Deca Technologies晶圓級封裝組件發貨量突破1億件

　　半導體行業的電子互聯解決方案提供商Deca Technologies，2014年4月16日宣布其組件發貨量突破 1 億件。該公司能達到這個里程碑，歸功于便攜式電子裝置制造商在使用 Deca 獨特的一體式 Autoline 生產平臺制造的晶圓級芯片尺寸封裝方面的強大需求，該平臺設計旨在以更低的成本實現更快速的上市時間。

　　憑借由頂尖太陽能技術和能源服務提供商SunPower Corp. (NASDAQ:SPWR)所提供的Autoline 批量生產技術，Deca 解決使用傳統方法制造晶圓級芯片尺寸封裝 (WLCSP) 半導體元件商,一直面臨的周期時間和資金成本挑戰,因而能迅速實現了這一里程碑。

　　用于手機和可穿戴電子設備市場的無線連接、音頻和電源管理組件的制造商一直推動著對 WLCSP 的需求。這些市場的需求波動會產生管理庫存的挑戰。客戶發現 Deca 獨特的方法可幫助他們更好地管理其庫存和降低營運資金。

　　“恭喜 Deca 團隊實現此次卓越的里程碑式成就，”ON Semiconductor 的全球供應鏈組織的高級副總裁Brent Wilson 說道。“Deca 的創新技術和對客戶服務的專注使該公司成為我們供應鏈中的重要一環。我們希望能在未來共創成功。”

　　“實現 1 億件發貨量對 Deca 是一個重要的里程碑，因為這驗證了我們獨特的 WLCSP 制造技術，”Deca Technologies 的首席執行官 Chris Seams 說道。“根據客戶預測需求，我們預計今年發貨量能突破 5 億件。”

　　“作為 Deca Tech 的客戶之一，Cypress 使用了 Deca 的快速新產品引入能力來簡化其后端過程并將整套的晶圓級封裝、測試與去框的周期時間縮減至三天以內，”Cypress Semiconductor Corp. 的總裁兼首席執行官 T.J. Rodgers 說道。“我們十分滿意 Deca 作為我們附屬公司所做的貢獻，”Rodgers 接著說道。“該公司迅速攀升到 1 億件里程碑便是在我們投資該市場時所展望的價值主張的證明。”