未來晶圓制造將走向寡頭壟斷

　　從半導體晶圓制造技術路徑上來看，未來半導體產品的發展會將分化為More Moore和More than Moore兩條路線。

　　More Moore是縱向發展的路徑，要求芯片不斷的遵從摩爾定律，不斷往比例縮小制程的路徑上走。需要滿足摩爾定律的芯片，主要以數字芯片為主，包括APCPU存儲芯片等。在制程上，需要最先進的節點來滿足性能要求。目前最先進的邏輯芯片代工制程是16/14nm，供應商為臺積電，客戶有高通，蘋果，英偉達等客戶。產品占到了50%左右的市場。

　　More than Moore是橫向發展的路線，芯片發展從一味追求功耗下降及性能提升方面，轉向更加務實的滿足市場的需求。這方面的產品包括了模擬/RF器件，無源器件、電源管理器件等，大約占到了剩下的那50%市場。這其中的代工供應商有中芯國際，臺聯電，臺積電等。

　　摩爾定律路徑

　　然而，時至今日，摩爾定律正在逐漸失效。半導體的技術發展也似乎走到了一個十字路口。行業的發展不會再像之前那樣似乎還能按照摩爾定律的節奏繼續往下走。按照2015年最新的國際半導體技術路線圖給出的預測，半導體技術在10nm之后將會逐步停滯。

　　摩爾定律走向極限

　　同時，摩爾定律的經濟效應也不再明顯，原因是因為：追求摩爾定律要求復雜的制造工藝，該工藝高昂的成本超過了由此帶來的成本節約。新工藝越來越難，投資額越來越大，下圖可見，目前建一個最新制程的半導體工廠成本達120億美元之多，而賺回投資額的時間將會很漫長。

　　最新制造的Fab成本

　　具體到每個晶體管的制造成本，起初隨著摩爾定律的發展，制程的進步會帶來成本的下降，從130nm-28nm，每個晶體管的制造成本相對上一代都有下降。但是，下降的幅度在收窄。到了20nm以后，成本開始逐步提高。這也意味著，發展先進制程在成本方面不再具有優勢。

　　制程成本比較

　　顯而易見，在先進制程制造成本不斷攀升，發展先進制程也不再具有成本優勢的情況下，晶圓制造會越來越壟斷地集中在幾家手上。也只有巨頭才能不斷地研發推動技術的向前發展。擁有20nm代工能力的廠家，只有臺積電、三星、Intel等寥寥幾家。在晶圓制造方面，集中度越來越高。

　　晶圓制造寡頭壟斷

　　未來至于10納米、7納米、5納米，甚或1納米的制程競爭，中國將非常艱難。所以此時中國政府、中國資本的涌入，在中低端晶圓制造鑄就護城河，已甚至未來高階制程的競爭中，取得明顯優勢，不失為一種正確做法。