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    楊士寧出任武漢新芯首席執行官

    作者: 時間:2013-02-07 來源:電子產品世界 收藏

      集成電路制造有限公司,中國內地先進的12英寸生產企業近日宣布,楊士寧博士已出任本公司首席執行官。

    本文引用地址:http://www.czjhyjcfj.com/article/141873.htm

      楊士寧博士是中國半導體行業內的資深人士,他擁有20年多半導體技術與管理經驗。在擔任首席執行官之前,他曾擔任內地最大芯片代工企業中芯國際首席運營官與新加坡特許半導體(現為Global Foundries)首席技術官及運營資深副總裁。并且,他在芯片巨頭英特爾公司有十多年的工作經驗,擔任邏輯技術資深總監。同時,作為中組部“千人計劃”引進的科技領軍人才,楊士寧博士目前也擔任中國科學院微電子所執行顧問,兼任國家“02”重大專項執行顧問。

      楊士寧博士在美國倫斯勒理工學院獲得物理專業碩士與材料工程學專業博士,擁有20多項專利,發表30余篇技術論文。

      董事長王繼增表示:“我們非常高興能聘請楊士寧博士來帶領武漢新芯。他在半導體行業內不僅擁有過硬的技術研發經驗,也擁有豐富的管理才干。我相信在楊士寧博士將不斷地增強武漢新芯的國際競爭實力,并為武漢新芯帶來新的機遇。”

      楊士寧博士加入武漢新芯后的首要任務即是組建一個全新的、國際化的高水準管理團隊。

      楊博士說:“加入武漢新芯是一件令人振奮的事情。我們已經具備良好的12英寸制造能力與基礎,同時也已經做好了實現更先進技術措施的準備。我的目標是運用全球最先進的管理戰略,為客戶提供最佳解決方案,并帶領武漢新芯成為世界一流的半導體服務企業。”



    關鍵詞: 武漢新芯 晶圓

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