先進封裝市場異軍突起！

AI大勢之下，高性能AI芯片需求緊俏，與之相關的CoWoS先進封裝產能告急，AI芯片大廠加速生產的同時，也在積極尋求其他先進封裝技術，以緩解AI芯片供應不足的難題。

英偉達GB200需求增長，CoWoS產能吃緊

今年3月AI芯片大廠英偉達發布了平臺Blackwell，包括B系列GPU及整合NVIDIA自家Grace Arm CPU的GB200等。

與前一代GH200相比，GB200性能與功耗均大幅升級，因而備受關注，未來需求有望持續增長。

全球市場研究機構TrendForce集邦咨詢今年4月調查顯示，供應鏈對NVIDIA GB200寄予厚望，預估2025年出貨量有機會突破百萬顆，占NVIDIA高端GPU近4~5成。

臺積電CoWoS產能也將同步成長，集邦咨詢表示，英偉達B系列包含GB200、B100、B200等將耗費更多CoWoS產能，臺積電（TSMC）亦提升2024全年CoWoS產能需求，預估至年底每月產能將逼近40k，相較2023年總產能提升逾150%；2025年規劃總產能有機會幾近倍增，其中英偉達需求占比將逾半數。

不過，業界指出，AI爆發式發展浪潮下，CoWoS當前仍難以滿足高性能AI芯片需求，主要問題在于芯片變大以及HBM堆疊。

英偉達B200、B100等產品使芯片中間層面積（interposer area）變大，這意味著12英寸晶圓能切割出的芯片數量減少，CoWoS難于滿足AI芯片需求；同時隨著HBM不斷迭代，HBM涵蓋的DRAM數量同步上升，這對CoWoS封裝而言也是一大挑戰。

FOPLP，AI芯片新選擇？

為應對CoWoS產能不足的問題，業界透露英偉達計劃導入面板級扇出型封裝（FOPLP）技術。據媒體最新報道，供應鏈表示，英偉達正規劃將其GB200提早導入FOPLP，從2026年提前到2025年。

資料顯示，CoWoS與FOPLP同為先進封裝技術，CoWoS基于芯片堆疊的封裝技術，可將多個芯片（通常是處理器和存儲器）堆疊在一起，并通過一個中介層（如硅中介層）將它們連接到一個基板上，能顯著提高系統的性能和集成度，同時減少整體封裝尺寸和重量；FOPLP則是將半導體芯片重新分布在大面板上，而不是使用單獨封裝。這種技術能夠集成多個芯片、無源元件和互連于一個封裝內，提供更高的靈活性、可擴展性和成本效益。

FOPLP此前主要應用于高功率、大電流的功率半導體產品應用中，隨著AI時代到來，FOPLP有望憑借I/O密度、電氣性能、成本等優勢，未來在AI芯片市場大展拳腳。

業界認為，CoWoS產能告急，FOPLP有望成為解決AI芯片供應不足的一大利器。