2 月 6 日消息，盡管高通計劃在未來五年內拿下超過 50% 的 Windows 市場份額，但最新數據顯示，其首代驍龍 X 系列芯片未能獲得消費者的廣泛認可。高通今天發布了 2025 財年第一季度（2024 年 10 月至 12 月）的財務業績。高通在回答分析師提問時表示，在美國 800 美元（IT之家備注：當前約 5823 元人民幣）及以上的高端 Windows PC 零售市場中，其市場份額占比高達10%。這一說法可謂相當驚人，因為該公司在 2024 年第三季度僅占有 0.8% 的市場份額，銷量僅為 7
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美股科技股并不是美股“黑色星期一”中的唯一輸家，受益于人工智能繁榮的公用事業和能源公司股也大幅下跌。中國人工智能大模型DeepSeek的崛起是周一（1月27日）美股拋售潮背后的主要原因，不僅大型科技股被重挫，許多過去一年在人工智能熱潮中不廣為人知的贏家也出現了暴跌。在杭州深度求索初創企業推出了一款據稱更便宜、更強大的人工智能工具DeepSeek R1模型后，恐慌情緒席卷了美國投資者。這個聊天機器人挑戰了人工智能項目需要大量投資和精力的觀點，而這個觀點曾在過去兩年間幫助推動美國股市大幅上漲。截至周一收盤，英
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1月22日消息，據報道，Arm計劃大幅提高授權許可費用，漲幅最高可達300%。這一舉措預計將對三星的Exynos芯片未來發展產生重大影響。Arm架構設計在智能手機、平板電腦及服務器等設備芯片中扮演著至關重要的角色，其應用范圍廣泛。作為Arm架構的重要客戶，三星一直以來都深度依賴其技術。三星的Exynos芯片系列，作為其核心組件，被廣泛應用于自家的智能手機和平板電腦中。然而，近年來三星在芯片研發和制造領域遭遇了多重挑戰。2019年，三星做出了一個戰略調整，解散了其定制CPU內核研發團隊，轉而全面采用Arm的
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曾經，GPU 在 AI 領域炙手可熱，但步入 2025 年，它迅速遭遇了多重嚴峻考驗。在過去半個月的時間里，GPU 領域遭遇了兩大主要挑戰。首先，美國政府出臺了新的禁令措施，對 GPU 的發展構成了直接限制。其次，ASIC 等定制芯片的迅速崛起，給 GPU 市場帶來了顯著的沖擊與競爭壓力。接下來，半導體產業縱橫將深入探討這兩大因素如何具體影響著 GPU 市場。挑戰一：美國進一步收緊 AI 芯片出口首先來看 GPU 面臨的第一個挑戰。1 月 13 日晚，拜登政府正式宣布加碼對 AI 芯片及相關關鍵
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知情人士稱，蘋果在臺積電美國亞利桑那州工廠（Fab 21）生產的4nm芯片已進入最后的質量驗證階段，英偉達和AMD也在該廠進行芯片試產。不過，臺積電美國廠尚不具備先進封裝能力，因此芯片仍需運回臺灣封裝。有外媒在最新的報道中提到，去年9月份就已開始為蘋果小批量代工A16仿生芯片的臺積電亞利桑那州工廠，目前正在對芯片進行認證和驗證。一旦達到質量保證階段，預計很快就能交付大批量代工的芯片，甚至有可能在本季度開始向蘋果設備供貨。▲ 臺積電亞利桑那州晶圓廠項目工地，圖源臺積電官方臺積電位于亞利桑那州的在美晶圓廠項目
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拆解一汽奔騰汽車空調控制面板找了車上的一個開關面板，進行拆解分析。看看這里面的電子電路是怎么設計的,用了那些關鍵電子器件，可以參考參考。汽車的要求還是很高的，器件一般都要滿足AECQ100。溫度都是要105攝氏度起步。還要經過WCCA分析，電路仿真，各種驗證試驗。滿足量產所需。相比一些工業和消費產品。嚴苛很多。第一步：外觀查看上面是一個汽車空調控制器的開關面板，我們可以看到它帶有一個LCD屏，顯示功能和溫度信息，兩邊帶各有一個旋鈕，實現溫度調節和風量大小調節。剩余的就是4個push按鍵和5個撥件。現在的車
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據彭博社報道，拜登政府計劃在離任前幾天推出《人工智能擴散出口管制框架》（Export Control Framework for Artificial Intelligence Diffusion），建立三級芯片出口限制以實現對全球范圍內AI芯片出貨量的管控，希望通過收緊美國芯片的出口管控，將人工智能開發集中在“友好國家和地區”。美國信息和監管事務辦公室（OIRA）網站上有關《AI擴散出口管制框架》的頁面截圖具體來看，美國計劃將全球不同地區分為三個級別：· 第一梯隊（Tier-1）包含了美國及其18個主要
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【環球時報綜合報道】繼臺積電日本首座晶圓廠2024年年底開始量產后，臺積電美國廠也正式加入投產行列。據臺灣《聯合報》1月12日報道，美國商務部長雷蒙多近日對英國路透社透露，臺積電最近幾周已開始在美國亞利桑那州廠為美國客戶生產先進的4納米芯片。她還說，這是美國史上首度在本土由美國勞工制造先進的4納米芯片，良率和質量可媲美臺灣。路透社稱，臺積電去年4月同意將原先計劃的投資金額增加250億美元至650億美元，并于2030年前在亞利桑那州興建第三座晶圓廠。去年11月，美國商務部敲定66億美元補助款，資助臺積電美國
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1月13日消息，知名蘋果記者Mark Gurman稱，蘋果今年要推出的iPad 11將搭載A17 Pro芯片，支持Apple Intelligence。截至目前，iPad mini、iPad Air和iPad Pro產品線都已支持Apple Intelligence，iPad 11亮相后，蘋果全系平板都將支持AI。值得注意的是，iPad 11搭載的A17 Pro并非滿血版本，可能會跟iPad mini使用的版本相同。據悉，iPad mini使用的A17 Pro芯片內置6核中央處理器，具有2個性能核心和4個
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1 月 9 日消息，消息源蒂姆?卡爾潘（Tim Culpan）昨日（1 月 8 日）發布博文，報道稱臺積電美國亞利桑那工廠（Fab 21）獲得了蘋果公司新的產品訂單，除了生產適用于 iPhone 的 A16 芯片外，還在為 Apple Watch 生產 SiP 芯片（系統級封裝，Systems-in-Package），據信為 S9 SiP 芯片。該工廠于
2024 年 9 月開始為 iPhone 15 和 iPhone 15 Plus 生產 A16 Bionic 芯片，而本次爆料的 S9 SiP
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德國總理Olaf Scholz去年8月與歐盟執委會主席范德萊恩（Ursula von der Leyen）一同出席臺積電歐洲廠動土典禮，沒想到不到1個月，英特爾就宣布延后在德國的建廠計劃，美國財經媒體報導，這對想將德國打造成歐洲芯片大國的Scholz政府來說，是一大打擊。報導指出，蕭茲政府想將德國打造成歐洲芯片大國，在臺積電德國廠動土時，這份野心一度勢不可擋，但不到一個月后就產生變量，德國積極拉攏英特爾建廠，英特爾卻因先進芯片計劃出現問題而延后，使德國對芯片的熱情遭到毀滅性打擊。雖然英特爾一再掛保證繼續在
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12 月 25 日消息，清華大學交叉信息研究院長聘副教授、北極雄芯創始人馬愷聲今日宣布，“啟明 935A”芯片成功點亮并完成各項功能性測試，達到車規級量產標準。據介紹，“啟明 935A”并不是一顆芯片，而是一個家族系列。通過啟明 935 HUB Chiplet 和不同數量的大熊星座 AI Chiplet 配置，結合靈活的封裝方式，可快速集成不同性能等級的 SoC 芯片；并可通過高帶寬 PBLink 實現多芯互連，雙芯方案可支持 128GB/s 雙向帶寬，四芯方案下支持 64GB/s 雙向帶寬。對應在下游應
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市場研究咨詢機構Omdia的最新數據顯示，微軟已成為英偉達旗艦產品Hopper芯片的最大買家，其購買的數量遠遠領先于其他科技領域競爭對手。分析師估計，微軟今年購買了48.5萬顆英偉達「Hopper」架構芯片，是英偉達在美國第二大客戶Meta的兩倍多，后者購買了22.4萬顆。此外，微軟也領先于競爭對手亞馬遜和谷歌，亞馬遜和谷歌分別購買了19.6萬顆和16.9萬顆Hopper芯片。數據還顯示，特斯拉和xAI總共采購的芯片數量要比亞馬遜略高一些。自兩年前聊天機器人ChatGPT首次亮相以來，大型科技公司相繼斥資
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最近這兩三年，車圈一直有一股激動人心的暗流涌動。和或主動或被動躺平、安心做系統集成商的本土智能手機廠商不一樣，本土車企和方案供應商們拿出了更大的勇氣，紛紛將自研的大手伸向了芯片領域。蔚來、小鵬、理想、比亞迪、長城、吉利、Momenta、四維圖新、地平線、黑芝麻、芯馳、輝羲智能。。。做汽車芯片的廠商的名字能列出一大串。應該說，膽氣非常雄壯，不過，這個世界沒有無緣無故的愛，也沒有無緣無故的恨，這些企業也不會無緣無故地冒著把錢花到刀把上的風險做失敗風險極高的芯片。它們到底為何如此癡迷自己做芯片？更重要的，做芯片
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