為大陸封測業注入強心針 明年12寸晶圓月產能新增16.2萬片

　　集邦科技旗下拓墣產業研究院指出，2017年移動通訊電子產品需求量上升，帶動高輸入輸出(I/O)數與高整合度先進封裝滲透率，同時也提升市場對于封測產品質、量的要求，全球IC封測產值擺脫2016年微幅下滑狀況，2017年產值年成長2.2%達517.3億美元，其中專業封測代工(OSAT)占約整體產值的52.5%。

　　拓墣預估，在專業封測代工的部分，2017年全球前10大專業封測代工廠商營收排名與2016年并無太大差異，前3大廠依次為日月光、安靠(Amkor)、長電科技，且市占率均達1成以上。

　　拓墣預估日月光今年營收可年增6.4%達52.07億美元，市占率維持在接近2成的19.2%;安靠今年營收可望年增4.3%達40.63億美元，市占率達15.0%;至于長電科技今年營收將大幅成長12.5%達32.33億美元，市占率達11.9%。

　　拓墣也預估排名第4的矽品今年營收仍可年增2.2%達26.84億美元，市占率達9.9%。排名第5的力成則受惠于高效能運算(HPC)應用與大量資料存儲存儲器需求提升，透過強化與美光的合作，及并購美光日本封測廠，年營收可望大幅成長26.3%達18.93億美元，市占率約達7.0%。

　　觀察2017年全球封測產業，隨著全球產業整合及競爭加劇，大陸企業可選擇的并購標的大幅減少，使得2017年大陸資本進行海外并購難度增加。因此，中國IC封測業者將發展焦點，從藉由海外并購取得高端封裝技術及市占率，轉而著力在開發扇出型晶圓級封裝(Fan-Out)及系統級封裝(SiP)等先進封裝技術，并積極通過客戶認證向市場宣示自身技術來維持競爭力。

　　大陸封測廠商在高端封裝技術如覆晶封裝(Flip Chip)、晶圓凸塊(Bumping)等，以及包括扇入型或扇出型晶圓級封裝、2.5D及SiP等先進封裝的產能持續開出，以及因企業并購帶來的營收認列帶動下，包含長電科技、天水華天、通富微電等廠商，2017年的年營收多維持雙位數成長表現，表現優于全球IC封測產業水平。

　　此外，大陸本土設立的新晶圓廠產能將陸續開出，根據大陸企業發布的產能規劃，估計2018年底前，大陸12寸晶圓每月產能可新增16.2萬片，為現有產能1.8倍，預計將為2018年大陸封測產業注入一股強心針。