BGA印刷電路板

The ball grid array (BGA) 表面貼裝包裝（芯片載體）用于集成電路。BGA軟件包用于永久安裝諸如微處理器之類的設備。BGA可以提供比雙列直插式或扁平封裝更多的互連引腳。

設備的整個底面可以使用，而不僅僅是周長。將封裝引線連接到將模具連接到封裝的導線或球體上的軌跡平均也比僅使用周長的類型短，從而在高速下獲得更好的性能。BGA器件的焊接需要精確的控制，通常是通過自動化的過程來完成的。

BPAGA--代表塑料BGA。載體是一種常見的印制板基板。它由兩層或四層有機材料組成。芯片通過引線鍵合連接到載體表面。塑料模架表面連接有共晶焊料球陣列。

CBAGA--代表陶瓷BGA。載體為多層陶瓷。芯片與陶瓷載體的連接有兩種形式：引線鍵合和倒裝芯片技術。它具有優良的電、熱性能和良好的密封性。

CBAG--當CBGA尺寸大于32*32mm時，CCBGA是CBGA的另一種形式。不同之處在于焊料柱代替了焊料球。焊料柱由共晶焊料連接或直接鑄造固定在陶瓷底部。

TBAG--芯片載體采用雙金屬層膠帶，芯片連接采用倒裝芯片技術。它適合于更輕更小的封裝，適合更多I/O編號的封裝。具有良好的電氣性能，適用于批量電子組裝，焊點可靠性高。

根據板廠生產反饋，經常會提到BGA下面的過孔離焊盤太近，需要移動過孔。這種情況是由于過孔與BGA焊盤之間的距離不相等。由于袋下通孔和測試孔的位置與BGA焊盤的距離不相等，PCB設計人員對此不重視，導致工程問題不斷，給焊接質量帶來隱患。因此，我們直接建議沖到兩個墊板的中心，特別是因為在BGA中PGA的節距很小。沖孔后，應將BGA下方的通孔塞住，以免BGA球和錫短路。