士蘭微何以堅持IDM模式，三大方向兩大產品驅動快速成長

　　全球半導體產業(yè)自從臺積電(TSMC)成立后，開始出現垂直分工的商業(yè)模式，這種垂直分工模式(包括IC設計、或者制造、或者封裝測試)快速成為一種產業(yè)趨勢，中國臺灣及大陸的垂直分工集成電路企業(yè)如雨后春筍般涌現，而此前的IDM模式的集成電路企業(yè)卻越來越少。那么，在半導體產業(yè)中這兩種模式整體來看孰強孰弱?中國半導體廠商又如何發(fā)展好IDM模式?

　　國內唯一IDM廠商，中等尺寸產能排名全球第五位

　　隨著半導體制造工藝的進步和晶圓尺寸的增大，單位面積上能夠容納的IC 數量劇增，成品率顯著提高，技術挑戰(zhàn)也越來越大。同時半導體芯片生產線所需的投資十分巨大，運行成本高。正是在這樣的背景下，臺積電成立，只做晶圓代工(Foundry)，不做設計。Foundry 的出現降低了IC 設計業(yè)的進入門檻，眾多的中小型IC 設計廠商紛紛成立，其中絕大部分都是無生產線的IC 設計公司(Fabless)。Fabless 與Foundry 的快速發(fā)展，促成垂直分工模式的繁榮。

　　日前，杭州士蘭微電子股份有限公司董事長陳向東在廈門舉辦的“集微半導體峰會”上向集微網表示，垂直分工是全球半導體產業(yè)發(fā)展的重要模式，但很多產品仍需要IDM的模式發(fā)展效果會更好。整體來看，中國臺灣半導體產業(yè)中芯片設計、制造、封裝都很發(fā)達，像手機處理器芯片、機頂盒芯片等都做的很好，然其在MEMS傳感器和功率半導體方面逐漸淡出市場主力，這兩類產品卻是士蘭微IDM模式下的核心產品。

　　據第三方數據統(tǒng)計，2000年以后是Fabless公司開始快速發(fā)展的時間段，今年全球的半導體產值預計會超過4000億美金，去年大概是3700億美金，但這其中仍有三分之二甚至更多的份額，還是由設計制造一體的IDM企業(yè)做出來的。這意味著設計制造一體的IDM模式一定有它發(fā)展的合理性。

　　從中國大陸從半導體產業(yè)發(fā)展來看，真正邁入發(fā)展期應該是從90年代的后半期開始，那時中國臺灣半導體已經發(fā)展較為成功，受其影響，大陸半導體企業(yè)都在走輕資產的產業(yè)垂直分工模式。然而，士蘭微電子是反過來堅持IDM模式，2001年士蘭微開始在杭州建了第一條5英寸芯片生產線，在 2003年上市后，士蘭微再建了一條六英寸芯片生產線，2015年士蘭微新增一條8英寸芯片生產線。

　　現如今，士蘭微作為國內最大的IDM廠商正在良性快速發(fā)展，國家大基金也非常支持士蘭微電子做大IDM規(guī)模，同時國家大基金也是士蘭微生產線的重要投資股東之一，在8英寸產線上投資了士蘭微6億元。陳向東表示，士蘭微五英寸和六英寸產線，目前產能為21萬片/月，在2017年全球芯片制造6英寸及6英寸以下的產能中，士蘭微產能排名占到全球第五位。

　　IDM模式覆蓋集成電路的設計、制造、封裝和測試的所有環(huán)節(jié)，這種模式對企業(yè)的研發(fā)力量、生產管理能力、資金實力和業(yè)務規(guī)模都有極高的要求，士蘭微作為國內有代表性的IDM廠商正堅定不移地發(fā)展這種模式，這也是多種路徑和模式發(fā)展中國集成電路產業(yè)所需要的。陳向東看好IDM模式，并表示，中國半導體產業(yè)需要有幾家有特色、有規(guī)模的IDM企業(yè)，因為中國的市場跟國外有一定特殊性，IDM企業(yè)可以有更多更寬泛的產品覆蓋面積，包括成本和研發(fā)的效率上應該有機會做得更好，國內IDM模式可以做好，至少從士蘭微過去5、6英寸產線的情況看是可以做好的。

　　三大方向打通全產業(yè)鏈，未來幾年成長可期

　　在建了多條芯片生產線之后，士蘭微已有更多的硬件基礎來加速拓展特色工藝的技術平臺，并實現規(guī)模化量產。基于完全自主開發(fā)的特色工藝平臺，士蘭微近些年在MEMS傳感器、高壓集成電路、先進半導體功率器件則三個技術方向持續(xù)拓展，相關的芯片設計技術也已經完全跟上，同時，士蘭微在成都建設的功率模塊和MEMS傳感器的封裝基地已投入運行。

　　據Yole development預測，2016-2020年MEMS傳感器市場將以13%年復合增長率增長，2020年MEMS傳感器市場將達到300億美元，市場空間巨大。

　　陳向東認為，MEMS傳感器是要有設計制造一體的IDM模式企業(yè)才有機會發(fā)展好，純Fabless企業(yè)要做好做精MEMS傳感器難度還是非常大的。

　　目前，士蘭微已推出三軸加速度計、三軸地磁傳感器、六軸慣性單元等產品，最近又推出了空氣壓力傳感器、紅外接近傳感器、硅麥克風、心率傳感器等 MEMS 傳感器產品，緊跟移動智能終端和穿戴式產品發(fā)展的步伐。陳向東表示，除了攝像頭和指紋傳感器外，士蘭微是國內唯一一家產品線覆蓋手機主要傳感器的芯片廠商，目前處于產能擴張的發(fā)展過程中。

　　另一方面，近年來隨著半導體功率模塊成本降低，變頻技術已經成了白電(空、冰、洗)發(fā)展的一個重要方向，電機采用變頻技術來驅動，可以大幅度降低能耗，且運行噪聲低，尤其在電機的起、停階段。變頻技術的核心硬件是智能功率模塊(IPM)，目前國內白電廠家所使用的變頻驅動模塊都是由日、美、歐的品牌大廠供貨。由于變頻技術的白電市場發(fā)展非常快，目前處于供貨緊張的狀態(tài)。

　　究其原因，主要是因為智能功率模塊是由多顆IGBT芯片、高壓集成電路芯片組裝而成，技術含量很高，且對可靠性的要求非常嚴苛，國內白電廠家對導入使用自主研發(fā)的功率模塊產品尚存在一定的顧慮。陳向東稱，士蘭微的功率模塊已經開發(fā)六、七年了，正好踏上了這班車，現在士蘭微的功率模塊已經打入了國內幾家主流的白電廠家，在空調主壓縮機上已有上百萬顆以上的使用量，目前產品的質量反饋效果很好，未來幾年預計功率模塊的出貨量將以翻倍的速度保持上漲。而士蘭微作為目前國內唯一一家可以提供并規(guī)模化量產導入功率模塊的半導體廠商，也將持續(xù)受益。

　　“基于這三大技術方向和兩大產品應用，士蘭微已經打通了全產業(yè)鏈。”陳向東表示，除了硅芯片外，士蘭微還在進行第三代化合物功率半導體的研發(fā)，今年三季度將有一條6英寸的硅上氮化鎵功率器件中試線拉通，并爭取在一到兩年之內實現產品的技術突破。

　　8英寸產線年底產能力爭1.5萬片，逐步與國際大廠拉近距離

　　今年以來，士蘭微5英寸和6英寸產線都在滿載運行，同時8英寸產線也開始導入生產，整體制造產能依舊供不應求。陳向東表示，今年三月份8英寸產線實現第一個研片跑通，8月份單月產出已達到6500片，今年年底力爭達到15000片/月，目標明年年底實現每月3萬-4萬片的產能，爭取能夠滿足市場的需求。

　　隨著8英寸產線正式投產，士蘭微成為了國內目前唯一一家有一定規(guī)模的產品公司擁有8英寸的芯片生產線，這在硬件裝備上將逐步和國際上IDM大廠拉近距離。事實上，如果沒有8英寸產線，很多產品是很難持續(xù)進行深度開發(fā)的，現在國際主流的IDM大廠還是以8英寸產線為主，不過英飛凌和TI兩家已經用到12英寸產線。

　　陳向東稱，硬件裝備不斷與國際大廠拉近之后，士蘭微接下來會加快在一些技術上取得突破，包括硅片上的壓電陶瓷技術。

　　現如今中國已經成為全球半導體產業(yè)的重心，半導體工藝及產能不斷提升，產能需求龐大，需要有相當體量規(guī)模的IDM廠商參與其中，而士蘭微就是其中的代表。去年士蘭微營收含稅是4億美金，今年預計營收含稅可達5億美金，陳向東堅信，士蘭微電子的目標是要追趕國際上領先的有體量的IDM大廠。