三星晶圓代工業務副總裁：沒有無法克服的技術難題！

10月23日消息，據韓國媒體Business Koora報導，盡管三星晶圓代工業務面臨瓶頸，但晶圓代工業務部副總裁Jeong Gi-tae日前于首爾半導體產學研交流研討會上表示，他認為三星晶圓制造技術不會一直不如臺積電，其對公司發展仍深具信心。

Jeong Gi-tae強調，三星最佳化制程和設計階段有協同工作效益。設備解決方案（DS）部門負責監督三星的半導體業務，存儲業務部門、晶圓代工業務，以及系統LSI業務部門通力合作，整合可在設計和制造過程達到協同作用。

Jeong Gi-tae進一步指出，當一家公司面臨競爭時，規模很重要。目前三星的存儲、晶圓代工和系統LSI結合起來時，“我們與其他公司相比規模更大，且沒有我們無法克服的技術難題。”

盡管Jeong Gi-tae充滿信心，但三星的晶圓代工業務最近持續面臨重大挑戰。市場研究公司TrendForce的數據顯示，2024年第二季臺積電占全球晶圓代工市場占比達62.3%，三星僅11.5%。第三季三星包括晶圓代工和系統LSI等非內存部門虧損金額超過1萬億韓元。此外，三星3nm制程的良率持續處于低位，也一直沒有獲得大客戶的采用。三星近期還將美國得州泰勒市先進代工晶圓廠量產時間延后到2026年。

Jeong Gi-tae強調，三星正在準備應付挑戰，技術有足夠競爭力，準備推動先進制程與先進封裝等達成目標。但半導體產業競爭激烈，晶圓代工廠制造各種電子設備芯片扮演關鍵角色。三星DS部門，雖然能在不同半導體領域協同發揮效益，但在臺積電主導的晶圓代工市場市場競爭仍有重大障礙。

編輯：芯智訊-浪客劍