日本東北大學公開300mm晶圓試產線

　　9月20日，日本東北大學為可處理300mm晶圓的三維LSI試制生產線“三維超級芯片LSI試制生產基地(GINTI：Global INTegration Initiative)”舉行了竣工儀式。向業界相關人士及媒體公開了2013年3月在索尼仙臺技術中心(宮城縣多賀城市)內的“宮城復興工業園”建成的GINTI，同時在仙臺市內的酒店舉辦了紀念演講會。

　　GINTI是為半導體廠商及研究機構提供三維LSI試制環境(采用300mm晶圓)的基地。該項目由著名的三維LSI研究者、日本東北大學未來科學技術共同研究中心(NICHe)教授小柳光正等人主導，在日本經濟產業省等的支援下啟動。小柳教授擔任該基地的負責人，他打算“將其打造成毫不遜色于臺積電等代工企業的國際三維LSI開發基地”。

　　目前，半導體行業正在大力開發用TSV(硅通孔)連接芯片的三維LSI的主要技術，但“很少有環境能夠試制可實際運行的芯片”(小柳)。要加快三維LSI的開發，必須提供能輕松試制少量芯片的環境，GINTI正是基于這種想法而成立的。

　　GINTI的無塵室的面積為1500m2，按300mm晶圓換算，試制能力約為1000片/月。并未設想用于量產用途，而是定位于開發階段的試制用生產線。已經引進的生產設備包括：用來形成TSV的深層Si/SiO2蝕刻設備(SPP Technologies)、i線步進機(佳能)、晶圓邊緣修整設備與晶圓研磨設備(DISCO)、晶圓支撐基板的臨時接合與剝離設備(東京應化工業)等。其中一些設備是面向三維LSI用途專門定制的，比如i線步進機就配備了可穿透硅與表面對準位置的紅外線對準系統。

　　目前該基地正在開展TEG測試工作，今后將正式提供承接三維LSI試制和可靠性評估服務。三維LSI的試制及評估將以東北大學及該大學創立的風險企業東北MicroTec為中心進行。當前的“目標是從擁有三維LSI創意但不具備制造能力、感覺很難使創意變成現實的無廠企業手中獲得訂單。對于這類企業來說，從開發階段就委托大型代工企業生產的門檻很高，試制成本也不低”(GINTI副主任李康旭)。

　　宮城復興工業園是以幫助在東日本大地震中受災的日本東北地區企業早日復興為目的、由公益財團法人“宮城產業振興機構”租借索尼仙臺技術中心的部分地皮建設而成。在此次的紀念演講會上，東北大學理事伊藤貞嘉作為主辦方代表發表了致辭，他說：“GINTI也是有潛力提供新就業崗位的基地，為了東北地區的企業早日復興，希望各公司積極使用。祝愿GINTI成為震后復興和‘日本產品制造’復活的象征。”日本經濟產業省東北經濟產業局長守本憲弘也在紀念演講會上登臺發言，他充滿期待地說，日本制造業“正面臨生產基地向海外轉移等嚴峻形勢，希望企業能夠利用GINTI渡過這一難關，獲得‘加倍回報’的成果”。