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    power-soi 文章 最新資訊

    格芯發(fā)布基于領(lǐng)先的FDX? FD-SOI技術(shù)平臺(tái)的毫米波和射頻/模擬解決方案

    •   格芯(GLOBALFOUNDRIES)今日宣布推出面向下一代無線和物聯(lián)網(wǎng)芯片的射頻/模擬PDK(22FDX?-rfa)解決方案,以及面向5G、汽車?yán)走_(dá)、WiGig、衛(wèi)星通信以及無線回傳等新興高容量應(yīng)用的毫米波PDK(22FDX?-mmWave)解決方案?! ≡搩煞N解決方案都基于格芯的22納米FD-SOI平臺(tái),該平臺(tái)將高性能射頻、毫米波和高密度數(shù)字技術(shù)結(jié)合,為集成單芯片系統(tǒng)解決方案提供支持。該技術(shù)在低電流密度和高電流密度的應(yīng)用中都可以實(shí)現(xiàn)最高特征頻率和最高振蕩頻率,適用于對(duì)性能和功耗都有超高要求的應(yīng)用,
    • 關(guān)鍵字: 格芯  FD-SOI  

    格芯宣布推出基于行業(yè)領(lǐng)先的22FDX? FD-SOI 平臺(tái)的嵌入式磁性隨機(jī)存儲(chǔ)器

    •   格芯(GLOBALFOUNDRIES)今日宣布推出基于公司22納米 FD-SOI (22FDX?)平臺(tái)的可微縮嵌入式磁性隨機(jī)存儲(chǔ)器(eMRAM)技術(shù)。作為業(yè)界最先進(jìn)的嵌入式內(nèi)存解決方案,格芯22FDX eMRAM,為消費(fèi)領(lǐng)域、工業(yè)控制器、數(shù)據(jù)中心、物聯(lián)網(wǎng)及汽車等廣泛應(yīng)用提供優(yōu)越的性能和卓越可靠性?! ≌缃谠诿绹故镜模裥?2FDX eMRAM具有業(yè)界領(lǐng)先的存儲(chǔ)單元尺寸,擁有在260°C回流焊中保留數(shù)據(jù)的能力,同時(shí)能使數(shù)據(jù)在125°C環(huán)境下保留10年以上。
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    Power Integrations與Casambi Technologies聯(lián)合推出調(diào)光調(diào)色智能照明參考設(shè)計(jì)

    •   高效率、高可靠性LED驅(qū)動(dòng)器IC領(lǐng)域的世界領(lǐng)導(dǎo)者Power Integrations公司(納斯達(dá)克股票代號(hào):POWI)與Casambi Technologies OY今日聯(lián)合發(fā)布一款全新的參考設(shè)計(jì)(DER-612)。這是一款適用于智能照明應(yīng)用的具備功率因數(shù)校正的恒壓(CV)、恒流(CC) 12 W隔離反激式電源。該設(shè)計(jì)中的3.3 V電源可為Casambi CBM-001 Bluetooth?無線模塊供電,該模塊可為0&nb
    • 關(guān)鍵字: Power Integrations  CBM-001  

    Power一級(jí)代理:Power芯片

    •   Power Integrations, Inc.創(chuàng)立于1988年,是用于功率轉(zhuǎn)換的高壓模擬集成電路(IC)業(yè)界的領(lǐng)先供應(yīng)商。采用Power Integrations IC可以實(shí)現(xiàn)結(jié)構(gòu)緊湊且更加輕便的電源,不僅設(shè)計(jì)和制造過程更簡單、性能更可靠,而且與采用同類技術(shù)的電源相比更節(jié)能?! ower公司的創(chuàng)新技術(shù)可在廣泛電子應(yīng)用中實(shí)現(xiàn)緊湊型、高能效電源,應(yīng)用包括 LED 照明、手機(jī)充電器、計(jì)算機(jī)、LCD 電視、DVD 播放機(jī)、電視
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    Power Integrations推出緊湊、高效的SCALE-iDriver? IC產(chǎn)品系列,可支持1700 V IGBT

    •   中高壓逆變器應(yīng)用領(lǐng)域IGBT和MOSFET驅(qū)動(dòng)器技術(shù)的領(lǐng)導(dǎo)者今天推出SCALE-iDriver?系列電磁隔離的單通道門極驅(qū)動(dòng)IC的擴(kuò)展產(chǎn)品。新器件支持耐壓為1700 V以內(nèi)的IGBT,通常適用于400 VAC至690 VAC的應(yīng)用。它們也適用于最新的三電平拓?fù)涔夥孀兤鳎约安捎?500 V新直流母線標(biāo)準(zhǔn)的光伏陣列。擴(kuò)展后的1700 V SCALE-iDriver產(chǎn)品系列允許OEM廠商在各類解決方案中使用相同的高度集成、安全可靠的驅(qū)動(dòng)器方案。
    • 關(guān)鍵字: Power Integrations  IGBT  

    Power Integrations與偉詮電子聯(lián)合推出適合智能移動(dòng)設(shè)備的18 W USB PD快速充電器參考設(shè)計(jì)

    •   致力于高能效電源轉(zhuǎn)換的高壓集成電路業(yè)界的領(lǐng)導(dǎo)者Power?Integrations公司與USB?Type-CTM功率傳輸(PD)控制器領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者偉詮電子(Weltrend?Semiconductor?Inc.)今日聯(lián)合推出一款適合智能移動(dòng)設(shè)備的18?W?USB?PD交流-直流電源變換器參考設(shè)計(jì)。該設(shè)計(jì)(參考設(shè)計(jì)DER-567)同時(shí)采用了偉詮電子的WT6630P?USB?Type-C?PD控制器與Pow
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    Power VR的敵手 Mali系列GPU詳解

    •   GPU作為圖形處理器,被稱為顯卡的大腦,決定著芯片處理圖形的性能和檔次,我相信大家都能理解它在手機(jī)芯片中的重要地位。   事實(shí)上, GPU 的市場的確和 CPU 一樣,充斥著斗爭和較量,并且主角依然是那幾個(gè)芯片大廠。在利益面前,人人都想分一杯羹,當(dāng)市場逐漸飽和,利益驅(qū)動(dòng)著優(yōu)勝劣汰,整個(gè)行業(yè)才顯得規(guī)范和有序。而殘酷的淘汰制背后,形成了今天 GPU 生產(chǎn)商的三足鼎立。而霸占市場的產(chǎn)品分別是ARM公司的公版架構(gòu) Mali 、Imagination 公司的 Power VR 和高通的Ardeno系列。  
    • 關(guān)鍵字: Power VR  Mali  

    Power Integrations推出HiperPFS-4功率因數(shù)校正IC,可使550 W以內(nèi)PFC設(shè)計(jì)的效率達(dá)到98%

    •   致力于高能效電源轉(zhuǎn)換的高壓集成電路業(yè)界的領(lǐng)導(dǎo)者今日推出HiperPFSTM-4系列功率因數(shù)校正(PFC) IC。新器件系列適合要求在滿載及輕載下均提供優(yōu)異效率及功率因數(shù)性能的應(yīng)用。HiperPFS-4器件采用緊湊型電氣隔離的可散熱封裝,內(nèi)部同時(shí)集成了一個(gè)適合305 VAC輸入的600 V MOSFET和一個(gè)高效率變頻CCM PFC控制器。該IC系列不僅能提供高功率因數(shù)和低THD,而且還可在非常寬的輸出負(fù)載范圍內(nèi)始終實(shí)現(xiàn)高效率,使OEM廠商符合嚴(yán)格的80
    • 關(guān)鍵字: Power Integrations  HiperPFS-4  

    大容量的全新市場正在推動(dòng)半導(dǎo)體商機(jī)的涌現(xiàn)

    • 預(yù)計(jì)半導(dǎo)體和代工市場將在2016-2020年出現(xiàn)強(qiáng)勁成長,半導(dǎo)體年復(fù)合增長率達(dá)4.4%,代工業(yè)年復(fù)合增長率達(dá)7.1%,而且中國代工廠的年復(fù)合增長率更高,達(dá)20%。2017年2月10日,格芯公司CEO Sanjay Jha博士在格芯成都工廠奠基典禮之后,向部分國內(nèi)媒體介紹了格芯對(duì)全球半導(dǎo)體市場的看法及其業(yè)務(wù)擴(kuò)展計(jì)劃。
    • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體市場  FD-SOI  22FDX  12FDX  代工  20170203  

    莫大康冷靜看待成都的“格芯”

    •   全球代工巨頭格羅方德(GF)在成都落子,與成都市政府合資建12英寸生產(chǎn)線,GF占51%,并引入中國半導(dǎo)體業(yè)非常有興趣的22FDX(FD-SOI)技術(shù)。   “格芯”之所以引起業(yè)界關(guān)注有兩點(diǎn):   1)與廈門的”聯(lián)芯”一樣是合資企業(yè),它不同于之前英特爾、海力士、三星及臺(tái)積電的獨(dú)資模式;   2)導(dǎo)入SOI技術(shù),目前計(jì)劃是2018年開始成熟制程量產(chǎn),以及2019年是22納米的FD-SOI技術(shù)量產(chǎn)。   為什么SOI技術(shù)對(duì)于中國是個(gè)亮點(diǎn)?   在摩爾
    • 關(guān)鍵字: SOI  格芯  

    胡正明續(xù)寫摩爾傳奇 FinFET/FD-SOI廠商如何押寶?

    •   近日格羅方德12英寸晶圓廠落戶中國成都引起業(yè)界關(guān)注,為何?因?yàn)镕D-SOI技術(shù)。   眾所周知,當(dāng)柵極長度逼近20nm大關(guān)時(shí),對(duì)電流控制能力急劇下降,漏電率相應(yīng)提高。FinFET與FD-SOI恰是半導(dǎo)體微縮時(shí)代續(xù)命的高招。   盡管FinFET與FD-SOI師出同門,但是,兩者卻被“陣營化”,F(xiàn)inFET陣營占據(jù)絕對(duì)優(yōu)勢。格羅方德是為數(shù)不多的FD-SOI技術(shù)堅(jiān)守與推動(dòng)者了。FD-SOI能是否叫板FinFET?希望格羅方德12英寸晶圓廠能給出答案。   今天我們就來談?wù)凢i
    • 關(guān)鍵字: FinFET  FD-SOI  

    SOI與finFET工藝對(duì)比 中國需要發(fā)展誰才正確

    • 中國半導(dǎo)體業(yè)發(fā)展可能關(guān)鍵不在于方向在那里?而是確定方向之后,如何踏實(shí)去干,去解決一個(gè)一個(gè)難題。任何進(jìn)步?jīng)]有捷徑,其中骨干企業(yè)的責(zé)任尤為重要。
    • 關(guān)鍵字: SOI  finFET  

    Power Integrations推出全新LinkSwitch-XT2離線反激式開關(guān)電源IC產(chǎn)品系列,可提供高精度及高效率

    •   致力于高能效電源轉(zhuǎn)換的高壓集成電路業(yè)界的領(lǐng)導(dǎo)者今日推出LinkSwitch?-XT2系列離線式小功率變換器IC,新器件可提供高精度、高效率以及出色的空載性能。LinkSwitch-XT2?IC適用于要求對(duì)輸出電壓和輸出電流提供精確調(diào)整的隔離及非隔離反激式應(yīng)用。新IC在寬輸入范圍設(shè)計(jì)中可提供6.1?W的輸出功率,在230?VAC敞開式應(yīng)用中可提供9.2?W的輸出功率?! inkSwitch-XT2產(chǎn)品系列適用于反激式拓?fù)浣Y(jié)構(gòu),所實(shí)現(xiàn)的設(shè)計(jì)具有優(yōu)于+/-3%的輸出
    • 關(guān)鍵字: Power Integrations  LinkSwitch-XT2  

    Power-One通信電源監(jiān)控系統(tǒng)通信協(xié)議破解[圖]

    • 通信電源通常被稱為通信系統(tǒng)的心臟,其工作不正常,將造成通信系統(tǒng)故障,甚至導(dǎo)致整個(gè)系統(tǒng)癱瘓。因此,為保證整個(gè)通信系統(tǒng)的暢通,節(jié)約人力成本和能源損耗,通信電源監(jiān)控系統(tǒng)應(yīng)運(yùn)而生。通信電源監(jiān)控系統(tǒng)對(duì)分布的通信電源設(shè)備和空...
    • 關(guān)鍵字: Power-One通信電源監(jiān)控系  

    英飛凌Power PROFET?產(chǎn)品家族取代高電流繼電器和熔絲,助力實(shí)現(xiàn)新一代汽車配電架構(gòu)

    •   英飛凌科技股份公司助力打造經(jīng)濟(jì)型智能化分布式汽車整車配電網(wǎng)絡(luò)架構(gòu),近日推出全新超低電阻智能高邊開關(guān)產(chǎn)品家族 Power PROFET™。它們具備市場上同類產(chǎn)品最低的導(dǎo)通電阻和最高的能源效率,能夠取代電流高達(dá)40A DC配電盒和接線盒中的電磁繼電器和熔絲。   當(dāng)今整車網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)嚴(yán)重受限于繼電器和熔絲固有的缺陷,它們過于笨重,經(jīng)常需要更換,而且功能相當(dāng)有限。舉例來說,它們的開關(guān)壽命只有20萬次。Power PROFET開關(guān)可解決這些問題,帶來多重利益。它們的開關(guān)壽命達(dá)到100萬次,此外,它們
    • 關(guān)鍵字: 英飛凌  Power PROFET  
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