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英特爾宣布實現(xiàn) MLPerf Client 0.6 基準測試首個全 NPU 支持
- 5 月 7 日消息，當?shù)貢r間 5 月 5 日，英特爾宣布成為唯一在 MLPerf Client v0.6 基準測試中實現(xiàn)全 NPU 支持的企業(yè)。英特爾表示，該結(jié)果標志著行業(yè)首個針對客戶端 NPU 的大語言模型（LLM）性能標準化評估。測試數(shù)據(jù)顯示，英特爾酷睿 Ultra 200 處理器在 GPU 和 NPU 上的輸出速度遠超人類平均閱讀速度。英特爾客戶端 PC 產(chǎn)品營銷副總裁兼總經(jīng)理丹尼爾?羅杰斯（Daniel Rogers）表示，“我們很榮幸能夠引領(lǐng)行業(yè)，實現(xiàn)客戶端 PC 平臺的全 NPU 加速和領(lǐng)先
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Arm的40歲 不惑之年開啟的新選擇
- 確定IP技術(shù)發(fā)布的日期有時是一項挑戰(zhàn)，尤其是英國處理器內(nèi)核IP設(shè)計商 ARM。不過有證據(jù)可查的是第一款Arm內(nèi)核處理器是在1985年4月26日在英國劍橋的Acorn上流片的，我們暫且將這個時間作為Arm真正進入IC設(shè)計領(lǐng)域的原點。ARM1是Acorn繼BBC Micro家用電腦成功之后自主開發(fā)的處理器。它由Sophie Wilson和Steve Furber開發(fā)。當日這顆處理器流片前在設(shè)計和制造方面已經(jīng)進行了好幾個月的開發(fā)，而且硅片最后花了好幾個月才回到劍橋。 “它的設(shè)計制造成本低廉，由于設(shè)計對微處理器的
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使用萊迪思iFFT和FIR IP的5G OFDM調(diào)制用例
- 摘要本文介紹了一種在FPGA中實現(xiàn)的增強型正交頻分復用（OFDM）調(diào)制器設(shè)計，它使用了逆FFT模式的萊迪思快速傅立葉變換（FFT）Compiler IP核和萊迪思有限脈沖響應（FIR）濾波器IP核。該設(shè)計解決了在沒有主控制器的情況下生成復雜測試模式的常見難題，大大提高了無線鏈路測試的效率。通過直接測試模擬前端的JESD204B鏈路，OFDM調(diào)制器擺脫了對主機控制器的依賴，簡化了初始調(diào)試過程。該設(shè)計可直接在萊迪思FPGA核中實現(xiàn)，從而節(jié)省成本并縮短開發(fā)周期。該調(diào)制器的有效性驗證中使用了Avant-X70 V
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Cadence率先推出eUSB2V2 IP解決方案
- 為了提供更好的用戶體驗，包括高質(zhì)量的視頻傳輸、更新的筆記本電腦（例如最新的 AI PC）和其他前沿設(shè)備，都需要 5 納米及以下的先進節(jié)點 SoC，以達成出色的功耗、性能和面積（PPA）目標。然而，隨著技術(shù)發(fā)展到 5 納米以下的工藝節(jié)點，SoC 供應商面臨各種挑戰(zhàn)，例如平衡低功耗和低工作電壓（通常低于 1.2V）的需求。與此同時，市場也需要高分辨率相機、更快的幀率和 AI 驅(qū)動的計算，這就要求接口具有更高的數(shù)據(jù)傳輸速率和更強的抗電磁干擾（EMI）能力。隨著這些性能要求變得越來越復雜，市場亟需創(chuàng)新的解決方案來
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創(chuàng)意推全球首款HBM4 IP 于臺積電N3P制程成功投片
- 創(chuàng)意2日宣布，自主研發(fā)的HBM4控制器與PHY IP完成投片，采用臺積電最先進N3P制程技術(shù)，并結(jié)合CoWoS-R先進封裝，成為業(yè)界首個實現(xiàn)12 Gbps數(shù)據(jù)傳輸速率之HBM4解決方案，為AI與高效能運算（HPC）應用樹立全新里程碑。HBM4 IP以創(chuàng)新中間層（Interposer）布局設(shè)計優(yōu)化信號完整性（SI）與電源完整性（PI），確保在CoWoS系列封裝技術(shù)下穩(wěn)定運行于高速模式。 創(chuàng)意指出，相較前代HBM3，HBM4 PHY（實體層）效能顯著提升，帶寬提升2.5倍，滿足巨量數(shù)據(jù)傳輸需求、功耗效率提升1
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Imagination繼續(xù)推動GPU創(chuàng)新—發(fā)布全新DXTP GPU IP將功效提升20%
- Imagination于不久前正式發(fā)布了DXTP GPU IP，這款新產(chǎn)品的亮點在于，在標準圖形工作負載下，其能效比（FPS/W）相比前代產(chǎn)品實現(xiàn)了高達20%的提升。作為GPU IP行業(yè)的領(lǐng)導者，截至2023年的公開數(shù)據(jù)顯示，搭載Imagination IP授權(quán)的芯片累計出貨量高達110億顆。這些芯片廣泛應用于移動設(shè)備（包括智能手機）、汽車、消費電子產(chǎn)品和電腦等多個領(lǐng)域。此次功效得到大幅提升的DXTP GPU的發(fā)布，正值在DeepSeek等大模型技術(shù)的推動下，邊緣AI設(shè)備廣泛興起的產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型期，功效更高的G
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Imagination：軟件定義汽車時代，一場由算力驅(qū)動的出行革命
- 當一輛汽車的性能不再由發(fā)動機排量決定，而是取決于車載芯片的算力與軟件的智能程度，這場由" 軟件定義汽車"（SDV）引發(fā)的產(chǎn)業(yè)革命已勢不可擋。在2025 年CES 展會上，全球科技巨頭紛紛亮出面向未來十年的智能汽車解決方案，而在這場技術(shù)競速中，芯片架構(gòu)的創(chuàng)新與人工智能的深度應用正在重塑整個汽車產(chǎn)業(yè)鏈。在這個背景之下，EEPW 與Imagination 的高級產(chǎn)品總監(jiān)Rob Fisher進行了深度的交流采訪，揭示了這場變革背后的技術(shù)邏輯與產(chǎn)業(yè)圖景。Imagination 高級產(chǎn)品總監(jiān)Rob
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國芯科技：首顆RSIC-V架構(gòu)車規(guī)MCU有望實現(xiàn)國產(chǎn)化替代
- 3月7日，國芯科技在最新投資者關(guān)系活動記錄表中透露， 基于“RISC-V CPU + AI NPU”雙核方案，公司在汽車電子和工業(yè)控制應用領(lǐng)域打造系列化新芯片產(chǎn)品。其中，在汽車電子MCU芯片方面，公司結(jié)合了客戶產(chǎn)品應用需求、AI技術(shù)發(fā)展趨勢和自身CPU技術(shù)設(shè)計積淀，已啟動首顆基于RSIC-V架構(gòu)的高性能車規(guī)MCU芯片CCFC3009PT的設(shè)計開發(fā)。CCFC3009PT是面向汽車智能駕駛、跨域融合和智能底盤等領(lǐng)域應用而設(shè)計開發(fā)的高端域控MCU芯片，芯片適應汽車電子域控器的高算力、高速通信、功能安全和信息安全
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2025年無線連接的七大趨勢
- 2024年，得益于智能家居技術(shù)的進步、連接的增強以及行業(yè)標準的演進，物聯(lián)網(wǎng)(IoT)繼續(xù)迅速擴張。展望未來，2025年將迎來更多創(chuàng)新，特別是在智能家居和樓宇領(lǐng)域。預計在2025年，以下七大關(guān)鍵趨勢將塑造物聯(lián)網(wǎng)的格局。1.AI/ML將通過無線技術(shù)賦能邊緣智能人工智能和機器學習的最新進展將提高我們生活的智能化和自動化水平，特別是在智能家居和樓宇領(lǐng)域。然而，將智能設(shè)備生成的大量數(shù)據(jù)流傳輸?shù)皆贫耍瑫s短電池壽命并增加系統(tǒng)響應時間。對于許多邊緣設(shè)備而言，在本地運行AI/ML的部分計算將極大地提高整體系統(tǒng)性能。恩智浦
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安謀科技新一代“周易”NPU實現(xiàn)DeepSeek-R1端側(cè)高效部署
- 近日，搭載安謀科技最新一代“周易”NPU處理器的硬件平臺成功運行DeepSeek-R1系列模型，性能卓越、成本優(yōu)異，為用戶帶來了更高效、便捷的AI應用體驗。這款創(chuàng)新性NPU處理器采用專為大模型特性優(yōu)化的架構(gòu)設(shè)計，其beta版本在2024年底已面向早期用戶開放評估測試，并獲得了廣泛認可與積極反饋。預計今年上半年，這款備受期待的NPU產(chǎn)品將正式亮相市場，屆時將為更多用戶帶來突破性的端側(cè)算力體驗。DeepSeek自發(fā)布以來，憑借其出色的性能表現(xiàn)和低成本訓練模式，迅速成為AI領(lǐng)域的焦點。在DeepSeek-R1的
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恩智浦擬收購邊緣NPU企業(yè)Kinara
- 當?shù)貢r間2月10日，恩智浦NXP宣布已同邊緣NPU企業(yè)Kinara達成最終協(xié)議，計劃以3.07億美元現(xiàn)金收購后者。這筆交易預計將于2025上半年完成，但須滿足包括監(jiān)管部門批準在內(nèi)的慣例成交條件。恩智浦表示，Kinara的創(chuàng)新NPU和全面軟件支持可在一系列神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)應用中提供高能效AI性能，以滿足工業(yè)和汽車市場快速增長的AI需求；此次收購將增強恩智浦提供完整且可擴展的AI平臺的能力。據(jù)了解，Kinara算力可達40 TOPS的第二代分立式NPU產(chǎn)品Ara-2此前已成為聯(lián)想ThinkCentre neo Ult
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將lwIP TCP/IP堆棧整合至嵌入式應用的界面
- 輕量化TCP/IP（lwIP）堆棧是TCP/IP協(xié)議的精簡實作，專門設(shè)計用來縮減RAM內(nèi)存的使用量，這使其非常適合用在嵌入式系統(tǒng)。它提供三種獨特的應用程序編程接口（API）:? 未封裝的低階API? 負責網(wǎng)絡(luò)通訊的高階 API? BSD 風格的socket套接字 API本文專注探討使用未封裝API接口的范例。運用未封裝API建置callback回調(diào)函數(shù)的應用程序會由核心事件觸發(fā)。盡管未封裝API較socket套接字API更為復雜，但由于其處理負荷（overhead）較低，因此能提供高出許多的吞吐量。接著將
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