cloud tpu v5e 芯片 文章 最新資訊
驍龍 X 芯片發(fā)力，高通聲稱已占領(lǐng)美國高端 Windows PC 市場 10%
- 2 月 6 日消息，盡管高通計劃在未來五年內(nèi)拿下超過 50% 的 Windows 市場份額，但最新數(shù)據(jù)顯示，其首代驍龍 X 系列芯片未能獲得消費(fèi)者的廣泛認(rèn)可。高通今天發(fā)布了 2025 財年第一季度（2024 年 10 月至 12 月）的財務(wù)業(yè)績。高通在回答分析師提問時表示，在美國 800 美元（IT之家備注：當(dāng)前約 5823 元人民幣）及以上的高端 Windows PC 零售市場中，其市場份額占比高達(dá)10%。這一說法可謂相當(dāng)驚人，因?yàn)樵摴驹?2024 年第三季度僅占有 0.8% 的市場份額，銷量僅為 7
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不止英偉達(dá) DeepSeek“沖擊波”還影響了哪些行業(yè)
- 美股科技股并不是美股“黑色星期一”中的唯一輸家，受益于人工智能繁榮的公用事業(yè)和能源公司股也大幅下跌。中國人工智能大模型DeepSeek的崛起是周一（1月27日）美股拋售潮背后的主要原因，不僅大型科技股被重挫，許多過去一年在人工智能熱潮中不廣為人知的贏家也出現(xiàn)了暴跌。在杭州深度求索初創(chuàng)企業(yè)推出了一款據(jù)稱更便宜、更強(qiáng)大的人工智能工具DeepSeek R1模型后，恐慌情緒席卷了美國投資者。這個聊天機(jī)器人挑戰(zhàn)了人工智能項(xiàng)目需要大量投資和精力的觀點(diǎn)，而這個觀點(diǎn)曾在過去兩年間幫助推動美國股市大幅上漲。截至周一收盤，英
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Arm擬提高授權(quán)費(fèi)用300%：三星Exynos芯片發(fā)展面臨新挑戰(zhàn)
- 1月22日消息，據(jù)報道，Arm計劃大幅提高授權(quán)許可費(fèi)用，漲幅最高可達(dá)300%。這一舉措預(yù)計將對三星的Exynos芯片未來發(fā)展產(chǎn)生重大影響。Arm架構(gòu)設(shè)計在智能手機(jī)、平板電腦及服務(wù)器等設(shè)備芯片中扮演著至關(guān)重要的角色，其應(yīng)用范圍廣泛。作為Arm架構(gòu)的重要客戶，三星一直以來都深度依賴其技術(shù)。三星的Exynos芯片系列，作為其核心組件，被廣泛應(yīng)用于自家的智能手機(jī)和平板電腦中。然而，近年來三星在芯片研發(fā)和制造領(lǐng)域遭遇了多重挑戰(zhàn)。2019年，三星做出了一個戰(zhàn)略調(diào)整，解散了其定制CPU內(nèi)核研發(fā)團(tuán)隊，轉(zhuǎn)而全面采用Arm的
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GPU芯片，巨變前夜
- 曾經(jīng)，GPU 在 AI 領(lǐng)域炙手可熱，但步入 2025 年，它迅速遭遇了多重嚴(yán)峻考驗(yàn)。在過去半個月的時間里，GPU 領(lǐng)域遭遇了兩大主要挑戰(zhàn)。首先，美國政府出臺了新的禁令措施，對 GPU 的發(fā)展構(gòu)成了直接限制。其次，ASIC 等定制芯片的迅速崛起，給 GPU 市場帶來了顯著的沖擊與競爭壓力。接下來，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫將深入探討這兩大因素如何具體影響著 GPU 市場。挑戰(zhàn)一：美國進(jìn)一步收緊 AI 芯片出口首先來看 GPU 面臨的第一個挑戰(zhàn)。1 月 13 日晚，拜登政府正式宣布加碼對 AI 芯片及相關(guān)關(guān)鍵
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臺積電美國廠4nm芯片生產(chǎn)進(jìn)入最后階段
- 知情人士稱，蘋果在臺積電美國亞利桑那州工廠（Fab 21）生產(chǎn)的4nm芯片已進(jìn)入最后的質(zhì)量驗(yàn)證階段，英偉達(dá)和AMD也在該廠進(jìn)行芯片試產(chǎn)。不過，臺積電美國廠尚不具備先進(jìn)封裝能力，因此芯片仍需運(yùn)回臺灣封裝。有外媒在最新的報道中提到，去年9月份就已開始為蘋果小批量代工A16仿生芯片的臺積電亞利桑那州工廠，目前正在對芯片進(jìn)行認(rèn)證和驗(yàn)證。一旦達(dá)到質(zhì)量保證階段，預(yù)計很快就能交付大批量代工的芯片，甚至有可能在本季度開始向蘋果設(shè)備供貨。▲ 臺積電亞利桑那州晶圓廠項(xiàng)目工地，圖源臺積電官方臺積電位于亞利桑那州的在美晶圓廠項(xiàng)目
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汽車硬件設(shè)計要求高在哪里？拆解瞧瞧電路板
- 拆解一汽奔騰汽車空調(diào)控制面板找了車上的一個開關(guān)面板，進(jìn)行拆解分析。看看這里面的電子電路是怎么設(shè)計的,用了那些關(guān)鍵電子器件，可以參考參考。汽車的要求還是很高的，器件一般都要滿足AECQ100。溫度都是要105攝氏度起步。還要經(jīng)過WCCA分析，電路仿真，各種驗(yàn)證試驗(yàn)。滿足量產(chǎn)所需。相比一些工業(yè)和消費(fèi)產(chǎn)品。嚴(yán)苛很多。第一步：外觀查看上面是一個汽車空調(diào)控制器的開關(guān)面板，我們可以看到它帶有一個LCD屏，顯示功能和溫度信息，兩邊帶各有一個旋鈕，實(shí)現(xiàn)溫度調(diào)節(jié)和風(fēng)量大小調(diào)節(jié)。剩余的就是4個push按鍵和5個撥件。現(xiàn)在的車
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新一輪芯片管制或?qū)⒎譃槿?/a>
- 據(jù)彭博社報道，拜登政府計劃在離任前幾天推出《人工智能擴(kuò)散出口管制框架》（Export Control Framework for Artificial Intelligence Diffusion），建立三級芯片出口限制以實(shí)現(xiàn)對全球范圍內(nèi)AI芯片出貨量的管控，希望通過收緊美國芯片的出口管控，將人工智能開發(fā)集中在“友好國家和地區(qū)”。美國信息和監(jiān)管事務(wù)辦公室（OIRA）網(wǎng)站上有關(guān)《AI擴(kuò)散出口管制框架》的頁面截圖具體來看，美國計劃將全球不同地區(qū)分為三個級別：· 第一梯隊（Tier-1）包含了美國及其18個主要
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4納米芯片在美量產(chǎn)，臺媒：臺積電正“去臺化”，許多決定已非臺灣所能左右
- 【環(huán)球時報綜合報道】繼臺積電日本首座晶圓廠2024年年底開始量產(chǎn)后，臺積電美國廠也正式加入投產(chǎn)行列。據(jù)臺灣《聯(lián)合報》1月12日報道，美國商務(wù)部長雷蒙多近日對英國路透社透露，臺積電最近幾周已開始在美國亞利桑那州廠為美國客戶生產(chǎn)先進(jìn)的4納米芯片。她還說，這是美國史上首度在本土由美國勞工制造先進(jìn)的4納米芯片，良率和質(zhì)量可媲美臺灣。路透社稱，臺積電去年4月同意將原先計劃的投資金額增加250億美元至650億美元，并于2030年前在亞利桑那州興建第三座晶圓廠。去年11月，美國商務(wù)部敲定66億美元補(bǔ)助款，資助臺積電美國
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曝iPad 11升級A17 Pro芯片：支持蘋果AI
- 1月13日消息，知名蘋果記者M(jìn)ark Gurman稱，蘋果今年要推出的iPad 11將搭載A17 Pro芯片，支持Apple Intelligence。截至目前，iPad mini、iPad Air和iPad Pro產(chǎn)品線都已支持Apple Intelligence，iPad 11亮相后，蘋果全系平板都將支持AI。值得注意的是，iPad 11搭載的A17 Pro并非滿血版本，可能會跟iPad mini使用的版本相同。據(jù)悉，iPad mini使用的A17 Pro芯片內(nèi)置6核中央處理器，具有2個性能核心和4個
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臺積電亞利桑那廠再添產(chǎn)品線，蘋果Apple Watch芯片首次在美制造
- 1 月 9 日消息，消息源蒂姆?卡爾潘（Tim Culpan）昨日（1 月 8 日）發(fā)布博文，報道稱臺積電美國亞利桑那工廠（Fab 21）獲得了蘋果公司新的產(chǎn)品訂單，除了生產(chǎn)適用于 iPhone 的 A16 芯片外，還在為 Apple Watch 生產(chǎn) SiP 芯片（系統(tǒng)級封裝，Systems-in-Package），據(jù)信為 S9 SiP 芯片。該工廠于 2024 年 9 月開始為 iPhone 15 和 iPhone 15 Plus 生產(chǎn) A16 Bionic 芯片，而本次爆料的 S9 SiP
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德國芯片大國夢碎？外媒嘆錯信英特爾 臺積電救不了
- 德國總理Olaf Scholz去年8月與歐盟執(zhí)委會主席范德萊恩（Ursula von der Leyen）一同出席臺積電歐洲廠動土典禮，沒想到不到1個月，英特爾就宣布延后在德國的建廠計劃，美國財經(jīng)媒體報導(dǎo)，這對想將德國打造成歐洲芯片大國的Scholz政府來說，是一大打擊。報導(dǎo)指出，蕭茲政府想將德國打造成歐洲芯片大國，在臺積電德國廠動土?xí)r，這份野心一度勢不可擋，但不到一個月后就產(chǎn)生變量，德國積極拉攏英特爾建廠，英特爾卻因先進(jìn)芯片計劃出現(xiàn)問題而延后，使德國對芯片的熱情遭到毀滅性打擊。雖然英特爾一再掛保證繼續(xù)在
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行業(yè)首顆 Chiplet 異構(gòu)集成范式自動駕駛芯片，北極雄芯啟明 935A 系列宣布點(diǎn)亮
- 12 月 25 日消息，清華大學(xué)交叉信息研究院長聘副教授、北極雄芯創(chuàng)始人馬愷聲今日宣布，“啟明 935A”芯片成功點(diǎn)亮并完成各項(xiàng)功能性測試，達(dá)到車規(guī)級量產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn)。據(jù)介紹，“啟明 935A”并不是一顆芯片，而是一個家族系列。通過啟明 935 HUB Chiplet 和不同數(shù)量的大熊星座 AI Chiplet 配置，結(jié)合靈活的封裝方式，可快速集成不同性能等級的 SoC 芯片；并可通過高帶寬 PBLink 實(shí)現(xiàn)多芯互連，雙芯方案可支持 128GB/s 雙向帶寬，四芯方案下支持 64GB/s 雙向帶寬。對應(yīng)在下游應(yīng)
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誰是英偉達(dá)AI芯片的最大買家？
- 市場研究咨詢機(jī)構(gòu)Omdia的最新數(shù)據(jù)顯示，微軟已成為英偉達(dá)旗艦產(chǎn)品Hopper芯片的最大買家，其購買的數(shù)量遠(yuǎn)遠(yuǎn)領(lǐng)先于其他科技領(lǐng)域競爭對手。分析師估計，微軟今年購買了48.5萬顆英偉達(dá)「Hopper」架構(gòu)芯片，是英偉達(dá)在美國第二大客戶Meta的兩倍多，后者購買了22.4萬顆。此外，微軟也領(lǐng)先于競爭對手亞馬遜和谷歌，亞馬遜和谷歌分別購買了19.6萬顆和16.9萬顆Hopper芯片。數(shù)據(jù)還顯示，特斯拉和xAI總共采購的芯片數(shù)量要比亞馬遜略高一些。自兩年前聊天機(jī)器人ChatGPT首次亮相以來，大型科技公司相繼斥資
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谷歌發(fā)布Gemini 2.0與Trillium TPU，引領(lǐng)先進(jìn)AI集成新時代
- 近日，谷歌正式發(fā)布其最先進(jìn)的人工智能模型Gemini 2.0，旨在推動AI智能體（AI Agents）時代的到來。Gemini 2.0具備多項(xiàng)全新功能，包括多模態(tài)輸出，支持原生圖像生成和音頻輸出，還能直接整合使用Google Search和Google Maps等工具。這些技術(shù)突破將全面提升用戶在谷歌產(chǎn)品生態(tài)中的交互體驗(yàn)。與此同時，谷歌推出了第六代張量處理單元（TPU），即Trillium TPU。這款全新TPU在Gemini 2.0的訓(xùn)練中發(fā)揮了關(guān)鍵作用，為其復(fù)雜功能提供了強(qiáng)大的計算支持。如今，Tril
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