中國芯片企業起步較晚，在發展中屢屢遭受國際巨頭的“專利圍剿”，通過支持重點企業的兼并重組及海外收購，培育具有核心競爭力的大型企業，無疑是明智的手段，也是最有效的手段。
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Soitec FD-SOI
全球領先的絕緣硅(SOI)晶圓制造商法國Soitec半導體公司今日在北京舉辦的新聞發布會中介紹了該公司在中國市場的發展歷史、全耗盡絕緣硅(FD-SOI)基板的成熟性和生產及準備狀態、FD-SOI的最新進展及其生態系統。與會發言人包括Soitec公司市場和業務拓展部高級副總裁Thomas Piliszczuk， 以及Soitec公司數字電子商務部高級副總裁Christophe Maleville。會上主要討論的問題包括該技術是否適合各代工廠及應用設計師廣泛使用，更重要的是，該技術如何解決中國半導體行業及
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Soitec FD-SOI
近日，成立剛滿兩年，被寄予厚望的國產CPU新秀——蘇州中晟宏芯因為“欠薪”卷入輿論漩渦。兩年前，在工信部電子司和蘇州政府的扶持下，中晟宏芯獲得IBM的核心技術——POWER CPU授權，并且得到了IBM、中科院計算所提供的技術支持。按照計劃，中晟宏芯可以在2019年完全實現POWER芯片的消化吸收再創新，并制成完全國產化的POWER系列CPU。
然而，這家肩負使命的企業，卻在新春復工之時被員工集體討薪，數十名員工甚至在公司門
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POWER ARM
本來已經有了一些苗頭的POWER，最終竟然倒在了欠薪上，當然這只是個導火索整個集團權利動蕩，哪有心思管員工的死活。
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IBM POWER
高效率、高可靠性LED驅動器IC領域的世界領導者Power Integrations公司今日推出LYTSwitch-3產品系列 — 該公司LYTSwitch系列LED驅動器IC的最新成員。LYTSwitch-3非常適合于最大輸出功率達20 W的燈泡、燈管和筒燈應用，無論使用前沿還是后沿可控硅調光器均可提供出色的調光性能，并且支持隔離和非隔離拓撲結構。
Smart News Releases(智能新
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Power Integrations LYTSwitch-3
橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST)近日展示了最新的智能駕駛解決方案。隨著半導體在先進汽車技術中的作用日益重要，意法半導體不斷地開發出最先進的智能駕駛技術，包括先進駕駛輔助系統(ADAS)、設備互聯通信接口和先進的安全/環保性能。
在先進駕駛輔助系統方面，意法半導體展示了一款與以色列公司Autotalks合作開發的車聯網 (V2X) 通信芯片組。該芯片組整合基帶處理器、主微控制器(MCU)、安全微控制器和V2X通信技術，利用GP
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意法半導體 Power
e絡盟日前宣布進一步擴展其電纜電線與電纜配件的產品范圍，以Pro-Power為代表，用于設計、教育、制造、維修及維護。超過5300種的最新并且完整的產品系列包括：設備線纜、數據傳輸電纜、工業及自動化電纜、同軸電纜和電纜配件，用戶可訪問http://cn.element14.com/pro-power 查看并選擇整卷或定長裁剪的相關產品。 Pro-Power 三級(Tri Rated)電纜用途廣泛、易彎曲，其設計適用于電氣柜、開關控制、繼電器、儀表板以及小型電氣設備的接線
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e絡盟 Pro-Power
蘋果(Apple)宣布以182萬美元從美信半導體(Maxim Integrated)買下位于加州圣荷西的一座8吋晶圓廠。專家分析認為，此舉并不會影響與蘋果合作的晶圓代工廠生意。
據SemiWiki報導指出，SEMI World Fab Watch Database資料顯示，蘋果買下的晶圓廠于1987年建立，即使全面開工每月也只能生產1萬片晶圓，規模相對小且老舊，無法生產蘋果所需的應用處理器(AP)。
蘋果最新AP采16/14納米FinFET制程，而10納米制程也正在開發中。8吋晶圓近日才微
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三星 FD-SOI
DIGITIMES Research觀察，大陸半導體產業近期積極擁抱全空乏絕緣上覆矽(Fully Depleted Silicon-on-Insulator;FD-SOI，有時也稱Ultra-Thin Body;UTB)制程技術，包含拜會關鍵晶圓片底材供應商、簽署相關合作協議、于相關高峰論壇上表態等。大陸選擇FD-SOI路線，而非臺積電(Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.;TSMC)、英特爾(Intel)的FinFET(鰭式場效電晶體)路線，估與手
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半導體 FD-SOI
據國外媒體報道，去年拋棄x86服務器業務后，IBM已經重新調整了其硬件策略。IBM倒貼15億美元也沒有把Power處理器業務嫁出去，該公司已經認識到打鐵還需自身硬。雖然它的服務器系統在某些行業依然保持著很高的利潤，但是IBM昂貴的Power服務器正在快速失去市場份額。圍繞英特爾處理器構建的系統，在超大規模數據中心和高性能計算市場已經將IBM幾乎完全拋在后面。
兩年前，IBM為了扭轉Power服務器的頹勢。建立了OpenPower開源項目，現在擁有約150家會員企業。O
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IBM Power
關注高能效電源轉換的高壓集成電路業界領導者Power Integrations公司今日發布InnoSwitch™-EP系列恒壓/恒流離線反激式開關IC。新的IC產品系列采用集成式725 V MOSFET、同步整流和精確的次級反饋檢測控制，因此可提供出色的多路輸出交叉調整率，同時提供全面的輸入電壓保護和即時動態響應，并且空載功耗低于10 mW。InnoSwitch-EP IC還采用Power Integrations創新的FluxLink™技術，可設計出無需光耦的高效率、高精度和
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Power Integrations MOSFET
致力于高能效電源轉換的高壓集成電路業界的領導者Power Integrations今日宣布推出ChiPhy™充電器接口IC產品系列的最新器件CHY103D，這是首款兼容Qualcomm Inc.旗下子公司Qualcomm Technologies, Inc.所開發的Quick Charge (QC) 3.0協議的離線式AC-DC充電器IC。
與Power Integrations的InnoSwitch™ AC-DC開關IC一起使用，CHY103D器件可提供支持QC 3
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Power Integrations CHY103D
IBM與合作伙伴成功研制出7納米的測試芯片，延續了摩爾定律，突破了半導體產業的瓶頸。對于IBM而言，7納米制程技術的后續發展將會影響旗下Power系列處理器的規劃藍圖。
據The Platform網站報導，7納米制程芯片背后結合了許多尚未經過量產測試的新技術，IBM與GlobalFoundries、三星電子(Samsung Electronics)等合作伙伴，對何時能實際以7納米制程制作處理器與其他芯片并未提出時程表。
IBM這次利用矽鍺(silicon germanium)制造一部分的電
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IBM Power
今年由歐洲兩大主要研發中心——法國CEA-Leti和比利時IMEC舉辦的年度開放日活動剛好都在六月的同一時期舉行。但這種時程的沖突并不是有意的，至少Leti是這么認為。Leti的一位官方代表指出，“在過去七年來我們一直是在六月的同一周舉行年度活動。對他們來說，我們的排程應該不是什么秘密。”
Leti位于法國格勒諾布爾市創新園區的核心地帶
不過，位于格勒諾布爾的Leti Days和位于布魯塞爾的IMEC技術論壇這兩大
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FD-SOI 物聯網
可控石墨烯薄膜制備方面取得新進展：設計了Ni/Cu體系，利用離子注入技術引入碳源，通過精確控制注入碳的劑量，成功實現了對石墨烯層數的調控，有助于實現石墨烯作為電子材料在半導體器件領域真正的應用。
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石墨烯 SOI
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