5 月 22 日，Deca Technologies 宣布已與 IBM 簽署協議，將 Deca 的 M 系列和自適應圖案技術引入 IBM 位于加拿大魁北克省布羅蒙特的先進封裝工廠。根據該協議，IBM 將建立一條專注于 Deca M 系列扇出轉接層技術 （MFIT） 的大批量生產線。通過將 IBM 的先進封裝專業知識與 Deca 的成熟技術相結合，兩家公司旨在擴展高性能小芯片集成和高級計算系統的全球供應鏈。此次合作是 IBM 擴展其先進封裝能力的更廣泛戰略的一部分。作為北美最大的半導體封裝和測試基地之一，I
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