晶圓代工龍頭的巔峰之戰

　　全球晶圓代工已展開新一輪熱戰，除臺灣半導體巨擘—臺積電在技術論壇中展示對未來制程技術的規劃，Samsung也于年度晶圓代工技術論壇中發表其制程技術的進程，特別是其為脫離Samsung半導體事業群旗下系統LSI而分割出來獨立的晶圓代工部門，因而其所發表的最新技術藍圖備受各界矚目 ;在先進制程將加速由2017年的10奈米邁向2022年的3奈米，同時競爭對手緊追不舍之際，也意謂晶圓代工龍頭的巔峰之戰不容出現營運或投資上的失誤。

　　以主流先進制程競爭來說，2017年上半年臺積電10奈米制程對營運貢獻仍小，第三季在Apple A11應用處理器拉貨的帶動下，將開始放量成長，而估計2017年全年會有40萬片的10奈米制程產能。 此外，臺積電7奈米已于2017年進入風險性試產，12個設計定案2018年進入量產，7奈米Plus 2018年將采用極紫外光(EUV)制程，2019年量產，5奈米則會在2019年進入風險試產階段，2020年正式量產。 在此同時，Samsung也提出具備高度企圖心的計劃藍圖，除2017年8奈米LPP制程進入風險試產外，2018年將推出7奈米，并率先業界采用EUV，藉此減少制造步驟、降低成本，也提高芯片性能表現，再者Samsung接著將于2019年推出5、6奈米制程，2020年投產4奈米并導入環繞式閘極架構。

　　另一方面，若以臺積電與Samsung的制程競爭觀之，不同于過去Samsung在晶圓代工上所采取的策略是針對某個制程技術全力開發，并爭取大客戶的做法，未來Samsung將轉變為豐富制程產品線，以增加晶圓代工部門的業績，不但意謂臺積電與Samsung新世代制程對決多管齊下之外，臺積電與Samsung的訂單爭奪更將由Apple、 Qualcomm延燒至其他客戶，顯然兩方在晶圓代工領域的競爭愈趨激烈。 此外，雖然Samsung成立新晶圓代工部門，顯示公司認真經營晶圓代工的承諾，不過Samsung與很多客戶既是競爭對手，又是其零組件供貨商，導致很多客戶無法信賴Samsung，未來獨立晶圓代工事業部門后能否扭轉市場對于Samsung商業模式的信賴，藉此降低與客戶之間利益沖突的疑慮，仍有待考驗。

　　整體來說，臺積電、Samsung高階制程戰局將趨于白熱化，短期內2018年臺積電與Samsung將決戰7奈米，能通吃Apple、Qualcomm訂單將為贏家，預料臺積電優異的制造技術、高水平的良率及效能表現等，仍將是爭取訂單的利器，公司營運能見度依舊相當高;中長期則留意Samsung獨立芯片代工部門、 Intel具備先進制程與美國制造優勢、訂單過度依賴Apple、客戶擔憂產能排擠效果、接班人問題終將面對等因素的變化情況。

　　更值得一提的是3奈米設廠選址一事，2018年上半年臺積電將正式宣布是否繼續留在臺灣進行投資;而一家公司在進行投資評估時，其實最怕面臨不確定因素，然而臺灣在水、電、環評、土地方面皆有匱乏的疑慮，特別是電力的供給，除815全臺大停電引發企業的憂心之外，2022年臺積電一年的用電量將較目前成長85%，未來國內電力是否能充分供應臺積電所需 ，或許也將成為公司考慮該投資案的重點之一;不管如何，由于3奈米的投資金額高達5,000億元，更關乎后續次奈米世代產業聚落的群聚情況，也將牽動臺灣在全球半導體先進制程的研發與生產重鎮的地位，因此臺積電3奈米廠最終的決定眾所矚目，亦將成為國內民間投資風向的指針大案。