2013年半導體封裝材料市場將達201億美元
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據SEMI和TechSearch International的最新研究，2009年全球半導體封裝材料市場(包括熱界面材料)預計可達158億美元，2013年將達201億美元。碾壓襯底仍然是最大的分類市場，2009年預計可達68億美元，未來5年內出貨量年均復合增長率可達8%。
本文引用地址：http://www.czjhyjcfj.com/article/100069.htm
據SEMI和TechSearch International的最新研究，2009年全球半導體封裝材料市場(包括熱界面材料)預計可達158億美元，2013年將達201億美元。碾壓襯底仍然是最大的分類市場，2009年預計可達68億美元，未來5年內出貨量年均復合增長率可達8%。
本文引用地址：http://www.czjhyjcfj.com/article/100069.htm
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