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    CSP(Chip Scale Package)就是芯片尺寸封裝,它是新一代的芯片封裝技術,是繼TSOP、BGA之后的又一種新的技術。   20世紀60年代,DIP封裝后產品大約是裸芯片大小的100倍。從那時開始,封裝技...... [查看詳細]

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