2021年12月14日舉行的2021 OPPO未來科技大會上，OPPO面向未來十年宣布品牌“煥新”，并亮出了技術與產品的“創新肌肉”。OPPO發布首個自研NPU芯片 在OPPO之前，已有多家手機廠商推出了自研ISP影像芯片，高通在最新發布的新驍龍8處理器也重點提升了ISP性能，甚至改變了命名方式。 馬里亞納MariSilicon X立項于2019年。OPPO芯片產品高級總監姜波本人是芯片行業“老兵”，之前也是OPPO的核心芯片供應商（高通）的從業人員。在回憶來OPPO從事芯片之初時，姜波有兩個很深
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OPPO NPU ISP
最近，自研芯片的新聞鋪天蓋地。 無論是才剛剛發布的OPPO Find N所搭載的“馬里亞納海溝X”，還是小米既澎湃之后再次準備提升日程的自研，亦或是華為一直在用的協處理器，都似乎在為我們傳遞一個信息：自研芯片的門檻越來越低，自研芯片變得越來越廉價。 但事實，真是如此嗎？ 在回答這個問題之前，先讓我們看看這篇當年麒麟970芯片發布時的分解宣傳圖。我們知道，麒麟970確實是華為自研芯片，它是由CPU、GPU、NPU、基帶組合而成，也就是說，這一個芯片實際上內含了多個處理單元。 那么，自研NPU是否
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NPU 自研芯片
當汽車進入電動化、智能化賽道后，產品變革所衍生的名詞困擾著消費者。例如關于芯片方面的CPU、GPU、NPU、SOC等等。這些參數格外重要，甚至不遜于燃油車時代的一些核心部件配置。 這次，我們進行一次芯片名詞科普，一起掃盲做個電動化汽車達人。 關于芯片里的名詞 1、CPU 汽車cpu是汽車中央處理器。其事就是機器的“大腦”，也是布局謀略、發號施令、控制行動的“總司令官”。 CPU的結構主要包括運算器（ALU,Arithmetic and Logic Unit）、控制單元（CU,Control
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NPU GPU SoC
領先的芯片設計平臺即服務（Silicon Platform as a Service，SiPaaS?）企業芯原股份近日宣布其圖像信號處理器IP（ISP IP）ISP8000L-FS V5.0.0作為獨立安全單元（Safety Element out of Context；SEooC），已獲得IEC 61508:2011 SIL 2級工業功能安全認證。認證證書由領先的功能安全咨詢公司ResilTech頒發。該圖像信號處理器IP此前已通過ISO 26262 ASIL B認證，是芯原首個通過國際工業及汽車功能安
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芯原 圖像信號 處理器 IP
處理器龍頭大廠英特爾中國臺灣分公司19日宣布在臺推出首款Open Intellectual Property（Open IP）數據中心浸沒式液體冷卻完整方案及參考設計，并且首度授權生態系合作伙伴使用，協助朝向減排凈零目標前進，同時也呼應英特爾總部RISE企業策略和2040年溫室氣體凈零排放目標。英特爾19日宣布二項新投資案，創造更具永續性的數據中心技術解決方案。第一，英特爾公布超過7億美元的投資計劃，用來建立一個占地20萬平方英尺、具備最先進研究和開發技術的巨型實驗室，重心擺在創新數據中心技術，及解決加熱
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英特爾 Open IP 浸沒式 冷卻方案
合肥燦芯科技有限公司日前宣布正式啟動與合肥工業大學微電子學院的校企聯合培養工作。校企聯合培養是高校與企業之間聯合培養創新型、實用型人才的新模式，此次非全日制碩士研究生定向聯合培養項目，是考生通過全國研究生入學統一考試并達到合肥工業大學微電子學院研究生復試條件初試后，可以選擇合肥燦芯科技聯合培養項目，通過學校復試和企業的面試被錄取后入職合肥燦芯科技并簽訂聯合培養協議，之后繼續進入合肥工業大學微電子學院進行集中學習，按規定完成學業目標后返回公司，同時可繼續開展研究生課題研究和日常研究工作。2022年1月合肥燦
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IP 人才
Sondrel 和業界領先的提供片上網絡(NoC)互連和 IP部署軟件以加快SoC創建的系統級芯片(SoC)系統IP供應商Arteris IP近日宣布， Sondrel 在其下一代先進駕駛輔助系統 (ADAS) 架構中采用 FlexNoC 互連 IP。選擇Arteris IP 的片上互連是因為其可配置性和性能。該產品可滿足 SFA 350A 多通道汽車 IP 平臺的要求。FlexNoC 具有設計 NoC的能力，可以匹配 IP 模塊的性能，以確保數據以正確的速度流入、流出和圍繞SoC。它使設計人員能夠在預算
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IP NOC
產業融合的背后是需求的發展，CPU（中央處理器）通用計算發展了幾十年，如今伴隨著人工智能（AI）的需求，NPU（ 嵌入式神經網絡處理器）成為了下一代智能計算的核心，在處理新類型數據流方面效率遠高于CPU 和GPU（圖形處理器）的處理器，并且獨立出來與CPU 做更多配合。同時我們也看到元宇宙等新興場景對AI的新需求，AI 本身作為一項新興技術，必將對我們生活的方方面面帶來深遠影響。目前AI 還處于很早期階段，在不同領域采集數據不同，算法不同，部署需求也各不相同。當AI 滲透率到一定階段以后，將會有AI 融合
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202204 安謀 CPU NPU
前言你一定聽說過CPU、GPU，但是TPU、VPU、NPU、XPU…等等其他字母開頭的“xPU”呢？AI概念在幾年前火爆全球，科技巨頭們紛紛投入AI芯片的研發，小公司也致力于提出概念靠AI浪潮融資，為了快速在AI市場上立足，也為了讓市場和用戶能記住自家的產品，各家在芯片命名方面都下了點功夫，既要獨特，又要和公司產品契合，還要朗朗上口，也要容易讓人記住。前文所提到的“xPU”的命名方式就深受各大廠商的喜愛。本文就從字母A到Z來盤點一下目前各種“xPU”命名AI芯片，以及芯片行業里的各種“xPU”縮寫，給大家
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TPU NPU VPU XPU AI芯片
新思科技（Synopsys）與芯耀輝于近日聯合宣布，雙方已達成數年期戰略合作，新思科技授權芯耀輝運用新思科技12-28納米工藝技術、適配國內芯片制造工藝的DesignWare? USB、DDR、MIPI、HDMI和PCI Express的系列IP核。芯耀輝在獲得此次新思科技的授權后，將利用這些經過新思科技硅驗證的接口IP核為國內芯片制造公司的工藝提供針對性的定制、優化IP以增強芯片設計的自動化水平，并提升客戶系統的驗證水平，為客戶產品的集成和部署提供加速度。芯耀輝董事長兼首席執行官曾克強表示：“芯耀輝作為
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IP USB
就像許多科技企業一樣，CEVA并沒有因為新冠疫情而改變太多。實際上，疫情使得市場對我們的技術以及對客戶產品的需求增加。因此，我們有望在2020年創造年度收益記錄，并且，內置CEVA技術的設備出貨量已達到創紀錄數量。我們的技術產品組合專注于無線連接和智能傳感。在疫情后的時代，我們將看到更多的連接設備，更多的具有非接觸式接口的設備(如語音，視覺等)。我們的專業技術知識可以在所有這些發展趨勢中發揮重要的作用。盡管中國半導體行業發展非常迅速，但它仍然是非常〝年輕〞的行業，仍然非常依賴從其他國家進口的組件、軟件和工
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無線 IP
1? ?哪些應用和技術會成疫后新常態疫情的突發對人員流動造成了限制。種種“不方便”的背后催生了一些新的場景，并且對一些原有場景的技術應用起到了催化加速作用。例如遠程、大型的在線會議和視頻連線需求顯著增加，醫藥電子、自動駕駛、機器人/自動化服務的市場化應用進一步提速。這些場景對相關的半導體技術，包括芯片IP設計都有新的需求，并且在疫情結束以后，也將持續保持快速發展的慣性。當然，技術的發展并沒有因為疫情的發展而停滯。拋開疫情來看，很多新的技術應用趨勢日益顯著。例如Arm架構逐步成為主流的全
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處理器 IP 202102
由于疫情不斷蔓延，加上大國之間的關系變得冷淡，過去一年對個人和企業來說都是動蕩不安的。在2019年底時，沒人能預知我們現在的處境，因此未來的12個月及之后的時間同樣難以預測和規劃。然而，在目睹整個世界特別是半導體產業如何因應疫情的發展之后，也讓我們意識到更多積極的事情將不斷到來。受益者和受損者半導體產業規模龐大，許多領域受到了影響，其中一些領域出現了發展放緩的現象。例如，由于政府將時間和資金都集中用于抗擊疫情，因此大型基礎設施和智慧城市的部署速度有所減慢。但另一方面，?自疫情爆發以來，消費類市場
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chiplet IP
半導體IP已經成為IC設計中不可缺少的一環，IP停止授權不啻于對整個芯片設計釜底抽薪，甚至可以說，掌控了最常用的IP就等于掌握了未來半導體發展的主動權。
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IP arm 芯原
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