星科金朋切入12寸晶圓級BGA封裝技術

　　全球第4大封測廠星科金朋(STATS ChipPAC)先前宣布12寸嵌入式晶圓級球閘陣列(Wafer-Level Ball Grid Array;eWLB)技術具備量產能力之后，15日進行新廠落成啟用典禮，在eWLB領域再邁進一步。星科金朋指出，該公司為首家具備12寸重組(reconstituted)晶圓量產能力的封測廠，單季出貨量可以達到3萬片重組晶圓，未來3年將擴大eWLB資本支出，提升產能規模，以迎合芯片小型化的需求。

　　星科金朋位于新加坡義順(Yishun)的12寸eWLB新廠15日舉行落成啟用典禮，與會的當地貴賓、客戶代表、合作伙伴等共計逾150人到場祝賀。

　　星科金朋表示，該公司在eWLB技術的投資至今已逾1億美元，現已具備eWLB量產技術，累計至今的出貨量已達3,500萬顆。該公司認為，從8寸轉進切入12寸領域，可以使客戶降低生產成本，同時也能擴大生產經濟規模，享有比8寸晶圓為高的生產效率。

　　星科金朋總經理暨執行長Tan Lay Koon表示，由于手持式產品的芯片要求體積小且功能性復雜多元，使得芯片設計更為復雜，而eWLB能迎合上述需求，帶來低成本、高效能的益處。該公司為首家切入12寸eWLB技術且具備量產能力的半導體公司，目前多運用于手持式裝置上，未來也將增加eWLB投資，擴大相關產能規模，以迎合芯片小型化的趨勢。