用于 gen-7 IGBT模塊的硅凝膠

陶氏公司的目標是使用其最新的硅凝膠來開發 IGBT 模塊，以支持 800V 車輛和可再生能源高達 180°C 的運行溫度。

“在光伏電池板和風力渦輪機中，逆變器的功率密度正在增加，”該公司表示。“由于第 7 代 IGBT 技術的結溫更高，電壓更高，電氣負載更大，硅凝膠需要具有強大的介電性能和增強的耐熱性。”

EG-4175 是一種材料，在使用前由等量的兩種粘度匹配的前體混合。

它無需單獨的底漆即可自吸以實現粘合，并在室溫下固化——盡管可以使用熱量來加速固化。

陶氏聲稱，在使用中，“該材料可以吸收振動并具有自愈特性，無需外部干預即可修復小裂縫”。

與 IGBT 一起使用的還有現有的單組分粘合劑 – EA-7158。

“EA-7158 是一種高強度有機硅產品，可對許多基材提供出色的無底漆附著力。這種無溶劑、不流動的材料在熱量下快速固化，顏色呈半透明，“陶氏說。