集成電路國(guó)產(chǎn)化率有望提升

　　集成電路(芯片)行業(yè)是我國(guó)發(fā)展的痛點(diǎn)之一,現(xiàn)在每年我國(guó)進(jìn)口的最大物資不是石油、天然氣,也不是糧食,而是芯片。

　　據(jù)前瞻產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《集成電路行業(yè)市場(chǎng)需求預(yù)測(cè)與投資戰(zhàn)略規(guī)劃分析報(bào)告》數(shù)據(jù)顯示,2008年以前,我國(guó)集成電路設(shè)備基本依靠進(jìn)口2009年,我國(guó)集成電路設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模僅為9.69億美元,進(jìn)口規(guī)模和自制規(guī)模分別為9億美元和0.69億美元,設(shè)備自制比例7%(CISA數(shù)據(jù),本段以下同)。2010年以來,我國(guó)加快設(shè)備進(jìn)口速度,2016年設(shè)備進(jìn)口規(guī)模達(dá)到36億美元,是09年的4倍,設(shè)備自制率下降為3%,進(jìn)口依賴嚴(yán)重。

　　2009-2018年我國(guó)集成電路設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模、增長(zhǎng)率及自制比例

　　資料來源:前瞻產(chǎn)業(yè)研究院整理

　　為改善集成電路設(shè)備進(jìn)口以來情況,國(guó)家設(shè)立了科技重大專項(xiàng)——極大規(guī)模集成電路制造設(shè)備及成套工藝科技項(xiàng)目(簡(jiǎn)稱02專項(xiàng))。2011年以來,我國(guó)集成電路進(jìn)口依賴嚴(yán)重的問題開始逐步改善,15種12英寸主要設(shè)備通過大生產(chǎn)驗(yàn)證。2012年首次達(dá)到12%,到2015年逐步上升至16%。受惠于02專項(xiàng)和國(guó)內(nèi)其他集成電路發(fā)展基金,2010年國(guó)內(nèi)集成電路設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模激增283%,達(dá)到37.07億元。

　　2011年和2012年受到整體經(jīng)濟(jì)發(fā)展的影響有所下滑,2013年以后恢復(fù)增長(zhǎng),2013年到2017年之間的復(fù)合增長(zhǎng)率高達(dá)22.11%,增量主要來自薄膜制造設(shè)備、離子注入設(shè)備和封裝設(shè)備。

　　集成電路芯片關(guān)系著信息安全、經(jīng)濟(jì)安全、乃至國(guó)防安全,是國(guó)家發(fā)展戰(zhàn)略的重中之重,這方面的核心技術(shù)不能受制于人,所以從國(guó)家戰(zhàn)略層面予以重點(diǎn)支持發(fā)展。財(cái)政部、國(guó)家稅務(wù)總局、國(guó)家發(fā)改委、工信部近日聯(lián)合發(fā)布《關(guān)于集成電路生產(chǎn)企業(yè)有關(guān)企業(yè)所得稅政策問題的通知》,規(guī)定了集成電路生產(chǎn)企業(yè)或項(xiàng)目可享有的稅收優(yōu)惠政策,鼓勵(lì)企業(yè)持續(xù)加強(qiáng)研發(fā)活動(dòng),不斷提高研發(fā)能力。通知自2018年1月1日起執(zhí)行。稅收政策的扶持有助于國(guó)內(nèi)集成電路國(guó)產(chǎn)化率提升。

　　通知還提出,2018年1月1日后投資新設(shè)的集成電路線寬小于65納米或投資額超過150億元,且經(jīng)營(yíng)期在15年以上的集成電路生產(chǎn)企業(yè)或項(xiàng)目,第一年至第五年免征企業(yè)所得稅,第六年至第十年按照25%的法定稅率減半征收企業(yè)所得稅,并享受至期滿為止。

　　通知指出,2017年12月31日前設(shè)立但未獲利的集成電路線寬小于0.25微米或投資額超過80億元,且經(jīng)營(yíng)期在15年以上的集成電路生產(chǎn)企業(yè),自獲利年度起第一年至第五年免征企業(yè)所得稅,第六年至第十年按照25%的法定稅率減半征收企業(yè)所得稅,并享受至期滿為止。

　　2017年12月31日前設(shè)立但未獲利的集成電路線寬小于0.8微米(含)的集成電路生產(chǎn)企業(yè),自獲利年度起第一年至第二年免征企業(yè)所得稅,第三年至第五年按照25%的法定稅率減半征收企業(yè)所得稅,并享受至期滿為止。

　　國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體的投資熱潮在“天時(shí)”和“地利”下蓬勃進(jìn)行。根據(jù)前瞻產(chǎn)業(yè)研究院報(bào)告預(yù)測(cè),2017-2020年全球?qū)⒂?2座新的晶圓廠投入運(yùn)營(yíng),其中有26座在中國(guó)大陸,根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)數(shù)據(jù)顯示,國(guó)內(nèi)晶圓制造新投資產(chǎn)線達(dá)20條,總投資額達(dá)1255億美元。