由于s3c2410或者2440是采用的BGA封裝，看了網上專門有BGA封裝的電子資料，是介紹規則的，但是我感覺做起來非常麻煩，所以就覺得是否可以采用最直接的辦法使用allegro的扇出功能呢？首先是設置通孔，這個在約束條件管
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Allegro s3c2410 BGA 封裝
Multitest公司，日前宣布其Mercury測試座在一家國際集成元件制造商嚴格的BGA測試評估中表現出色，現已被所有業務部門列為合格產品。
此次評估重點是尋找測試通過率穩定可靠、并具有高度成本效益的測試座解決方案。為實現最佳測試成品效益，就必須確保探針的長使用壽命。
Multitest的Mercury測試座基于Quad Tech概念而設計。在評估過程中，Mercury 顯示了最高的測試通過率和最長的探針壽命。 于是客戶決定在所有業務部門將Mercury測試座列為合格產品。
Mer
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Multitest BGA
bga焊接技術 隨著手機的體積越來越小， 內部的集成程度也越來越高，而且現在的手機中幾乎都采用了球柵陣列封裝 ...
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bga 焊接
半導體上游材料產業成長率低于半導體產業，相較于DRAM、FlashMemory等半導體產品，屬于波動較小的半導體子產業之一。由于需要先進的化學及材料技術，因此盡管日本在半導體市場的占有率逐年下降，但其在多項半導體上游材料仍持續擁有高市場占有率。
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BGA 半導體封裝
BGA封裝概述 為了滿足不斷變化的市場標準和更短的產品上市時間，可編程邏輯器件(PLD)越來越廣泛地應用于電路板和系統設計中。使用可編程邏輯器件能夠加快產品上市時間，并且相對于特定應用集成電路(ASIC)和特
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BGA 封裝 可編程邏輯 器件設計
全球第4大封測廠星科金朋(STATS ChipPAC)先前宣布12寸嵌入式晶圓級球閘陣列(Wafer-Level Ball Grid Array;eWLB)技術具備量產能力之后，15日進行新廠落成啟用典禮，在eWLB領域再邁進一步。星科金朋指出，該公司為首家具備12寸重組(reconstituted)晶圓量產能力的封測廠，單季出貨量可以達到3萬片重組晶圓，未來3年將擴大eWLB資本支出，提升產能規模，以迎合芯片小型化的需求。
星科金朋位于新加坡義順(Yishun)的12寸eWLB新廠15日舉行落
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星科金朋 BGA 球閘陣列
由于s3c2410或者2440是采用的BGA封裝，看了網上專門有BGA封裝的電子資料，是介紹規則的，但是我感覺做起來非常麻煩，所以就覺得是否可以采用最直接的辦法使用allegro的扇出功能呢？首先是設置通孔，這個在約束條件管
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Allegro s3c2410 BGA 封裝
拜藝人吳宗憲之賜，印刷電路板(PCB)產業成為產業界近日茶余飯后的話題。因其入主PCB翔升電子，成為第1位坐上市柜公司董座位置的藝人。然而吳宗憲入股的動機更令人匪夷所思。綜觀近年來PCB廠的合作案，效益普遍不彰，除了近年產業成長性減緩，加上雙方磨合期長，因此容易被業界唱衰。
在2001年以前PCB產業幾乎沒有合并案例，最早是欣興電子打響第1炮，董事長曾子章喊出「4合1」，購并同屬聯電集團的芯片尺寸封裝(CSP)載板廠群策電子、鴻海精密掌控的PCB廠恒業電子及當時全臺前10大的球閘封裝(BGA)載
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鴻海 PCB BGA CSP
問題描述：81%的電子系統中在使用FPGA，包括很多商用產品和國防產品，并且多數FPGA使用的是BGA封裝形式...
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FPGA PCB BGA
BGA的全稱是Ball Grid Array（球柵陣列結構的PCB），它是集成電路采用有機載板的一種封裝法。它具有：①封裝面積減少②功能加大，引腳數目增多③PCB板溶焊時能自我居中，易上錫④可靠性高⑤電性能好，整體成本低等特點。有BGA的PCB板一般小孔較多，大多數客戶BGA下過孔設計為成品孔直徑8~12mil，BGA處表面貼到孔的距離以規格為31.5mil為例，一般不小于10.5mil。BGA下過孔需塞孔，BGA焊盤不允許上油墨，BGA焊盤上不鉆孔。
目前對BGA下過孔塞孔主要采用工藝有：①
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PCB BGA 集成電路 CAM
OK International 宣布其APR-5000-XLS陣列封裝返工系統的回流能力得到加強。高精度加熱系統控制軟件能保證狹窄的無鉛焊工藝窗口使其不超過極限高溫，從而保護零部件、其它焊點以及防止PCB板或者RJ45s 類的連接器因高溫發生變形。 OK公司市場發展部經理Paul Wood說：“因為BGA的無鉛焊接溫度已經非常接近IC 供應商所允許的250-260
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BGA OK 工業控制 無鉛 封裝 工業控制
bga介紹
BGA封裝內存
BGA封裝(Ball Grid Array Package)的I/O端子以圓形或柱狀焊點按陣列形式分布在封裝下面，BGA技術的優點是I/O引腳數雖然增加了，但引腳間距并沒有減小反而增加了，從而提高了組裝成品率；雖然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接，從而可以改善它的電熱性能；厚度和重量都較以前的封裝技術有所減少；寄生參數減小，信號傳輸延遲小，使用頻率大大提高； [
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