三星公布發展規劃；ASML繼續向中國出貨非EUV光刻機

三星公布五年發展規劃

10月20日，三星電子在韓國首爾舉辦晶圓代工論壇，此前三星已經分別在美國加州、德國慕尼黑、日本東京舉辦了該論壇活動，韓國首爾是今年三星晶圓代工論壇的收官站點。

在上述晶圓代工系列活動上，三星對外介紹了最新技術成果，以及未來五年晶圓代工事業發展規劃。按照規劃，三星將于2025年量產2nm先進制程工藝技術，到2027年量產1.4nm制程工藝技術。

另一大晶圓代工巨頭臺積電也于近期表示，2nm方面，目前進展一切順利，將仍按照進度量產，并將在2nm節點引入GAA架構，預計2024年下半年進入風險性試產，2025年進入量產。

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服務器整機出貨年成長預估

根據TrendForce集邦咨詢預測，2023年的服務器整機出貨量年成長預估僅3.7%，低于2022年的5.1%。

從整機上搭載的server DRAM容量來看，由于2023年買方將導入新款CPU intel Sapphire Rapids及AMD Genoa，且DDR5 DRAM的價格也較DDR4高出30~40%，連同CPU、Memory以及相關新機種的零部件成本皆大幅提高。

由于服務器終端的需求考量會更集中在硬件成本上，因此整機搭載的DRAM平均容量實則也受限，故預期2023年的server DRAM平均搭載容量年增僅有7%，為2016以后首次降低至10%以下。

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瑞薩電子完成收購Steradian

當地時間10月17日，半導體芯片供應商瑞薩電子宣布，已完成對提供4D成像雷達解決方案的無晶圓廠半導體公司Steradian的收購，重點強化汽車、工業傳感解決方案。隨著收購的完成，Steradian已成為瑞薩電子的全資子公司。

瑞薩電子表示，收購Steradian的雷達技術將使瑞薩電子擴大其在雷達市場的影響力，并提升其汽車和工業傳感解決方案的實力。

當前，全球半導體產業正進入一個新技術和新應用的拐點，在這關鍵時期，并購仍是一個產業發展過程中的重要策略。要想走在行業的前端和從各細分領域脫穎而出，一些企業選擇“吃掉”已有資源，擴充自身業務。除了瑞薩電子外，近期芯華章科技、Alphawave IP此前也公布了收購消息。

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英特爾愿為AMD、英偉達代工

近期，英特爾CEO基辛格對外透露，愿意在自家工廠為競爭對手AMD和英偉達代工CPU、GPU。其指出，在英特爾俄亥俄廠動工儀式上，他與一些設計公司CEO進行交流，并表示歡迎，甚至主動提出，將這些公司的標志放在生產新產品的工廠旁邊。 

英特爾希望可以利用在俄亥俄州的新工廠為芯片公司提供代工服務，除了AMD與英偉達之外，英特爾還希望為高通、蘋果等公司代工。

近年這些大廠主要依賴臺積電代工，對此基辛格表示，臺積電已經完善了30年的商業模式，他們擅長于此，他們有自己的一個生態系統。英特爾不打算取代他們，但要贏得這項業務，英特爾必須開始以獨特的視角、最好的晶體管、PDK（工藝設計套件）和EDA(電氣設計自動化)工具進入。“我們正在獲得良好的發展勢頭，并對此感到相當。

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半導體迎資本支出下修潮

受疫情、全球芯片需求放緩等因素影響，半導體市場遭遇“寒風”沖擊，產業進入調整時期，包括美光、臺積電等在內多家大廠紛紛下修資本支出計劃，涉及存儲器、晶圓代工兩大領域。

此前美光已經大幅削減了資本開支，現在預計2023財年的資本開支規模將是80億美元，將比上一年下降30%。

另一家存儲廠商南亞科于10月11日表示，由于高通貨膨脹、疫情等因素影響，整體市況較差，對此南亞科將調整資本支出。2022年資本支出預計下降約22.5%。

10月13日，臺積電在第三季度法說會時表示將下調今年資本支出至360億美元。

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ASML繼續向中國出貨非EUV光刻機

10月19日，光刻機大廠阿斯麥公布了2022年第三季度財報。數據顯示，ASML第三季度凈營收同比增長10%至58億歐元，超出此前業界預期的53.9億歐元；凈利潤雖然同比下降了2.24%至17.01億歐元，但也高出此前預期的14.2億歐元。

ASML CEO Peter Wennink表示，ASML第三季度的新增訂單金額創歷史新高，達到89億歐元。其中38億歐元來自EUV系統訂單，包括High-NA系統訂單。”

業界展望上，ASML預計2022年第四季度凈銷售額約為61億至66億歐元，毛利率約為49%。基于第四季度預期的中位數，預計2022年營收約為211億歐元。