三星在 NVIDIA的12-Hi HBM3E驗證中再次失誤，重新測試定于9月進行

隨著美光（爭奪 NVIDIA HBM 訂單的主要競爭對手）宣布已交付其第一批 12 層 HBM4 樣品，據報道，三星在 6 月份第三次嘗試通過 NVIDIA 的 HBM3E 12 層驗證時跌跌撞撞。據《商業郵報》援引證券分析師的話稱，該公司現在的目標是在 9 月進行重新測試。

盡管 Deal Site 此前表示，三星的 12 層 HBM3E 已在 5 月通過了 NVIDIA 的裸片認證，但該產品仍需要進行全封裝驗證。另一方面，SR Times 表示，三星自去年下半年以來一直在提交其 8 層和 12 層 HBM3E 供 NVIDIA 測試。

由于三星的 12 層 HBM3E 仍在等待 NVIDIA 的批準，報告表明，在第四季度實現其量產目標仍不確定。

與此同時，美光似乎正在穩步發展，據報道，HBM3E 的 8 層版本產量達到 75% 左右，12 層版本達到 70% 左右，據《商業郵報》報道。

SR Times 援引專家的話說，隨著三星的 HBM 認證面臨一再挫折，該公司可能需要徹底改革其設計，或將重點轉移到 NVIDIA 以外的客戶身上。

根據 Sedaily 3 月下旬的一份報告，三星可能很快就會向博通供應其 8 層 HBM3E。報道援引消息人士稱，三星最近在 Broadcom 的 HBM3E 8 層鑒定測試中表現良好，滿足速度要求并更接近其供應鏈。