中芯首度回應巨額賠償說 仍待與臺積電和解

　　一場持續了六年多的官司再度攪動了當今的半導體市場。臺積電發言人曾晉皓11月4日向臺灣媒體宣稱，該公司控告中芯國際侵犯專利并盜用商業機密一案于前一日勝訴。臺積電將于稍后決定向中芯國際的索賠金額。

　　不過，有關賠償金的說法卻不脛而走。有媒體報道稱，敗訴的中芯國際將有可能向臺積電支付10億美元的賠償。對此，中芯國際某不愿具名的高管在接受C114獨家專訪時表示：“這個數字并不可靠，并不是法院判決給出的數字。”

　　和解仍是方向之一

　　2003年，中芯國際晶圓銷售額從5000萬美元激增至3.6億美元，一躍成為當時全球第四大芯片供應商。然而，公司的發展卻惹來了麻煩。2003年8月18日，臺積電根據美國《1930年關稅法》提請美國國際貿易委員會啟動該法第337節規定的調查程序，稱來自中芯國際所屬的3家中國公司和一家美國公司的半導體裝置及相關產品的進口及銷售侵犯了其專利。

　　這一訴訟在六年后的今天傳來了原告勝訴的消息。11月4日中芯國際發布公告稱，于當日上午9時30分暫停買賣，以待公司公布一項股價敏感公告。“這只是一審的結果，后續還有很多法律程序要走。所以，我們也不能過多地予以評價。”上述高管說。

　　中芯國際今年第二季度的財報顯示，第二季度收入由第一季度的1.465億美元上升82.5%至2.674億美元，但相比去年同期下降了22%。其中當季來自90納米與0.13納米產品銷售額與上季度相比大漲135.3%。

　　“公司還是按照原來的計劃進行生產和運營，從目前來看，公司和客戶、投資人以及戰略合作伙伴都在保持良好的互動，整體發展并沒有受到影響。”該高管說。

　　中芯國際上月中旬宣布其45納米的互補型金屬氧化物半導體(CMOS)技術將延伸至40納米以及55納米。這些新工藝技術進一步豐富了中芯國際現有的技術能力，其應用產品包括多媒體產品、圖形芯片、芯片組以及手機設備(如3G/4G手機)。

　　雙方的訴訟可謂一波三折。雙方曾于2005年2月達成和解，并簽訂了一項六年期的和解協議書。根據協議，中芯國際同意支付1.75億美元的和解金額。但臺積電于2006年8月25日再次向美國加州法院起訴，指控中芯國際違反了 2005年的協議，在2005年以后繼續利用臺積電的商業機密制造0.13微米或以下制程產品。

　　這次訴訟也觸發了中芯國際的反擊。作為中國內地規模最大的集成電路芯片代工企業，中芯國際于2006年9月12日在同一法院反訴臺積電，指稱臺積電違反合約及違反真實公平交易。

　　隨后，雙方又在北京市高級人民法院展開了訴訟和反訴訟的拉鋸戰。2009年6月10日，北京市高院一審判決，不支持中芯國際對臺積電的訴訟請求。但中芯國際已就一審判決向最高人民法院提出上訴，最高法院已將二審的第一次開庭定于2009年11月25日。

　　“雖然說法律程序是我們必須要面對的，但是，中芯國際還是認為和解是努力的方向之一。”上述高管說。其實早在2003年雙方訴訟之初，就有知情人士曝露，中芯國際通過私人關系及有關渠道，向臺積電高層發出和解信號，并進行了相關商談。但從一審的結果看，雙方目前還沒有攜手走上和解之路。