創意2納米Tape-out 瞄準兩大CSP

創意（3443）于先進硅智財維持領先，據悉2納米先進制程技術領先業界導入，于去年第三季完成測試芯片Tape-out（設計定案），法人看好將爭取更多CSP（云端服務供應）合作機會。 供應鏈透露，創意投注資源于Meta、微軟之ASIC項目; 而搭配臺積電CoWoS-R封裝，推出3納米互聯IP，于今年首季完成硅驗證。

創意今年營收展望預估年增14~16%，晶圓產品（Turnkey）受惠虛擬貨幣客戶需求優于預期，有望挑戰雙位數成長; 在匯率影響部分，收入與支出多以美金為主，公司預估，臺幣每升值1%，僅影響毛利率0.023%，影響非常有限。

創意指出，去年第二季就完成2納米先進制程設計流程開發，并在9月完成測試芯片之Tape-out。 與臺積電緊密配合，創意為客戶提供大規模云端資料中心設計之AI/HPC芯片與2.5D CoWoS封裝技術，陸續進入量產。

HBM IP為創意強項，更通過臺積電N3E/N3P驗證，提供最佳電源和信號完整性; 供應鏈業者透露，創意正積極與HBM大廠合作。

法人分析，創意研發資源多數集中于Meta、Microsoft的合作，兩間公司使用到創意的IP和前段設計可能性大; 其中，原先在明年進入量產的CSP相關案件，有望提前至第四季就開始貢獻營收。

法人進一步透露，創意取得微軟ASIC項目，如Maia 200、Cobolt 100，在Meta則預計會取得第三代MTIA，憑借其在CoWoS及3納米等技術之掌握，未來AI營收貢獻將超過營收比重2成。

創意認為，ASIC效能相對于GPU、FPGA等通用型AI芯片更高，成本優勢隨規模更加凸顯; 過往投資于先進制程與先進封裝之技術陸續斬獲不，近年AI相關NRE（委托設計）項目也逐步轉化為中長期Turnkey成長動能。