三星電子在CMOS影像傳感器（CIS）市場的排名出現顯著下滑。以出貨量為基準，2023年三星還位居市場第二，到2024年已跌至第四，跌出行業前三陣營。同一時期，格科微電子出貨量增長迅猛，從2023年的第四名躍升至2024年的第二名；豪威科技（OmniVision）則保持住了第三名的位置；而日本的索尼依然穩坐行業龍頭寶座。當前，行業呈現出兩極分化態勢：CIS龍頭索尼憑借高端產品持續保持領先；中國企業則依靠中低價策略迅速搶占市場份額。夾在中間的三星，市占率不斷下滑。據韓媒ET Ne
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據報道，隨著關稅風險迫在眉睫和市場不確定性上升，總部位于韓國的 OSAT 巨頭韓亞美光已縮減其在越南的擴張計劃。據《財經新聞》和越南 CAFEF 報道，其北寧工廠正在尋求批準將產能削減三分之二。報道援引韓美光越南向越南當局提交的修改其環境許可證的提案，將這一舉措歸因于需求疲軟，并指出該公司尚未收到包括三星在內的主要國內和國際合作伙伴的大訂單。報告表明，韓亞美光已提議將半導體芯片的年產量從 3 億顆降低到 1 億顆，此舉是在 2024 年 10 月獲得的早期許可之后采取的。韓亞美光是三星
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據消息人士透露，三星計劃在下個月停止接收MLC NAND芯片的訂單，標志著其將逐步退出MLC NAND（多層單元NAND）業務。同時，三星還提高了MLC NAND的價格，促使部分客戶開始尋找替代供應商。LG顯示（LG Display）正是受影響的客戶之一。該公司此前在其用于大型OLED面板的4GB eMMC（嵌入式多媒體卡）中使用三星的MLC NAND。目前，LG顯示正在尋求其他供應商，以填補這一空缺。據悉，LG顯示此前的eMMC產品還使用了ESMT和鎧俠的產品。其中，ESMT的eMMC采用了三星的MLC
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據 Wccftech 援引 etnews 報道，三星正在繼續加強其代工業務，據報道正計劃采用玻璃基板進行芯片封裝。正如報告指出的那樣，這家韓國科技巨頭打算到 2028 年用玻璃中介層取代傳統的硅中介層。值得注意的是，etnews 指出，雖然該行業開始探索用于中介層的玻璃基板，但三星正在采取一種獨特的方法。該公司沒有采用 510x515 毫米的大型玻璃面板，而是開發更小的低于 100x100 毫米的單元來加速原型設計。報告強調，盡管縮小尺寸可能會影響制造效率，但有望更
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據《自由時報》援引《商業郵報》報道，愛爾蘭公布了一項新計劃，概述了一系列旨在推動其半導體行業發展的支持措施。據報道，政府正在提供價值數十億歐元的補貼，以吸引臺積電和三星等科技巨頭在該國投資。根據該部的新聞稿，愛爾蘭企業部長彼得·伯克 （Peter Burke） 周一啟動了該戰略。正如《愛爾蘭時報》所指出的，這些激勵措施針對一些世界上最大的半導體公司，旨在到 2040 年創造 35,000 個工作崗位，并吸引多達三家半導體晶圓廠到愛爾蘭。《自由時報》援引《商業郵報》的話稱，計劃中的設施之一將是一個尖端的生產
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Samsung Foundry 的另一個強勁推動力可能即將到來。據彭博社報道，消息人士稱，任天堂已聘請三星為其即將推出的 Switch 2 生產主芯片。這標志著這家韓國科技巨頭的重大勝利，因為最初的 2017 年 Switch 芯片是由臺積電制造的。據報道，三星現在正在使用其 8nm 工藝生產由 NVIDIA 設計的芯片。消息人士表示，任天堂轉向三星可能是由于新的 NVIDIA 芯片針對三星的制造系統進行了優化，正如報告所示。該報告還提到，三星長期以來一直是任天堂的關鍵供應商，為最初的 Switch 提供
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三星試圖追趕產業龍頭臺積電，根據美國財經媒體報導，任天堂「棄臺積電轉向三星」，讓其協助制造新一代游戲主機Switch 2主要芯片，知情人士認為，任天堂最新決定是三星的一大進展。 消息人士稱，轉單三星有利任天堂，任天堂將不需和其他公司爭奪臺積電的產能。知情人士表示，三星在8納米制程良率佳，獲得任天堂的青睞，三星將生產英偉達（Nvidia）為Switch 2特別設計的客制化芯片或處理器，如此一來，將有助任天堂提高游戲主機的產量，銷量可望在2026年3月前超過2000萬臺，高于原本預估目標。韓媒Chosun B
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在英偉達H20受到最新出口限制之后，其正在開發該芯片的降級版本，以尋求在有限政策空間內繼續開拓中國市場，最早可能在7月發布。降級版H20性能預計會有較為明顯的下調，尤其是在內存容量方面，據TrendForce報道英偉達可能會用GDDR取代HBM。英偉達HBM3的供應商是SK海力士和三星，其中SK海力士是主要供應商，如果降級版H20選擇換用GDDR，那么可能會對現有的供應鏈產生一定的干擾。同樣，三星和SK海力士也都有與英偉達在GDDR7上合作的經驗，值得注意的是，現階段GDDR7的供應主要由三星提供支持，S
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根據Counterpoint公布的《2024年Q4全球智能手表出貨追蹤報告》，2024年Apple Watch出貨量同比下滑19%。報告稱，Apple Watch出貨量除印度外所有區域市場均出現下滑，但北美市場的大幅下跌是主因。這已是Apple Watch出貨量連續第二年同比下滑。在售價超300美元的高端智能手表領域，2024年Apple市場份額同比縮減8%。2024年Q4是蘋果智能手表出貨量連續第五個季度下滑，而同期所有其他提供高端智能手表的主要競爭對手三星、華為、谷歌等均實現了增長。回顧Apple W
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據 The Elec 報道，三星計劃外包用于存儲芯片制造的光掩模的生產。到目前為止，該公司一直在內部生產所有光掩模，以防止技術泄漏。Elec 表示，據報道，三星正在評估低端光掩模的潛在供應商，例如 i-line 和 KrF。與此同時，消息人士稱，三星計劃將 i-line 和 KrF 光掩模外包，以便將這些資源重新分配給 ArF 和 EUV。正如報告所強調的那樣，ArF 和 EUV 光掩模更先進，將成為增強三星技術競爭力的關鍵。據 Business Korea 援引消
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5 月 14 日消息，光掩模（版）系生產集成電路所需之模具，是用于光致抗蝕劑涂層選擇性曝光的一種結構，其原理類似于沖洗相片時利用底片將影像復制到相片上。韓國科技媒體 TheElec 今日報道稱，三星電子正計劃將內存芯片制造所需的光掩模生產業務進行外包。據稱，目前三星已啟動供應商評估流程，候選企業包括日本 Toppan 控股子公司 Tekscend Photomask 和美國 Photronics 旗下 PKL（注：廠址位于京畿道），評估結果預計第三季度公布。TheElec 報道稱，三星準備將低端產品（i-
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三星計劃在其 HBM4 中采用混合鍵合技術，以減少熱量并實現超寬內存接口，該公司在韓國首爾舉行的 AI 半導體論壇上透露。相比之下，該公司的競爭對手 SK 海力士可能會推遲采用混合鍵合技術，EBN 報道。高帶寬內存 （HBM） 將多個存儲器件堆疊在基礎芯片上。目前，HBM 堆棧中的內存芯片通常使用微凸塊（在堆疊芯片之間傳輸數據、電源和控制信號）連接在一起，并使用模塑底部填充質量回流 （MR-MUF） 或使用非導電膜 （TC-NCF） 的熱壓縮等技術進行鍵合。這些晶粒還使用嵌入在每個晶粒內的硅通孔
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三星介紹
韓國三星電子成立于1969年，正式進入中國市場則是1992年中韓建交后。1992年8月，三星電子有logo限公司在中國惠州投資建廠。此后的10年，三星電子不斷加大在中國的投資與合作，已經成為對中國投資最大的韓資企業之一。2003年三星電子在中國的銷售額突破100億美元，躍入中國一流企業的水平。2003年，三星品牌價值108.5億美元，世界排名25位，被商務周刊評選為世界上發展最快的高科技品牌。
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