Spansion：聯手XMC 創造更多創新與高品質產品

　　在SEMICON China期間，全球領先的閃存解決方案創新廠商Spansion宣布與XMC開展32nm閃存的合作，消息一出引起了人們極大的關注。

　　因為此前雙方在65nm和45nm閃存工藝節點上都有合作，再加上Spansion一直在倡導Fab-lite的輕晶圓廠戰略，所以與XMC 32nm閃存的合作個人認為也是順理成章的事情，用Spansion總裁兼首席執行官John Kispert的話講：“Spansion尖端的32nm技術與XMC的制造優勢相結合，將會創造更多的創新與高品質的產品，推動我們的嵌入式客戶實現產品差異化。”

　　在XMC半導體展臺，Spansion NOR產品營銷副總裁Jackson Huang和XMC半導體市場與銷售部資深副總經理藍華德博士為記者就這次合作作了更進一步的解讀。

　　目前XMC已經量產65nm工藝的NOR Flash產品，最大容量可以做到4G;去年XMC研發出全世界第一款基于45nm工藝的閃存產品，容量為8G，預計今年也會量產;基于Spansion的32nm技術，由XMC生產的并行和串行NOR產品將在2015年正式面世。

　　Spansion在2008年就與XMC開始了合作， 長期的合作使雙方都形成了默契，用Jackson Huang的話講“他們了解要怎樣改進他們的機器，才可以做出更好的產品出來”，再加上Spansion獨特的MirrorBit電荷捕獲技術對生產線有不同要求，需要早期開始配合才可以做出來，這也是Spansion沒有選擇TSMC而鐘情于XMC的原因所在。

　　Spansion涅槃重生之后一直在強化它的Fab-lite輕晶圓廠戰略，目前只剩下其位于美國德克薩斯州奧斯汀市的200mm晶圓廠，110nm及65nm工藝的產品目前都在量產。但這對Spansion來說是遠遠不夠的，它需要加上一個生產上面的伙伴來做更好、更多容量、更先進技術的產能。而XMC 300mm晶圓產品線，每月12000片的產能(后續可能還會增加，目前在武漢有兩個廠，一個已經投產，另一個看需求)，對Spansion將是很好的一個補充。Spansion靈活采用內部的世界級閃存晶圓廠與晶圓廠合作伙伴相結合的模式，也為Spansion創造了一個靈活高效的生產網絡。

　　在Spansion成功開發32nm技術后，MirrorBit技術已經演化了七個代際，其在維持最高產品品質水平的同時也在不斷幫助Spansion拓展在閃存密度與性能方面的領先優勢，而此次32nm工藝上Spansion牽手XMC，也必將使雙方的合作提升到一個新的高度。