- 大陸沖刺半導體產業再度發威，繼官方端出1200億元(人民幣，下同)“大基金”投資，又有一大動作。外媒報導，大陸半導體并購已延伸至新加坡，大陸半導體制造廠商長電科技計畫以約48億元收購新加坡半導體公司星科金朋，不過，星科金朋在臺兩家子公司將排除在外。
《華爾街日報》報導，江蘇長電科技向新加坡星科金朋，提出約48億元的收購提議，并在6日向新加坡交易所提交文件，預計在30日前達成最終協議。
公告顯示，本次收購不包括星科金朋在臺兩家子公司，即臺星科和臺灣星科金朋半導體。業內
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半導體 臺星科 星科金朋
- 新加坡封測廠星科金朋(STATS ChipPAC)積極推廣銅導線制程進度，繼2周前宣布銅導線累計出貨量達到1億顆的里程碑后，15日再度表示，該公司銅導線制程已通過Intersil認證，應用于高階類比和混合訊號IC，現已進入量產中。星科金朋的銅制程在自1年前進入量產后，現今逐漸展現成果，顯現該公司在銅線制程的企圖心不容小覷。
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星科金朋 銅制程
- 全球第4大封測廠星科金朋(STATS ChipPAC)先前宣布12寸嵌入式晶圓級球閘陣列(Wafer-Level Ball Grid Array;eWLB)技術具備量產能力之后，15日進行新廠落成啟用典禮，在eWLB領域再邁進一步。星科金朋指出，該公司為首家具備12寸重組(reconstituted)晶圓量產能力的封測廠，單季出貨量可以達到3萬片重組晶圓，未來3年將擴大eWLB資本支出，提升產能規模，以迎合芯片小型化的需求。
星科金朋位于新加坡義順(Yishun)的12寸eWLB新廠15日舉行落
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星科金朋 BGA 球閘陣列
- 星科金朋宣布在中國開拓覆晶產品，為客戶提供全套完整的解決方案。星科金朋設于中國上海的公司將提供高產量、低成本，并結合晶圓植球、晶圓終測、封裝與測試的全套完整覆晶解決方案。
該公司將分兩個階段在中國開拓全套完整覆晶產品的一站式解決方案。第一階段，該公司新增專門為大批量生產覆晶產品而設的封裝及測試設備，并確保有關設備驗收合格。星科金朋上海最近剛完成對覆晶產品封裝及測試設備的內部認證，客戶認證亦正進行中，預期于2007年第四季度完成，并預計于2008年第一季度量產。
第二階段，該公司將加入電鍍晶
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